所(suo)有金屬在大氣中都(dou)可(ke)與氧(yang)進行反應在表(biao)面(mian)形(xing)成(cheng)氧(yang)化(hua)膜，而普通碳(tan)(tan)鋼上形(xing)成(cheng)的(de)氧(yang)化(hua)鐵繼(ji)續進行氧(yang)化(hua)，使銹(xiu)蝕(shi)不斷擴大，最(zui)終形(xing)成(cheng)孔(kong)洞。可(ke)以利用油漆或耐氧(yang)化(hua)的(de)金屬進行電鍍(du)來保(bao)護碳(tan)(tan)鋼表(biao)面(mian)，但(dan)這(zhe)種保(bao)護層(ceng)是一種薄膜，如果保(bao)護層(ceng)被破壞，下面(mian)的(de)鋼便又開始銹(xiu)蝕(shi)。香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼不(bu)銹(xiu)蝕與鋼(gang)(gang)(gang)中(zhong)的(de)(de)鉻(ge)(ge)含量(liang)有(you)關：鋼(gang)(gang)(gang)中(zhong)鉻(ge)(ge)添(tian)加量(liang)達到12%時，在大氣(qi)中(zhong)，不(bu)銹(xiu)鋼(gang)(gang)(gang)表面生(sheng)成(cheng)了(le)一層鈍化(hua)(hua)的(de)(de)、致密(mi)的(de)(de)富鉻(ge)(ge)氧化(hua)(hua)物(wu)而保護表面，防止進一步再氧化(hua)(hua)。這種氧化(hua)(hua)層極(ji)薄(bo)，透(tou)過(guo)它可以看(kan)到鋼(gang)(gang)(gang)表面的(de)(de)自然光(guang)澤，使不(bu)銹(xiu)鋼(gang)(gang)(gang)具有(you)獨特的(de)(de)表面。如果鉻(ge)(ge)薄(bo)膜一旦破壞(huai)，鋼(gang)(gang)(gang)中(zhong)的(de)(de)鉻(ge)(ge)與大氣(qi)中(zhong)的(de)(de)氧重(zhong)新生(sheng)成(cheng)鈍化(hua)(hua)膜，繼續起保護作用。


  在(zai)一些(xie)特殊環(huan)境條(tiao)件(jian)下，不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)也會(hui)出現某些(xie)局部腐(fu)(fu)蝕(shi)而(er)失(shi)效(xiao)，但不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)與碳鋼(gang)(gang)不(bu)同，不(bu)會(hui)出現均(jun)勻腐(fu)(fu)蝕(shi)而(er)失(shi)效(xiao)，因此(ci)“腐(fu)(fu)蝕(shi)余(yu)量”對不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)來說沒有(you)意義(yi)。不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)的局部腐(fu)(fu)蝕(shi)的形(xing)式如下：


1. 孔蝕（點蝕）與縫隙腐蝕


 點蝕和縫隙腐(fu)蝕很相似，造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位（如常見的縫隙有與墊片的連接處，有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處），在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定，用PRE值（耐點蝕當量值或點蝕指數）＝％Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小（當PRE>40時，抗局部腐蝕性能良好，這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕，氧或容易還原的離子（如：鐵離子）和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境，為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生，應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼，并盡量減少上述溶液停滯的死角。


2. 晶間(jian)腐蝕


  如果奧氏體不銹鋼的碳含量（0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出（“敏化”），造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕，能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中，加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種，一種是用低碳合金，如S30403（304L不銹鋼),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”，如S32100(321不(bu)銹鋼)和S34700(347不銹鋼(gang)).在第一種情況下，合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻，不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下，碳先與鈦或鈮結合。近年來，隨著AOD和VOD工藝的采用，低碳不銹鋼已很容易生產，已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。


3. 應(ying)力(li)腐蝕(shi)(shi)斷裂(lie)（在靜拉應(ying)力(li)作(zuo)用(yong)下(xia)，金(jin)屬(shu)的(de)腐蝕(shi)(shi)破(po)壞一般稱為(wei)應(ying)力(li)腐蝕(shi)(shi)斷裂(lie)，而在交變應(ying)力(li)作(zuo)用(yong)下(xia)，金(jin)屬(shu)的(de)破(po)壞則稱為(wei)腐蝕(shi)(shi)疲勞）


 奧氏體不銹鋼的應力(li)腐蝕(shi)斷(duan)裂是在氯離子、超過臨界值的拉應力（包括內應力）和高溫三項同時具備條件下，在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕，裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制，雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說，鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好，而且經常是替代品。奧氏體鐵－鎳－鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實，鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋，鎳含量必須在35%以上。


4. 電(dian)偶腐(fu)蝕(shi)（接觸腐(fu)蝕(shi)，電(dian)化學腐(fu)蝕(shi)）


 兩種電(dian)極(ji)電(dian)位(wei)不同的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)或合(he)金(jin)(jin)相(xiang)接(jie)觸(chu)(chu)(chu)并放(fang)入電(dian)解質溶(rong)液(ye)中時，即(ji)可發現(xian)電(dian)位(wei)較低的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)腐(fu)(fu)蝕(shi)加速(su)，這種現(xian)象稱為電(dian)偶(ou)腐(fu)(fu)蝕(shi)。對不銹鋼(gang)(gang)來說(shuo)是(shi)(shi)(shi)鈍(dun)(dun)性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)，一般(ban)不是(shi)(shi)(shi)個(ge)問題，但是(shi)(shi)(shi)會影響到與其(qi)(qi)接(jie)觸(chu)(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)其(qi)(qi)他金(jin)(jin)屬(shu)。電(dian)位(wei)序或電(dian)化學活(huo)(huo)(huo)(huo)性(xing)(xing)系列，標準(zhun)氫的(de)(de)(de)(de)活(huo)(huo)(huo)(huo)性(xing)(xing)被定為0,其(qi)(qi)他材料都與氫進行(xing)對比，判定是(shi)(shi)(shi)活(huo)(huo)(huo)(huo)性(xing)(xing)（負電(dian)位(wei)的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)）或鈍(dun)(dun)性(xing)(xing)（正電(dian)位(wei)的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)）。在電(dian)解液(ye)中，與接(jie)觸(chu)(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)鈍(dun)(dun)性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)(de)較活(huo)(huo)(huo)(huo)性(xing)(xing)金(jin)(jin)屬(shu)（陽極(ji)）首先腐(fu)(fu)蝕(shi)。如果活(huo)(huo)(huo)(huo)性(xing)(xing)金(jin)(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)(de)表面積小于與其(qi)(qi)接(jie)觸(chu)(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)材料，腐(fu)(fu)蝕(shi)率會非常高，碳(tan)鋼(gang)(gang)螺(luo)栓(shuan)或鉚釘與不銹鋼(gang)(gang)板相(xiang)接(jie)觸(chu)(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)情況就(jiu)是(shi)(shi)(shi)這樣，碳(tan)鋼(gang)(gang)螺(luo)栓(shuan)會加速(su)腐(fu)(fu)蝕(shi)。合(he)理的(de)(de)(de)(de)設(she)計或電(dian)絕緣都可以避(bi)免電(dian)偶(ou)腐(fu)(fu)蝕(shi)。


5. 微(wei)生物腐(fu)(fu)蝕（細菌腐(fu)(fu)蝕）


 微(wei)生(sheng)物(wu)的(de)新陳代謝可為電(dian)(dian)化(hua)學(xue)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)創造條件(jian)，參(can)與(yu)或促進金(jin)(jin)屬的(de)電(dian)(dian)化(hua)學(xue)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)稱為微(wei)生(sheng)物(wu)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)。在(zai)(zai)海水、未(wei)消毒(du)停滯的(de)原水、污泥區、缺(que)氧(yang)的(de)土壤中，由于厭氧(yang)菌和(he)硫桿菌等細(xi)(xi)菌產生(sheng)硫化(hua)氫(qing)、二氧(yang)化(hua)碳和(he)酸腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)金(jin)(jin)屬，細(xi)(xi)菌可參(can)與(yu)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)的(de)電(dian)(dian)化(hua)學(xue)過程造成(cheng)金(jin)(jin)屬構件(jian)的(de)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)，海洋生(sheng)物(wu)在(zai)(zai)金(jin)(jin)屬表面的(de)堆積(ji)可形(xing)成(cheng)縫隙而(er)引起(qi)縫隙腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)，由于未(wei)清除焊接回(hui)火色(se)等等都會形(xing)成(cheng)微(wei)生(sheng)物(wu)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)。


6. 氣(qi)泡(pao)腐(fu)蝕（由氣(qi)泡(pao)爆裂造成(cheng)鈍化膜破(po)裂）、沖刷腐(fu)蝕（由高流速和介質(zhi)中(zhong)夾帶的固(gu)體粒子造成(cheng)鈍化膜破(po)裂）等(deng)等(deng)。