點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點腐蝕的傾向。
金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔(kong)蝕(shi)。
點蝕(shi)幾何形態(tai)上(shang)構(gou)成了大陰(yin)(yin)極小(xiao)陽(yang)極的(de)(de)(de)結構(gou)，致使蝕(shi)孔(kong)的(de)(de)(de)陽(yang)極溶解速度(du)相當大，能(neng)很(hen)快(kuai)導(dao)致腐(fu)蝕(shi)穿孔(kong)破壞。此外，點蝕(shi)能(neng)夠加劇(ju)其他類型(xing)的(de)(de)(de)局部腐(fu)蝕(shi)，如晶間腐(fu)蝕(shi)、應(ying)力腐(fu)蝕(shi)開裂、腐(fu)蝕(shi)疲勞等。 點腐(fu)蝕(shi)的(de)(de)(de)重要(yao)特征 點蝕(shi)多發(fa)生(sheng)在表面(mian)生(sheng)成氧化(hua)膜(mo)(mo)或鈍(dun)化(hua)膜(mo)(mo)的(de)(de)(de)金屬材料上(shang)，或有(you)陰(yin)(yin)極性(xing)鍍層(ceng)的(de)(de)(de)金屬上(shang)。 點蝕(shi)常常發(fa)生(sheng)在有(you)特殊離(li)子的(de)(de)(de)介質中，即有(you)氧化(hua)劑和(he)同時有(you)活性(xing)陰(yin)(yin)離(li)子存在的(de)(de)(de)鈍(dun)化(hua)性(xing)溶液中。活性(xing)陰(yin)(yin)離(li)子是發(fa)生(sheng)點蝕(shi)的(de)(de)(de)必要(yao)條件。
點腐蝕(shi)(shi)是一(yi)種外觀隱蔽(bi)而破(po)壞性極大(da)的(de)局部(bu)腐蝕(shi)(shi)形(xing)式，點蝕發生在特定臨界電位以(yi)上。
影(ying)響點蝕的因素：
1. 鹵素離子(zi)及其(qi)它(ta)(ta)陰離子(zi)：在(zai)氯化物中，鐵、鎳、鋁、鈦(tai)、鋯以及它(ta)(ta)們的合金均(jun)可能產生(sheng)點蝕。鋅、銅(tong)和鈦(tai)在(zai)含氯離子(zi)的溶液中，也(ye)可遭(zao)受鈍(dun)態的破壞(huai)。
很多含(han)氧的非(fei)侵(qin)蝕(shi)性陰(yin)離子，例如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等，添(tian)加(jia)到(dao)含(han)Cl-的溶液中(zhong)，都可起到(dao)點蝕(shi)緩蝕(shi)劑的作用。 而硫氰酸(suan)根、高氯(lv)(lv)酸(suan)根、次氯(lv)(lv)酸(suan)根等，可以(yi)促進點蝕(shi)。
2. 溶液中的陽(yang)離(li)子(zi)和(he)氣體物質：腐蝕介(jie)質中，金屬(shu)陽(yang)離(li)子(zi)與侵蝕性鹵(lu)化(hua)物陰(yin)離(li)子(zi)共存(cun)時(shi)，氧化(hua)性金屬(shu)離(li)子(zi)，如Fe3+、Cu2+和(he)Hg2+對點蝕起促進作用(yong)。
3. 溶(rong)液(ye)的pH值： 在(zai)溶(rong)液(ye)pH值低于9～10時，對二價金屬，如鐵、鎳、鎘、鋅和鈷(gu)等(deng)，其點蝕電(dian)位與pH幾乎(hu)無關，高(gao)于此pH值時，其點蝕電(dian)位變正，是由于OH-離子的鈍化(hua)作用所致。
對三價金(jin)屬，例如鋁，發生點(dian)蝕(shi)的(de)條件及(ji)點(dian)蝕(shi)電位都不受溶液pH值的(de)影(ying)響(xiang)，這是由鋁離(li)子水解(jie)的(de)各(ge)步驟的(de)緩沖作用所致。
4. 環境溫度：對鐵及(ji)其合金(jin)而(er)言，點蝕電位通常隨溫度升(sheng)高而(er)降低。
5.介(jie)質(zhi)流速(su)：溶(rong)液的(de)流動(dong)對抑制點蝕起一定的(de)有益作用。
