所有金屬在(zai)大氣中都可與(yu)氧進行(xing)反(fan)應在(zai)表面(mian)(mian)形(xing)成(cheng)氧化(hua)膜(mo)，而普(pu)通碳(tan)鋼上(shang)形(xing)成(cheng)的氧化(hua)鐵繼續(xu)進行(xing)氧化(hua)，使銹蝕(shi)不斷(duan)擴大，最終形(xing)成(cheng)孔洞。可以利用油(you)漆或耐氧化(hua)的金屬進行(xing)電鍍來保護(hu)碳(tan)鋼表面(mian)(mian)，但這種保護(hu)層(ceng)(ceng)是一種薄膜(mo)，如果保護(hu)層(ceng)(ceng)被破壞，下面(mian)(mian)的鋼便(bian)又開始銹蝕(shi)。香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼不(bu)銹蝕與鋼(gang)(gang)中(zhong)(zhong)的(de)(de)鉻(ge)(ge)含量(liang)有關：鋼(gang)(gang)中(zhong)(zhong)鉻(ge)(ge)添加量(liang)達(da)到12%時，在(zai)大氣中(zhong)(zhong)，不(bu)銹鋼(gang)(gang)表面(mian)生成了一層鈍化(hua)的(de)(de)、致密的(de)(de)富鉻(ge)(ge)氧(yang)化(hua)物而(er)保(bao)(bao)護表面(mian)，防(fang)止(zhi)進一步再氧(yang)化(hua)。這種(zhong)氧(yang)化(hua)層極薄(bo)，透過它可(ke)以看到鋼(gang)(gang)表面(mian)的(de)(de)自然光澤，使不(bu)銹鋼(gang)(gang)具有獨特的(de)(de)表面(mian)。如果鉻(ge)(ge)薄(bo)膜一旦破壞，鋼(gang)(gang)中(zhong)(zhong)的(de)(de)鉻(ge)(ge)與大氣中(zhong)(zhong)的(de)(de)氧(yang)重新(xin)生成鈍化(hua)膜，繼續(xu)起(qi)保(bao)(bao)護作用。


  在一(yi)些特殊環(huan)境(jing)條件(jian)下(xia)，不(bu)(bu)銹(xiu)鋼(gang)也會(hui)出現(xian)某些局部腐(fu)蝕(shi)而失(shi)(shi)效，但不(bu)(bu)銹(xiu)鋼(gang)與碳鋼(gang)不(bu)(bu)同，不(bu)(bu)會(hui)出現(xian)均(jun)勻腐(fu)蝕(shi)而失(shi)(shi)效，因此“腐(fu)蝕(shi)余量”對不(bu)(bu)銹(xiu)鋼(gang)來說沒有(you)意義。不(bu)(bu)銹(xiu)鋼(gang)的局部腐(fu)蝕(shi)的形式如下(xia)：


1. 孔蝕（點蝕）與縫隙腐(fu)蝕


 點蝕和縫隙腐蝕很相似，造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位（如常見的縫隙有與墊片的連接處，有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處），在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定，用PRE值（耐點蝕當量值或點蝕指數）＝％Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小（當PRE>40時，抗局部腐蝕性能良好，這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕，氧或容易還原的離子（如：鐵離子）和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境，為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生，應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼，并盡量減少上述溶液停滯的死角。


2. 晶間腐蝕


  如果奧氏體不銹鋼的碳含量（0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出（“敏化”），造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕，能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中，加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種，一種是用低碳合金，如S30403（304L不銹(xiu)鋼),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”，如S32100(321不(bu)銹(xiu)鋼)和S34700(347不(bu)銹鋼).在第一種情況下，合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻，不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下，碳先與鈦或鈮結合。近年來，隨著AOD和VOD工藝的采用，低碳不銹鋼已很容易生產，已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。


3. 應(ying)力(li)(li)腐蝕(shi)斷裂（在靜(jing)拉應(ying)力(li)(li)作用下(xia)，金屬的(de)(de)腐蝕(shi)破壞(huai)(huai)一(yi)般稱(cheng)為應(ying)力(li)(li)腐蝕(shi)斷裂，而(er)在交變(bian)應(ying)力(li)(li)作用下(xia)，金屬的(de)(de)破壞(huai)(huai)則稱(cheng)為腐蝕(shi)疲(pi)勞）


 奧氏體不銹鋼的應(ying)力腐蝕斷裂(lie)是在氯離子、超過臨界值的拉應力（包括內應力）和高溫三項同時具備條件下，在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕，裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制，雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說，鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好，而且經常是替代品。奧氏體鐵－鎳－鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實，鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋，鎳含量必須在35%以上。


4. 電偶(ou)腐(fu)蝕(shi)(shi)（接觸腐(fu)蝕(shi)(shi)，電化學腐(fu)蝕(shi)(shi)）


 兩種電(dian)(dian)(dian)極電(dian)(dian)(dian)位(wei)不(bu)同(tong)的(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)或(huo)(huo)合金(jin)(jin)(jin)相接觸(chu)并(bing)放入電(dian)(dian)(dian)解質溶液(ye)中(zhong)時，即可發現(xian)電(dian)(dian)(dian)位(wei)較(jiao)低的(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)加速，這種現(xian)象(xiang)稱為(wei)電(dian)(dian)(dian)偶(ou)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)。對不(bu)銹鋼(gang)(gang)來說(shuo)是鈍(dun)性的(de)，一般(ban)不(bu)是個問題，但是會影響到(dao)與(yu)其接觸(chu)的(de)其他金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)。電(dian)(dian)(dian)位(wei)序或(huo)(huo)電(dian)(dian)(dian)化(hua)學活(huo)性系列，標(biao)準氫的(de)活(huo)性被定(ding)為(wei)0,其他材料(liao)都與(yu)氫進行(xing)對比，判定(ding)是活(huo)性（負電(dian)(dian)(dian)位(wei)的(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)）或(huo)(huo)鈍(dun)性（正(zheng)電(dian)(dian)(dian)位(wei)的(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)）。在電(dian)(dian)(dian)解液(ye)中(zhong)，與(yu)接觸(chu)的(de)鈍(dun)性的(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)的(de)較(jiao)活(huo)性金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)（陽(yang)極）首先腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)。如(ru)果活(huo)性金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)的(de)表(biao)面積小于與(yu)其接觸(chu)的(de)材料(liao)，腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)率會非常高，碳鋼(gang)(gang)螺(luo)栓(shuan)或(huo)(huo)鉚釘與(yu)不(bu)銹鋼(gang)(gang)板相接觸(chu)的(de)情況就是這樣，碳鋼(gang)(gang)螺(luo)栓(shuan)會加速腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)。合理的(de)設計或(huo)(huo)電(dian)(dian)(dian)絕緣(yuan)都可以(yi)避免(mian)電(dian)(dian)(dian)偶(ou)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)。


5. 微生物腐蝕（細菌腐蝕）


 微(wei)(wei)(wei)生(sheng)物的(de)新(xin)陳代謝可(ke)為(wei)(wei)電化學腐(fu)蝕(shi)創造條件，參與(yu)(yu)或促進金(jin)(jin)屬的(de)電化學腐(fu)蝕(shi)稱(cheng)為(wei)(wei)微(wei)(wei)(wei)生(sheng)物腐(fu)蝕(shi)。在海水、未消毒停(ting)滯的(de)原水、污泥區(qu)、缺氧(yang)的(de)土壤中，由(you)于厭氧(yang)菌(jun)和(he)硫(liu)桿(gan)菌(jun)等(deng)細(xi)菌(jun)產生(sheng)硫(liu)化氫、二氧(yang)化碳(tan)和(he)酸(suan)腐(fu)蝕(shi)金(jin)(jin)屬，細(xi)菌(jun)可(ke)參與(yu)(yu)腐(fu)蝕(shi)的(de)電化學過程造成(cheng)金(jin)(jin)屬構件的(de)腐(fu)蝕(shi)，海洋(yang)生(sheng)物在金(jin)(jin)屬表面(mian)的(de)堆積可(ke)形成(cheng)縫(feng)隙而(er)引起縫(feng)隙腐(fu)蝕(shi)，由(you)于未清除焊接回火色等(deng)等(deng)都(dou)會形成(cheng)微(wei)(wei)(wei)生(sheng)物腐(fu)蝕(shi)。


6. 氣泡腐蝕（由氣泡爆(bao)裂造(zao)成鈍(dun)化(hua)膜(mo)破(po)裂）、沖刷腐蝕（由高流速和介質(zhi)中夾(jia)帶(dai)的固體粒子造(zao)成鈍(dun)化(hua)膜(mo)破(po)裂）等等。