金相試樣(yang)的(de)制備中,第一(yi)步是取樣(yang)和鑲嵌。今天(tian)我(wo)們在這(zhe)里要主要討論一(yi)下鑲嵌的(de)方(fang)法。常用的(de)鑲嵌方(fang)法有機械夾持法,塑料(liao)鑲嵌法和低(di)熔點合金鑲嵌法等。        


 1. 機械夾持法(fa)


   機械夾持法適用于(yu)表層檢驗的試樣(yang),不易產生倒角。夾具的材(cai)料可(ke)用低中(zhong)碳鋼,他們的硬度略高于(yu)試樣(yang),而(er)避(bi)免磨(mo)制時(shi)產生倒角。夾持器與試樣(yang)間多采用銅、鋁(lv)制墊(dian)片,很薄,約為(wei)0.50~0.80mm,墊(dian)片的電極電位應高于(yu)試樣(yang),這樣(yang)在浸(jin)蝕(shi)時(shi)才(cai)能不被浸(jin)濕(shi)。   


 2. 塑料鑲嵌法


   塑料鑲(xiang)嵌(qian)法常用以下兩種方(fang)法:一(yi)種是(shi)利用環氧樹脂等物質在室溫下進行(xing)鑲(xiang)嵌(qian);另(ling)一(yi)種是(shi)在專用的鑲(xiang)嵌(qian)機上進行(xing)鑲(xiang)嵌(qian)。


  主要材料為(wei)環氧樹脂加固(gu)(gu)(gu)化(hua)(hua)劑(ji)等,即:環氧樹脂+固(gu)(gu)(gu)化(hua)(hua)劑(ji)=聚(ju)合(he)+熱。固(gu)(gu)(gu)化(hua)(hua)劑(ji)主要有胺(an)類(lei)化(hua)(hua)合(he)物,用(yong)量應當適當,否則(ze)(ze)過多會(hui)變脆,放熱反(fan)應會(hui)使(shi)鑲樣(yang)溫度升高;反(fan)之(zhi),則(ze)(ze)不能(neng)充分(fen)固(gu)(gu)(gu)化(hua)(hua)。故一般固(gu)(gu)(gu)化(hua)(hua)劑(ji)的量占總量的10%。


  常用以下兩種(zhong)配方:

  

  a. 環氧樹脂(6101*)0.100Kg+乙(yi)二(er)胺(固化劑)0.008kg+氧化鋁(耐(nai)磨(mo)填料150~300目)適量;


  b. 環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)(6101*)0.100kg+乙二胺(固化劑)0.020kg+氧(yang)化鋁(耐(nai)磨填料150~300目)適(shi)量。


  加入(ru)耐磨填(tian)料是為了提高其硬度,可用氧化(hua)鋁(lv)、碳化(hua)硅以及鑄鐵屑、石灰、水泥粉等。鑲嵌時(shi),首先將(jiang)欲鑲嵌的試樣磨面(mian)磨平,置(zhi)于光滑平板上,外部套上合(he)適的套管(guan),然后(hou)按照配(pei)方順序(xu)準確(que)稱量,攪拌均勻成糊狀后(hou),進行(xing)澆注,凝固后(hou)即成。          


  對(dui)用電解拋光試樣(yang)的(de)鑲嵌(qian)(qian),可以加入(ru)銀、銅等金(jin)屬填料,讓試樣(yang)擁有導電性(xing)(xing)。也可從(cong)鑲料反面到試樣(yang)鉆(zhan)孔,插入(ru)導體使(shi)之導電。塑料鑲嵌(qian)(qian)時還可以加入(ru)耐(nai)磨(mo)填料,如(ru)氧化(hua)鋁、碳(tan)化(hua)硅等增(zeng)加硬度(du)及(ji)耐(nai)磨(mo)性(xing)(xing),防(fang)止(zhi)試樣(yang)在磨(mo)制(zhi)過程中(zhong)產生倒角。  塑料鑲嵌(qian)(qian)的(de)溫度(du)、壓力(li)及(ji)保溫時間(jian)應根(gen)據其種(zhong)類(lei)而決(jue)定。不(bu)宜采用具有淬(cui)火組織的(de)試樣(yang),因(yin)加熱(re)時可能引(yin)起組織改變(bian)(bian);也不(bu)宜采用性(xing)(xing)軟的(de)金(jin)屬及(ji)合金(jin),如(ru)鉛、錫(xi)、軸承合金(jin)等,因(yin)加壓易引(yin)起塑性(xing)(xing)變(bian)(bian)形。         


3. 低熔點合金鑲嵌


  低熔點合金(jin)(jin)鑲(xiang)嵌的優點是合金(jin)(jin)熔點低,對試(shi)(shi)(shi)樣(yang)的組(zu)織(zhi)影響(xiang)較小,可以(yi)(yi)先配置好合金(jin)(jin),再等(deng)(deng)待鑲(xiang)嵌時(shi)熔化澆(jiao)注。制備(bei)三(san)個以(yi)(yi)上(shang)金(jin)(jin)相試(shi)(shi)(shi)樣(yang)時(shi),容易發生混亂,所以(yi)(yi)可以(yi)(yi)在試(shi)(shi)(shi)樣(yang)磨面的側(ce)面或(huo)背(bei)面編(bian)號(hao),編(bian)號(hao)時(shi)越簡(jian)單越好,只要可以(yi)(yi)區(qu)別就行。試(shi)(shi)(shi)樣(yang)在標號(hao)后(hou)應裝入試(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai),試(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai)應記錄試(shi)(shi)(shi)樣(yang)名(ming)稱、材(cai)料、工藝、送檢(jian)單位、檢(jian)驗(yan)(yan)目的、編(bian)號(hao)以(yi)(yi)及檢(jian)驗(yan)(yan)結果(guo)等(deng)(deng)項目。當試(shi)(shi)(shi)樣(yang)無法編(bian)號(hao)時(shi),則(ze)可在試(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai)上(shang)按其形狀特征(zheng)勾畫簡(jian)圖(tu),以(yi)(yi)示區(qu)別。       


  隨著技術的不斷地發展,鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新,相信在不久的將來,會有更好地技術出現。


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