點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點腐蝕的傾向。
金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔(kong)蝕。
點蝕(shi)(shi)(shi)(shi)幾何(he)形(xing)態(tai)上(shang)(shang)構成(cheng)了大陰(yin)(yin)極(ji)小陽極(ji)的(de)結構，致使蝕(shi)(shi)(shi)(shi)孔的(de)陽極(ji)溶(rong)解(jie)速度(du)相(xiang)當(dang)大，能很快導致腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)穿孔破(po)壞。此外，點蝕(shi)(shi)(shi)(shi)能夠(gou)加劇其他類型(xing)的(de)局部腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)，如晶間腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)、應(ying)力腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)開裂、腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)疲勞等。 點腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)重要特征 點蝕(shi)(shi)(shi)(shi)多(duo)發(fa)(fa)生在表(biao)面(mian)生成(cheng)氧(yang)化(hua)膜或(huo)鈍(dun)(dun)化(hua)膜的(de)金(jin)屬(shu)材料(liao)上(shang)(shang)，或(huo)有(you)(you)陰(yin)(yin)極(ji)性鍍(du)層的(de)金(jin)屬(shu)上(shang)(shang)。 點蝕(shi)(shi)(shi)(shi)常(chang)常(chang)發(fa)(fa)生在有(you)(you)特殊(shu)離子的(de)介質(zhi)中，即有(you)(you)氧(yang)化(hua)劑和同(tong)時(shi)有(you)(you)活性陰(yin)(yin)離子存在的(de)鈍(dun)(dun)化(hua)性溶(rong)液中。活性陰(yin)(yin)離子是發(fa)(fa)生點蝕(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)必要條(tiao)件。
點(dian)腐蝕是(shi)一種外觀隱蔽而破壞(huai)性(xing)極大的局部腐蝕形式，點(dian)蝕(shi)發生在特(te)定臨界(jie)電位以上。
影響點蝕的(de)因素：
1. 鹵素離子及(ji)其(qi)它(ta)陰離子：在氯(lv)化物中，鐵、鎳(nie)、鋁、鈦(tai)、鋯以及(ji)它(ta)們的合(he)金(jin)均可能(neng)產生點蝕。鋅、銅和鈦(tai)在含(han)氯(lv)離子的溶液中，也可遭受鈍態的破壞。
很多含氧的(de)非侵(qin)蝕性(xing)陰離(li)子，例如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等(deng)，添加到(dao)含Cl-的(de)溶液中，都(dou)可起到(dao)點蝕緩(huan)蝕劑的(de)作(zuo)用(yong)。 而硫氰(qing)酸(suan)(suan)根、高氯(lv)酸(suan)(suan)根、次氯(lv)酸(suan)(suan)根等(deng)，可以促進點蝕。
2. 溶液中(zhong)的陽離(li)子(zi)和(he)氣(qi)體(ti)物質(zhi)：腐蝕介質(zhi)中(zhong)，金屬陽離(li)子(zi)與侵蝕性(xing)鹵化物陰離(li)子(zi)共(gong)存時，氧(yang)化性(xing)金屬離(li)子(zi)，如Fe3+、Cu2+和(he)Hg2+對(dui)點蝕起(qi)促進作用。
3. 溶液(ye)(ye)的pH值(zhi)(zhi)： 在溶液(ye)(ye)pH值(zhi)(zhi)低于(yu)(yu)9～10時，對二價金屬，如鐵、鎳(nie)、鎘(ge)、鋅和鈷等，其(qi)點(dian)蝕電位與pH幾乎無關，高于(yu)(yu)此pH值(zhi)(zhi)時，其(qi)點(dian)蝕電位變正，是由于(yu)(yu)OH-離(li)子的鈍化作用(yong)所致(zhi)。
對三(san)價金屬，例(li)如(ru)鋁，發(fa)生點(dian)蝕的條件及點(dian)蝕電位都不受溶液pH值的影響(xiang)，這是(shi)由鋁離(li)子水解的各步驟的緩沖作用(yong)所致。
4. 環境溫度(du)(du)：對鐵及其合金而言，點蝕電位通常隨溫度(du)(du)升(sheng)高(gao)而降(jiang)低。
5.介質流速：溶(rong)液的(de)流動(dong)對抑(yi)制點蝕起一定的(de)有益作用(yong)。
