氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現象和應(ying)力腐蝕開裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆主要通過以下途徑進(jin)行防護：

1. 控制(zhi)氫的來源

  首先(xian)是減(jian)少內部氫的來源(yuan)。例如，對材料(liao)進行退(tui)火處理，在(zai)電(dian)鍍(du)時(shi)盡(jin)量(liang)減(jian)少氫的滲(shen)透。其次減(jian)少外(wai)部氫來源(yuan)，通過表面處理。例如，在(zai)材料(liao)表面增加能抑制氫滲(shen)透的保(bao)護膜；在(zai)對材料(liao)進行陰(yin)極保(bao)護時(shi)，盡(jin)量(liang)控制保(bao)護電(dian)位，減(jian)少發生氫脆的可能性(xing)。

2. 抑(yi)制氫的擴散及其與材(cai)料的作用

  主要是通過改(gai)變材料本身的結構如加人(ren)微量元素(su)、熱處(chu)理(li)、老化(hua)處(chu)理(li)、固(gu)熔退火(huo)處(chu)理(li)等技術工藝，加強材料的抗(kang)氫脆性能。

3. 合理選材和設計

  針對不同的環境合(he)理(li)選材，避免將材料應(ying)用在其氫脆(cui)敏感環境中(zhong)。材料使用過程(cheng)中(zhong)，工(gong)程(cheng)力(li)學設(she)計必須合(he)理(li)，減(jian)少殘(can)余應(ying)力(li)，焊接(jie)工(gong)藝必須適(shi)當，防止(zhi)熱影響(xiang)產生冷裂紋(wen)和脆(cui)化(hua)，制定合(he)理(li)的焊接(jie)工(gong)藝，如焊前預熱、焊后保溫(wen)等措施，嚴(yan)格焊條烘干溫(wen)度，并經(jing)常對材料進行檢測(ce)(ce)和監測(ce)(ce)及維護，防止(zhi)氫脆(cui)的發生。