電化學拋光是以被拋光工件為陽極，不溶性金屬為陰極，兩電極同時浸入電化學拋光槽中，通以直流電而產生有選擇性的陽極溶解，陽極表面光亮度增大，這種過程與電鍍過程正好相反。

 電化學拋光機理－黏性薄膜理論如下。拋光主要是陽極電極過程和表面磷酸鹽膜共同作用的結果。從陽極溶解下來的金屬離子與拋光液中的磷酸形成溶解度小，黏性大、擴散速率小的磷酸鹽，并慢慢地積累在陽極附近，粘接在陽極表面，形成了黏滯性較大的電解液層。密度大、導電能力差的黏膜在微觀表面上分布不均勻，從而影響了電流密度在陽極上的分布。很明顯，黏膜在微觀凸起處比凹洼處的厚度小，使凸起處的電流密度較高而溶解速率較快。隨著黏膜的流動，凸凹位置的不斷變換，粗糙表面逐漸整平。不銹鋼表面因此被拋光達到高度光潔和光澤的外觀。

 由此可(ke)(ke)見，溶液(ye)(ye)(ye)濃度(du)和(he)黏度(du)是(shi)(shi)(shi)個(ge)重要(yao)因素，特別(bie)是(shi)(shi)(shi)溶液(ye)(ye)(ye)的黏度(du)，往(wang)往(wang)表現在(zai)(zai)新配(pei)的拋光(guang)液(ye)(ye)(ye)雖然組(zu)分(fen)濃度(du)達到了(le)要(yao)求(qiu)(qiu)，但由于黏度(du)尚(shang)未達到要(yao)求(qiu)(qiu)而(er)拋不(bu)光(guang)，只有在(zai)(zai)經過一段時間(jian)的電解后(hou)(hou)才開始(shi)拋光(guang)良(liang)好。特別(bie)是(shi)(shi)(shi)溶液(ye)(ye)(ye)與(yu)零件的界面濃度(du)和(he)黏度(du)，在(zai)(zai)拋光(guang)中起著(zhu)重要(yao)作用。這就是(shi)(shi)(shi)為什么要(yao)求(qiu)(qiu)零件在(zai)(zai)進入拋光(guang)液(ye)(ye)(ye)前表面水膜(mo)(mo)要(yao)均勻，否則零件表面帶(dai)水膜(mo)(mo)的不(bu)均勻性(xing)，破壞了(le)黏膜(mo)(mo)的正常(chang)生成，發生局部過腐(fu)蝕現象(xiang)。水洗(xi)后(hou)(hou)的零件最好甩干后(hou)(hou)迅速(su)下槽(cao)，這樣通電拋光(guang)后(hou)(hou)，表面過腐(fu)蝕現象(xiang)即可(ke)(ke)避免。

 電(dian)(dian)化(hua)(hua)學(xue)(xue)拋光還不(bu)(bu)能完全(quan)取代(dai)機械拋光。電(dian)(dian)化(hua)(hua)學(xue)(xue)拋光只是(shi)對(dui)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)表面上起微(wei)觀整平作用。宏觀的(de)整平要靠(kao)機械拋光。電(dian)(dian)化(hua)(hua)學(xue)(xue)拋光對(dui)材料化(hua)(hua)學(xue)(xue)成分的(de)不(bu)(bu)均(jun)勻性(xing)和(he)顯微(wei)偏析特(te)別敏感，使(shi)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)基體和(he)非金(jin)(jin)屬(shu)(shu)夾(jia)雜物之間常被劇烈浸蝕，有(you)時，有(you)不(bu)(bu)良的(de)冶金(jin)(jin)狀(zhuang)態，金(jin)(jin)屬(shu)(shu)晶粒尺寸結構的(de)不(bu)(bu)均(jun)勻性(xing)、軋制痕跡、鹽類或氧化(hua)(hua)物的(de)污染、酸洗過度(du)以及淬火(huo)過度(du)等均(jun)會對(dui)電(dian)(dian)化(hua)(hua)學(xue)(xue)拋光產(chan)生不(bu)(bu)良影(ying)響。這些缺陷常常要靠(kao)先期的(de)機械拋光來彌補(bu)。

電化學(xue)拋光與手工機(ji)械拋光相比(bi)，能發揮下列優點(dian)：

 ①. 產品(pin)內(nei)外(wai)(wai)色澤一致，清(qing)潔光亮，光澤持久，外(wai)(wai)觀輪廓清(qing)晰；

 ②. 螺紋中的(de)毛刺在電(dian)解過程中溶解脫(tuo)落，螺紋間配合(he)松滑，防止螺紋間咬時(shi)的(de)咬死現象；

 ③. 拋光(guang)面抗腐(fu)蝕(shi)性能增強；

 ④. 與機(ji)械拋光相比，生產效率高，生產成(cheng)本低。