點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點(dian)腐(fu)蝕的傾向。 

 金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔蝕。     

  點(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)幾(ji)何形(xing)態(tai)上構成了(le)大陰(yin)極(ji)小陽極(ji)的(de)結構，致(zhi)使(shi)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)孔的(de)陽極(ji)溶解(jie)速度相當大，能很快(kuai)導致(zhi)腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)穿孔破壞。此外，點(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)能夠加劇其他類型的(de)局部腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)，如晶間腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)、應力腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)開裂、腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)疲勞等。  點(dian)(dian)腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)重要特(te)征 點(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)多發生在表(biao)面生成氧化膜或鈍化膜的(de)金屬材料(liao)上，或有(you)陰(yin)極(ji)性(xing)鍍層的(de)金屬上。 點(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)常常發生在有(you)特(te)殊(shu)離子的(de)介質中，即有(you)氧化劑和同時有(you)活性(xing)陰(yin)離子存在的(de)鈍化性(xing)溶液(ye)中。活性(xing)陰(yin)離子是發生點(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)必(bi)要條件。       

  點腐蝕是一種外觀隱蔽(bi)而破壞性(xing)極(ji)大的(de)局部腐蝕形式，點蝕發(fa)生在特定臨界電位以上。 

影響點蝕(shi)的因素：

  1. 鹵素離子(zi)及其它陰離子(zi)：在氯化物(wu)中(zhong)，鐵、鎳、鋁(lv)、鈦(tai)、鋯以及它們的合金均可(ke)能產生點蝕。鋅、銅和鈦(tai)在含氯離子(zi)的溶(rong)液(ye)中(zhong)，也可(ke)遭受鈍(dun)態的破壞。      

    很多含氧(yang)的非(fei)侵蝕(shi)性陰(yin)離子，例(li)如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等，添加(jia)到含Cl-的溶液中，都可起到點蝕(shi)緩蝕(shi)劑的作用。     而硫(liu)氰酸(suan)根(gen)、高氯酸(suan)根(gen)、次氯酸(suan)根(gen)等，可以(yi)促進(jin)點蝕(shi)。 

  2.  溶液中(zhong)的陽(yang)離(li)子和氣(qi)體物質(zhi)：腐蝕(shi)介質(zhi)中(zhong)，金(jin)屬陽(yang)離(li)子與侵蝕(shi)性(xing)(xing)鹵化物陰離(li)子共存時(shi)，氧(yang)化性(xing)(xing)金(jin)屬離(li)子，如Fe3+、Cu2+和Hg2+對點(dian)蝕(shi)起(qi)促進作用。        

  3. 溶液(ye)的pH值(zhi)： 在溶液(ye)pH值(zhi)低于(yu)9～10時，對二價金(jin)屬，如(ru)鐵、鎳、鎘(ge)、鋅和鈷等，其點蝕(shi)電位與pH幾乎無關，高于(yu)此pH值(zhi)時，其點蝕(shi)電位變正(zheng)，是由于(yu)OH-離子(zi)的鈍(dun)化作用所致。     

    對三價(jia)金屬，例如鋁(lv)，發生點蝕的條件及點蝕電(dian)位都不受(shou)溶液pH值的影響，這是由鋁(lv)離子水(shui)解的各步(bu)驟的緩沖作用所致。 

 4. 環境溫度：對鐵及其合金而言，點蝕電位通常隨溫度升高(gao)而降低(di)。

 5.介(jie)質流(liu)(liu)速：溶液的(de)流(liu)(liu)動對抑制點(dian)蝕起一定的(de)有(you)益作用(yong)。