所(suo)有金屬在大(da)氣(qi)中都可(ke)與氧進(jin)行反應在表面(mian)(mian)形(xing)(xing)(xing)成氧化(hua)(hua)膜(mo)，而普通碳鋼上形(xing)(xing)(xing)成的(de)(de)氧化(hua)(hua)鐵(tie)繼續進(jin)行氧化(hua)(hua)，使銹蝕(shi)不斷(duan)擴大(da)，最終形(xing)(xing)(xing)成孔洞。可(ke)以利用(yong)油(you)漆或耐(nai)氧化(hua)(hua)的(de)(de)金屬進(jin)行電鍍來(lai)保護碳鋼表面(mian)(mian)，但這種(zhong)保護層是一種(zhong)薄膜(mo)，如果保護層被破壞，下面(mian)(mian)的(de)(de)鋼便又(you)開(kai)始銹蝕(shi)。香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼不銹蝕(shi)與(yu)鋼中(zhong)的鉻(ge)(ge)含(han)量有關(guan)：鋼中(zhong)鉻(ge)(ge)添加(jia)量達到(dao)12%時，在大氣中(zhong)，不銹鋼表(biao)面(mian)生(sheng)成了(le)一層鈍化(hua)(hua)(hua)的、致密的富鉻(ge)(ge)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)物而保護表(biao)面(mian)，防止進(jin)一步(bu)再氧(yang)化(hua)(hua)(hua)。這種氧(yang)化(hua)(hua)(hua)層極薄，透(tou)過它可以(yi)看到(dao)鋼表(biao)面(mian)的自然光澤(ze)，使不銹鋼具有獨特的表(biao)面(mian)。如果(guo)鉻(ge)(ge)薄膜一旦破壞(huai)，鋼中(zhong)的鉻(ge)(ge)與(yu)大氣中(zhong)的氧(yang)重新生(sheng)成鈍化(hua)(hua)(hua)膜，繼續起保護作用。


  在一些特殊環境條件下(xia)，不(bu)銹鋼也會(hui)出(chu)現某些局部(bu)腐(fu)蝕而失效，但不(bu)銹鋼與碳鋼不(bu)同，不(bu)會(hui)出(chu)現均(jun)勻腐(fu)蝕而失效，因(yin)此“腐(fu)蝕余量”對不(bu)銹鋼來說沒有(you)意義。不(bu)銹鋼的局部(bu)腐(fu)蝕的形(xing)式如下(xia)：


1. 孔蝕（點蝕）與(yu)縫隙腐蝕


 點蝕和縫(feng)隙腐蝕很相似，造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位（如常見的縫隙有與墊片的連接處，有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處），在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定，用PRE值（耐點蝕當量值或點蝕指數）＝％Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小（當PRE>40時，抗局部腐蝕性能良好，這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕，氧或容易還原的離子（如：鐵離子）和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境，為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生，應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼，并盡量減少上述溶液停滯的死角。


2. 晶間(jian)腐蝕(shi)


  如果奧氏體不銹鋼的碳含量（0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出（“敏化”），造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕，能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中，加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種，一種是用低碳合金，如S30403（304L不銹鋼),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”，如S32100(321不銹鋼)和S34700(347不銹(xiu)鋼).在第一種情況下，合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻，不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下，碳先與鈦或鈮結合。近年來，隨著AOD和VOD工藝的采用，低碳不銹鋼已很容易生產，已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。


3. 應(ying)力(li)(li)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)斷裂(lie)（在(zai)靜拉應(ying)力(li)(li)作用下(xia)，金屬(shu)的(de)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)破(po)壞一般稱(cheng)為應(ying)力(li)(li)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)斷裂(lie)，而在(zai)交變(bian)應(ying)力(li)(li)作用下(xia)，金屬(shu)的(de)破(po)壞則稱(cheng)為腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)疲勞）


 奧氏體不銹鋼的應力腐蝕斷裂是在氯離子、超過臨界值的拉應力（包括內應力）和高溫三項同時具備條件下，在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕，裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制，雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說，鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好，而且經常是替代品。奧氏體鐵－鎳－鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實，鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋，鎳含量必須在35%以上。


4. 電偶腐(fu)蝕(shi)（接(jie)觸(chu)腐(fu)蝕(shi)，電化學腐(fu)蝕(shi)）


 兩種電(dian)(dian)極電(dian)(dian)位(wei)不(bu)(bu)同的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)或合金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)相接(jie)觸并放入(ru)電(dian)(dian)解質溶液中(zhong)時(shi)，即(ji)可(ke)發現電(dian)(dian)位(wei)較低的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)腐(fu)蝕加速(su)，這種現象稱為(wei)電(dian)(dian)偶(ou)腐(fu)蝕。對不(bu)(bu)銹(xiu)鋼(gang)(gang)來說(shuo)是(shi)(shi)鈍性的(de)(de)(de)(de)(de)，一般不(bu)(bu)是(shi)(shi)個問題，但是(shi)(shi)會影(ying)響(xiang)到與其(qi)接(jie)觸的(de)(de)(de)(de)(de)其(qi)他金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)。電(dian)(dian)位(wei)序或電(dian)(dian)化學活(huo)性系列，標準氫(qing)的(de)(de)(de)(de)(de)活(huo)性被定為(wei)0,其(qi)他材料都與氫(qing)進行對比，判定是(shi)(shi)活(huo)性（負電(dian)(dian)位(wei)的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)）或鈍性（正電(dian)(dian)位(wei)的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)）。在電(dian)(dian)解液中(zhong)，與接(jie)觸的(de)(de)(de)(de)(de)鈍性的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)較活(huo)性金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)（陽極）首先(xian)腐(fu)蝕。如果(guo)活(huo)性金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)表面積小于與其(qi)接(jie)觸的(de)(de)(de)(de)(de)材料，腐(fu)蝕率會非常高，碳(tan)鋼(gang)(gang)螺栓或鉚釘與不(bu)(bu)銹(xiu)鋼(gang)(gang)板(ban)相接(jie)觸的(de)(de)(de)(de)(de)情況就是(shi)(shi)這樣，碳(tan)鋼(gang)(gang)螺栓會加速(su)腐(fu)蝕。合理的(de)(de)(de)(de)(de)設(she)計或電(dian)(dian)絕緣(yuan)都可(ke)以避免電(dian)(dian)偶(ou)腐(fu)蝕。


5. 微(wei)生物腐蝕（細菌腐蝕）


 微生(sheng)物的(de)新(xin)陳代謝可為(wei)電化(hua)學腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)創造條件，參與或促進金屬(shu)的(de)電化(hua)學腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)稱(cheng)為(wei)微生(sheng)物腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)。在海(hai)水、未(wei)消毒(du)停滯的(de)原水、污泥(ni)區、缺氧的(de)土壤中(zhong)，由于(yu)(yu)厭(yan)氧菌(jun)(jun)和硫桿菌(jun)(jun)等細菌(jun)(jun)產(chan)生(sheng)硫化(hua)氫(qing)、二氧化(hua)碳(tan)和酸腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)金屬(shu)，細菌(jun)(jun)可參與腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)的(de)電化(hua)學過程造成金屬(shu)構(gou)件的(de)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)，海(hai)洋生(sheng)物在金屬(shu)表面的(de)堆(dui)積可形成縫(feng)隙(xi)而引起縫(feng)隙(xi)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)，由于(yu)(yu)未(wei)清(qing)除焊接回火色等等都會形成微生(sheng)物腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)。


6. 氣泡腐蝕（由(you)(you)氣泡爆裂造成(cheng)(cheng)鈍化膜破裂）、沖刷腐蝕（由(you)(you)高流速和介質中夾(jia)帶(dai)的(de)固體粒子造成(cheng)(cheng)鈍化膜破裂）等(deng)等(deng)。