1. 電鍍(du) Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金的應(ying)用
現代工業的發展(zhan)，對材料表面處理(li)的要求(qiu)越來越高，單一的金屬鍍(du)層(ceng)，如銅、鎳、鉻、錫、銀等遠不能(neng)達到預期的要求(qiu)，合金鍍(du)層(ceng)的研(yan)究(jiu)和應用(yong)日(ri)益廣泛。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電鍍不銹鋼的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電鍍 Fe-Ni-Cr不銹鋼的發展歷(li)程(cheng)
在國外，在20世紀30~40年代，曾開(kai)始研究探索電沉(chen)積法制備Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍層，但都未獲得成(cheng)功。
1987年，A.瓦特遜（A.Watson)、齊肖姆(mu)（Chisholm)等人(ren)曾在(zai)硫酸鹽鍍(du)液體系(xi)中電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍(du)層，但工藝不(bu)穩(wen)定。
1986年，J.克爾格（J Krger)和J.P納迫爾（J.P Nepper)等人采用脈沖電流研究水溶液電沉(chen)積Fe-Ni-Cr合金工藝，解決鍍層易產生(sheng)裂紋的問題(ti)。
1988年，M.里德（M.Lieder)從硫酸鹽鍍液電(dian)沉積Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍層，研究陰(yin)極電(dian)流(liu)密度、鍍液溫(wen)度與(yu)合金(jin)鍍層成分的(de)關系。
1988年，A.瓦特遜（A.Watson),E.枯茲曼（E.Kuzmann),MR愛兒－謝里夫（M.R.El-sharrif)等人采用質子(zi)惰(duo)性(xing)溶劑(ji)N,N-二(er)甲基甲酰胺（DMF)對(dui)三價鉻氯化物鍍液(ye)體系電沉積Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層進行了(le)研究。
1989年(nian)，盧燕平、葉忠(zhong)遠、吳繼勛等人的《電鍍不銹鋼新工藝(yi)初探(tan)》一文(wen)中(zhong)在(zai)氯化物硫酸鹽混合(he)體系中(zhong)，在(zai)08F鋼上獲得厚度為4,2~4.6μm、成(cheng)分(fen)類似(si)18-8不銹鋼的Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層，研(yan)究了對(dui)電流密度、鍍液(ye)pH、攪(jiao)拌等因素的影響(xiang)。
1991年，郭鶴桐(tong)、覃(tan)奇賢、劉(liu)淑蘭等人(ren)在(zai)鐵鎳二元合(he)(he)金鍍(du)液(ye)中加人(ren)懸浮(fu)金屬鉻微粒進行復合(he)(he)鍍(du)，經過復合(he)(he)鍍(du)層熱擴(kuo)散處理得到與304不銹鋼相(xiang)似(si)的Fe-Ni-Cr合(he)(he)金鍍(du)層。
1992年，馮紹彬用刷(shua)(shua)鍍(du)的方法得(de)到Fe-Ni-Cr三元合金鍍(du)層，發現(xian)刷(shua)(shua)鍍(du)比電鍍(du)工藝(yi)更容易(yi)獲得(de)Fe-Ni-Cr三元合金鍍(du)層。
1993年，趙晴、趙先明、劉伯生等(deng)人在DMF/水體系(xi)中研究電沉積Cr-Ni-Fe合金(jin)，得到均(jun)勻、致密(mi)、結合力(li)好的不銹鋼鍍(du)層(ceng)(ceng)，但鍍(du)層(ceng)(ceng)較薄，電鍍(du)時間較長鍍(du)層(ceng)(ceng)變暗、起泡(pao)脫落。
1994~1996年，李東(dong)林、郭芳洲等人采用(yong)直流、脈(mo)沖(chong)、周期反向電流得到了Fe-Ni-Cr合金鍍(du)層，在氯化物(wu)電鍍(du)液中得到厚(hou)度為9 μm的Fe-Ni-Cr三元合金鍍(du)層。
1999年(nian)，何湘柱(zhu)、蔣漢(han)瀛等(deng)人對電沉積非晶態Fe-Ni-Cr合金(jin)工(gong)藝進(jin)行了(le)研究。
2002年，馮紹彬、董會超、夏同馳等(deng)人作了Fe-Ni-Cr不銹鋼鍍層的電鍍工藝研究。
2004年，馮紹彬、馮麗婷(ting)、高士波等人作了電(dian)鍍不銹鋼(gang)工藝及鍍液穩定性的研究。
2006年，許利劍(jian)、龔竹青、杜晶(jing)(jing)晶(jing)(jing)、袁(yuan)志(zhi)慶、王志(zhi)剛等人概述電(dian)鍍Fe-Ni-Cr合金的發展進(jin)(jin)程，從基本條件、鍍液體(ti)系、電(dian)鍍類型、鍍層晶(jing)(jing)體(ti)結(jie)構(gou)類型進(jin)(jin)行(xing)闡述，綜(zong)述影響鍍層質量(liang)的因素(su)。
2009年，席艷君、劉泳俊、王志新、盧金(jin)斌(bin)等人研究了不同工藝條件對Fe-Cri-Ni鍍(du)層沉積速率和腐蝕(shi)性(xing)能(neng)的影響［11],電(dian)流密度12A/d㎡、溫(wen)度25℃、pH=2時獲得的鍍(du)層的耐蝕(shi)性(xing)最佳(jia)。
2008年(nian)，席艷君、劉泳(yong)俊、王(wang)志新、盧金斌等人(ren)以(yi)硫酸鹽(yan)和氯化鹽(yan)為主(zhu)鹽(yan)，將Cr以(yi)微粒(li)形式懸浮(fu)于鍍(du)(du)液(ye)(ye)中(zhong)，電沉積(ji)Fe-Cr-Ni復(fu)合鍍(du)(du)層(ceng)。在NaCI飽(bao)和溶液(ye)(ye)的浸(jin)泡實驗中(zhong)，溶液(ye)(ye)中(zhong)Cr粉含量為100g/L時獲(huo)得的鍍(du)(du)層(ceng)自(zi)腐(fu)蝕電位(wei)最貴。
2002年，鄧姝(shu)皓、龔竹青等對電(dian)沉積納米晶鎳－鐵－鉻(ge)合金進行了(le)研究。
2003年，鄧姝皓(hao)作了脈沖電沉(chen)積納米(mi)晶鉻(ge)－鎳－鐵合金工藝(yi)及其基礎理論研究。
