氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現象和應力腐蝕開裂(lie)現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆(cui)主要通過(guo)以下(xia)途徑進行(xing)防護：

1. 控制氫的來源

  首先是減少(shao)內部氫(qing)的來源(yuan)。例如，對(dui)材(cai)料進行退火處理(li)，在(zai)電(dian)鍍(du)時(shi)盡(jin)量減少(shao)氫(qing)的滲透(tou)。其次減少(shao)外部氫(qing)來源(yuan)，通過表(biao)面處理(li)。例如，在(zai)材(cai)料表(biao)面增加能抑制氫(qing)滲透(tou)的保護膜；在(zai)對(dui)材(cai)料進行陰極(ji)保護時(shi)，盡(jin)量控制保護電(dian)位，減少(shao)發生氫(qing)脆(cui)的可能性(xing)。

2. 抑制氫的擴散及其與材料的作(zuo)用

  主要是通過改(gai)變材料(liao)本(ben)身的結構如加(jia)人微量元素(su)、熱處(chu)(chu)(chu)理(li)、老化處(chu)(chu)(chu)理(li)、固熔(rong)退火處(chu)(chu)(chu)理(li)等技術工藝，加(jia)強(qiang)材料(liao)的抗氫(qing)脆(cui)性能。

3. 合(he)理(li)選(xuan)材和(he)設計

  針對不(bu)同的(de)環境合理(li)選(xuan)材(cai)，避免將材(cai)料(liao)應(ying)用(yong)在其(qi)氫脆敏感(gan)環境中(zhong)(zhong)。材(cai)料(liao)使(shi)用(yong)過(guo)程(cheng)中(zhong)(zhong)，工程(cheng)力學設(she)計(ji)必須合理(li)，減少(shao)殘余應(ying)力，焊(han)接工藝(yi)必須適當，防止熱影(ying)響產生冷裂紋和脆化(hua)，制定(ding)合理(li)的(de)焊(han)接工藝(yi)，如焊(han)前預熱、焊(han)后保溫等措(cuo)施，嚴格(ge)焊(han)條(tiao)烘干(gan)溫度，并經常對材(cai)料(liao)進行檢測和監測及(ji)維護，防止氫脆的(de)發生。