1. 電鍍 Fe-Ni-Cr 不銹鋼合(he)金的應用
現代(dai)工業的發展，對材(cai)料表面(mian)處(chu)理的要求(qiu)越來越高(gao)，單一的金(jin)屬鍍層，如銅、鎳、鉻、錫、銀等(deng)遠不能(neng)達到預期的要求(qiu)，合金(jin)鍍層的研究和(he)應(ying)用日益廣泛。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不(bu)銹鋼(gang)制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電(dian)鍍不銹(xiu)鋼的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電鍍 Fe-Ni-Cr不銹鋼(gang)的(de)發展歷程
在國外，在20世紀30~40年代，曾(ceng)開始(shi)研究探(tan)索(suo)電沉積(ji)法(fa)制備Fe-Ni-Cr合金鍍層，但(dan)都(dou)未(wei)獲得成功。
1987年，A.瓦特遜（A.Watson)、齊肖(xiao)姆（Chisholm)等人曾在硫酸鹽鍍(du)液體系中電沉(chen)積(ji)Fe-Ni-Cr合(he)金鍍(du)層，但工藝不穩定。
1986年(nian)，J.克(ke)爾格（J Krger)和(he)J.P納(na)迫爾（J.P Nepper)等人采(cai)用脈沖電(dian)流研究水溶(rong)液電(dian)沉積Fe-Ni-Cr合(he)金(jin)工藝，解決鍍層易產生裂紋的問題。
1988年(nian)，M.里德（M.Lieder)從硫(liu)酸鹽鍍(du)液電沉積Fe-Ni-Cr合(he)金鍍(du)層(ceng)，研究陰極(ji)電流(liu)密度、鍍(du)液溫度與合(he)金鍍(du)層(ceng)成分的關系。
1988年，A.瓦特遜（A.Watson),E.枯茲曼(man)（E.Kuzmann),MR愛兒－謝里(li)夫（M.R.El-sharrif)等(deng)人采用質子(zi)惰性溶劑N,N-二甲(jia)基甲(jia)酰胺（DMF)對三價鉻(ge)氯化(hua)物鍍(du)液體系(xi)電(dian)沉積Fe-Ni-Cr合金鍍(du)層進行了(le)研究。
1989年，盧(lu)燕平(ping)、葉(xie)忠遠、吳繼勛等人的(de)(de)《電鍍不銹(xiu)鋼新工藝初探》一文中(zhong)在氯化物(wu)硫酸(suan)鹽混合(he)(he)體(ti)系中(zhong)，在08F鋼上獲得厚度(du)為4,2~4.6μm、成分類似18-8不銹(xiu)鋼的(de)(de)Fe-Ni-Cr合(he)(he)金鍍層，研究(jiu)了對電流密度(du)、鍍液pH、攪拌等因素(su)的(de)(de)影(ying)響。
1991年，郭鶴桐(tong)、覃(tan)奇賢、劉淑蘭等人在(zai)鐵(tie)鎳二元合(he)金(jin)鍍液(ye)中加人懸浮金(jin)屬鉻(ge)微粒進行復合(he)鍍，經過復合(he)鍍層熱擴散(san)處理得到與(yu)304不銹鋼相似的Fe-Ni-Cr合(he)金(jin)鍍層。
1992年，馮紹彬(bin)用刷(shua)(shua)鍍(du)(du)(du)的方法得到Fe-Ni-Cr三(san)元(yuan)合金鍍(du)(du)(du)層，發現刷(shua)(shua)鍍(du)(du)(du)比(bi)電鍍(du)(du)(du)工藝(yi)更容(rong)易獲(huo)得Fe-Ni-Cr三(san)元(yuan)合金鍍(du)(du)(du)層。
1993年，趙(zhao)晴、趙(zhao)先明、劉伯生等人在DMF/水體系中(zhong)研究電沉積(ji)Cr-Ni-Fe合金，得到均(jun)勻、致密、結合力好(hao)的不銹鋼鍍層，但鍍層較薄，電鍍時間較長(chang)鍍層變暗、起泡脫(tuo)落。
1994~1996年，李東林、郭芳洲等人采(cai)用直(zhi)流、脈沖(chong)、周期反向(xiang)電流得到了(le)Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層(ceng)，在氯化物電鍍液中得到厚度為9 μm的Fe-Ni-Cr三元合(he)金鍍層(ceng)。
1999年，何湘(xiang)柱、蔣漢瀛(ying)等人(ren)對(dui)電沉積非晶態Fe-Ni-Cr合金工藝進行了研究。
2002年，馮紹彬、董會超(chao)、夏同馳等(deng)人作(zuo)了(le)Fe-Ni-Cr不銹鋼鍍層的電鍍工藝研(yan)究。
2004年，馮紹彬、馮麗(li)婷(ting)、高(gao)士波等人作了(le)電鍍不銹鋼工(gong)藝及鍍液穩定性的(de)研究(jiu)。
2006年，許(xu)利劍(jian)、龔竹青、杜(du)晶(jing)晶(jing)、袁志慶、王志剛等(deng)人概述(shu)電鍍Fe-Ni-Cr合金(jin)的(de)發展(zhan)進程，從基本條件、鍍液體系、電鍍類型、鍍層(ceng)晶(jing)體結構類型進行(xing)闡述(shu)，綜述(shu)影響鍍層(ceng)質量的(de)因(yin)素。
2009年，席艷君、劉泳俊、王志新、盧金(jin)斌等人研究了不同(tong)工(gong)藝(yi)條(tiao)件對Fe-Cri-Ni鍍層沉積速(su)率(lv)和腐蝕(shi)性能的影(ying)響［11],電流(liu)密度12A/d㎡、溫度25℃、pH=2時獲(huo)得的鍍層的耐蝕(shi)性最佳(jia)。
2008年，席(xi)艷君、劉泳(yong)俊、王志新、盧金斌等人(ren)以硫(liu)酸鹽和氯化鹽為主(zhu)鹽，將Cr以微粒形式懸浮(fu)于鍍(du)(du)液(ye)中(zhong)(zhong)，電沉積(ji)Fe-Cr-Ni復(fu)合鍍(du)(du)層(ceng)。在NaCI飽(bao)和溶液(ye)的浸泡實驗中(zhong)(zhong)，溶液(ye)中(zhong)(zhong)Cr粉含量為100g/L時獲得(de)的鍍(du)(du)層(ceng)自(zi)腐(fu)蝕電位最貴。
2002年，鄧姝(shu)皓、龔(gong)竹青等對電(dian)沉積納米晶鎳－鐵(tie)－鉻合金進行了研究。
2003年(nian)，鄧姝(shu)皓作了脈(mo)沖(chong)電沉(chen)積納米晶鉻(ge)－鎳－鐵合金工藝(yi)及其基礎理論研究。
