氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現象和應(ying)力(li)腐(fu)蝕開裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆主要通過以下途徑進行防護：

1. 控(kong)制氫的(de)來源

  首先(xian)是減(jian)(jian)少(shao)內部(bu)氫的(de)來(lai)源(yuan)。例如，對(dui)材(cai)料進(jin)行(xing)退火處(chu)理，在(zai)電鍍時盡(jin)量減(jian)(jian)少(shao)氫的(de)滲透。其次減(jian)(jian)少(shao)外(wai)部(bu)氫來(lai)源(yuan)，通過表(biao)面(mian)處(chu)理。例如，在(zai)材(cai)料表(biao)面(mian)增加能抑制(zhi)氫滲透的(de)保護膜；在(zai)對(dui)材(cai)料進(jin)行(xing)陰(yin)極保護時，盡(jin)量控制(zhi)保護電位(wei)，減(jian)(jian)少(shao)發生氫脆的(de)可能性。

2. 抑制(zhi)氫的擴散及其(qi)與材料的作(zuo)用

  主要是(shi)通過(guo)改變材料本身的結(jie)構如加人微量元素、熱處(chu)(chu)理、老化(hua)處(chu)(chu)理、固熔(rong)退火處(chu)(chu)理等技術工藝，加強材料的抗氫脆性能。

3. 合理選材和設計

  針對不同(tong)的環境(jing)合理選材，避免將(jiang)材料(liao)(liao)應(ying)用在(zai)其(qi)氫脆敏(min)感環境(jing)中。材料(liao)(liao)使(shi)用過(guo)程中，工程力(li)學(xue)設(she)計必須合理，減(jian)少(shao)殘余應(ying)力(li)，焊(han)接工藝(yi)必須適當，防止(zhi)熱影響產生冷裂紋和脆化(hua)，制定合理的焊(han)接工藝(yi)，如焊(han)前預熱、焊(han)后保溫等措施(shi)，嚴格焊(han)條烘干溫度，并經(jing)常對材料(liao)(liao)進行檢測和監測及維護，防止(zhi)氫脆的發生。