氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現象和應力腐(fu)蝕(shi)開裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫(qing)脆主要(yao)通過以下途徑進行防護：

1. 控制氫的來(lai)源

  首先(xian)是減(jian)(jian)少內(nei)部氫(qing)(qing)的來(lai)源。例如(ru)，對材(cai)料進(jin)行退火(huo)處理(li)，在電鍍(du)時盡(jin)量減(jian)(jian)少氫(qing)(qing)的滲(shen)(shen)透(tou)。其次(ci)減(jian)(jian)少外部氫(qing)(qing)來(lai)源，通過(guo)表(biao)面處理(li)。例如(ru)，在材(cai)料表(biao)面增加(jia)能抑(yi)制氫(qing)(qing)滲(shen)(shen)透(tou)的保(bao)護(hu)膜(mo)；在對材(cai)料進(jin)行陰極保(bao)護(hu)時，盡(jin)量控制保(bao)護(hu)電位，減(jian)(jian)少發生氫(qing)(qing)脆(cui)的可能性(xing)。

2. 抑制(zhi)氫(qing)的擴散及其與材料的作用

  主要是通過改變材料本(ben)身的結構(gou)如加人微量元素、熱處理(li)、老(lao)化處理(li)、固熔退火處理(li)等技術工(gong)藝，加強材料的抗氫脆性能。

3. 合理(li)選材和(he)設計(ji)

  針(zhen)對不同(tong)的環(huan)境合(he)理選材，避免將材料(liao)應用在其氫(qing)脆敏感環(huan)境中。材料(liao)使用過程(cheng)中，工程(cheng)力學設計(ji)必須(xu)合(he)理，減少殘余應力，焊(han)(han)接工藝必須(xu)適當，防(fang)止(zhi)(zhi)熱影響產生冷(leng)裂紋(wen)和(he)(he)脆化，制定合(he)理的焊(han)(han)接工藝，如焊(han)(han)前預(yu)熱、焊(han)(han)后保溫等措施，嚴(yan)格(ge)焊(han)(han)條烘干溫度(du)，并經常對材料(liao)進行(xing)檢(jian)測和(he)(he)監測及維護，防(fang)止(zhi)(zhi)氫(qing)脆的發生。