1. 電鍍 Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金的應用(yong)
現(xian)代工業的(de)發展，對材料表面處理的(de)要求越來越高，單(dan)一的(de)金(jin)屬鍍層，如銅(tong)、鎳、鉻、錫、銀等遠不能達到預期(qi)的(de)要求，合(he)金(jin)鍍層的(de)研究和(he)應用日(ri)益廣(guang)泛。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電(dian)鍍不銹(xiu)鋼的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電鍍 Fe-Ni-Cr不銹(xiu)鋼的發(fa)展歷程(cheng)
在國外，在20世(shi)紀30~40年代，曾開(kai)始研究探索電沉積法制備Fe-Ni-Cr合金鍍層，但都(dou)未獲(huo)得成功。
1987年，A.瓦特遜(xun)（A.Watson)、齊肖姆（Chisholm)等人曾(ceng)在(zai)硫酸(suan)鹽鍍液(ye)體系中電沉(chen)積Fe-Ni-Cr合金鍍層(ceng)，但工藝(yi)不(bu)穩定。
1986年，J.克爾(er)(er)格（J Krger)和(he)J.P納(na)迫(po)爾(er)(er)（J.P Nepper)等人采用脈(mo)沖電流(liu)研(yan)究水(shui)溶液電沉積Fe-Ni-Cr合(he)金工藝，解(jie)決(jue)鍍層(ceng)易產生裂紋的問題。
1988年，M.里(li)德（M.Lieder)從硫酸鹽鍍(du)(du)液電沉(chen)積(ji)Fe-Ni-Cr合(he)金鍍(du)(du)層，研究陰極電流密(mi)度、鍍(du)(du)液溫度與合(he)金鍍(du)(du)層成分的(de)關系。
1988年，A.瓦特遜（A.Watson),E.枯茲曼（E.Kuzmann),MR愛兒(er)－謝里夫(fu)（M.R.El-sharrif)等人(ren)采(cai)用質子惰(duo)性溶劑N,N-二甲(jia)基甲(jia)酰胺（DMF)對(dui)三價鉻氯(lv)化物鍍液體系電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍層進行了(le)研究。
1989年，盧(lu)燕平、葉忠遠、吳繼勛(xun)等人的(de)《電鍍不銹鋼新工藝初(chu)探》一文(wen)中(zhong)在氯化(hua)物硫酸鹽混(hun)合(he)體系(xi)中(zhong)，在08F鋼上獲得厚度(du)為(wei)4,2~4.6μm、成(cheng)分類似18-8不銹鋼的(de)Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層，研究(jiu)了對電流密度(du)、鍍液pH、攪拌等因素(su)的(de)影(ying)響。
1991年，郭鶴桐、覃奇(qi)賢(xian)、劉淑蘭等人(ren)在(zai)鐵鎳二元合(he)金鍍液中加人(ren)懸浮金屬鉻微粒進行(xing)復合(he)鍍，經過復合(he)鍍層(ceng)(ceng)熱擴散處理(li)得(de)到與304不銹鋼相(xiang)似的(de)Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層(ceng)(ceng)。
1992年(nian)，馮紹彬用刷鍍(du)的方法(fa)得(de)到(dao)Fe-Ni-Cr三(san)元(yuan)合金鍍(du)層(ceng)(ceng)，發現(xian)刷鍍(du)比電(dian)鍍(du)工(gong)藝更(geng)容(rong)易獲得(de)Fe-Ni-Cr三(san)元(yuan)合金鍍(du)層(ceng)(ceng)。
1993年，趙晴、趙先明、劉(liu)伯生等人在DMF/水(shui)體系中研究電沉積(ji)Cr-Ni-Fe合金，得到均勻、致密、結合力好的(de)不(bu)銹鋼(gang)鍍(du)層，但(dan)鍍(du)層較薄，電鍍(du)時間較長鍍(du)層變暗、起泡脫落。
1994~1996年(nian)，李東林、郭芳洲等人采用直流、脈沖、周期反向(xiang)電(dian)流得到(dao)了Fe-Ni-Cr合金(jin)(jin)鍍層，在氯化(hua)物電(dian)鍍液(ye)中得到(dao)厚度為9 μm的(de)Fe-Ni-Cr三元合金(jin)(jin)鍍層。
1999年，何湘柱、蔣漢瀛等人對電沉積非晶態Fe-Ni-Cr合金工藝進行了研究。
2002年，馮紹彬、董會超、夏同(tong)馳等(deng)人作了Fe-Ni-Cr不銹鋼鍍層的電(dian)鍍工藝研究。
2004年，馮(feng)紹彬(bin)、馮(feng)麗婷、高士波等(deng)人作了電鍍(du)不銹鋼工藝及鍍(du)液(ye)穩定性的研究(jiu)。
2006年，許(xu)利劍、龔竹青(qing)、杜晶(jing)晶(jing)、袁志慶、王志剛(gang)等人概述電鍍Fe-Ni-Cr合(he)金的發展(zhan)進程(cheng)，從基本條(tiao)件、鍍液(ye)體系、電鍍類型、鍍層晶(jing)體結構(gou)類型進行闡述，綜(zong)述影響(xiang)鍍層質(zhi)量的因素。
2009年，席艷君、劉泳俊、王志新、盧金斌等人(ren)研究(jiu)了不同工藝(yi)條件對Fe-Cri-Ni鍍層(ceng)沉積(ji)速率(lv)和腐蝕性(xing)能的(de)影響［11],電流密度12A/d㎡、溫度25℃、pH=2時獲(huo)得的(de)鍍層(ceng)的(de)耐蝕性(xing)最佳。
2008年(nian)，席艷君、劉(liu)泳俊、王志新、盧金斌等人以硫酸鹽(yan)和氯化鹽(yan)為(wei)主(zhu)鹽(yan)，將Cr以微粒形式懸浮于(yu)鍍(du)液中(zhong)，電(dian)(dian)沉積(ji)Fe-Cr-Ni復合鍍(du)層。在NaCI飽(bao)和溶(rong)液的浸(jin)泡實驗中(zhong)，溶(rong)液中(zhong)Cr粉含量為(wei)100g/L時獲得的鍍(du)層自腐蝕電(dian)(dian)位最貴。
2002年，鄧姝皓、龔竹(zhu)青等對(dui)電沉積納(na)米晶(jing)鎳－鐵－鉻合金進行了研究。
2003年，鄧姝皓(hao)作(zuo)了(le)脈沖(chong)電沉積納米晶(jing)鉻－鎳－鐵合金工藝及其基礎理論研究。
