金(jin)相試樣的制(zhi)備中，第(di)一步是取樣和(he)鑲(xiang)嵌。今天(tian)我們在這里要主(zhu)要討論(lun)一下鑲(xiang)嵌的方(fang)法(fa)(fa)(fa)。常用的鑲(xiang)嵌方(fang)法(fa)(fa)(fa)有機械夾持(chi)法(fa)(fa)(fa)，塑料(liao)鑲(xiang)嵌法(fa)(fa)(fa)和(he)低(di)熔點合金(jin)鑲(xiang)嵌法(fa)(fa)(fa)等。
1. 機(ji)械夾(jia)持法(fa)
機械夾持法適用于表層(ceng)檢驗的(de)試樣(yang)，不易產(chan)生(sheng)倒角。夾具的(de)材料可(ke)用低中碳鋼，他們(men)的(de)硬度略高于試樣(yang)，而避免磨(mo)制時(shi)產(chan)生(sheng)倒角。夾持器與試樣(yang)間(jian)多采用銅(tong)、鋁制墊片(pian)，很(hen)薄(bo)，約為0.50~0.80mm，墊片(pian)的(de)電(dian)(dian)極(ji)電(dian)(dian)位應高于試樣(yang)，這樣(yang)在浸蝕時(shi)才(cai)能不被浸濕(shi)。
2. 塑料(liao)鑲嵌法
塑(su)料鑲(xiang)嵌(qian)法常用以下兩種(zhong)(zhong)方法：一種(zhong)(zhong)是利用環氧(yang)樹脂等物(wu)質在室溫下進行(xing)鑲(xiang)嵌(qian)；另一種(zhong)(zhong)是在專(zhuan)用的(de)鑲(xiang)嵌(qian)機上進行(xing)鑲(xiang)嵌(qian)。
主要(yao)材料為環氧樹脂(zhi)(zhi)加固(gu)(gu)化劑(ji)(ji)等，即：環氧樹脂(zhi)(zhi)+固(gu)(gu)化劑(ji)(ji)=聚合+熱。固(gu)(gu)化劑(ji)(ji)主要(yao)有胺類化合物，用量(liang)(liang)應(ying)(ying)當適當，否則過多會變脆(cui)，放熱反(fan)應(ying)(ying)會使鑲樣溫度(du)升高；反(fan)之，則不(bu)能(neng)充分固(gu)(gu)化。故(gu)一般固(gu)(gu)化劑(ji)(ji)的(de)量(liang)(liang)占總量(liang)(liang)的(de)10％。
常用以下(xia)兩種配(pei)方(fang)：
a. 環氧(yang)樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺（固化劑(ji)）0.008kg+氧(yang)化鋁（耐磨填料(liao)150~300目）適量；
b. 環氧樹(shu)脂（6101*）0.100kg+乙二胺（固化(hua)劑）0.020kg+氧化(hua)鋁（耐磨填料150~300目）適量(liang)。
加入(ru)耐磨(mo)填料是為了提高(gao)其硬度，可用(yong)氧(yang)化鋁、碳化硅(gui)以(yi)及(ji)鑄鐵(tie)屑、石灰(hui)、水泥(ni)粉(fen)等。鑲嵌(qian)時，首(shou)先將欲鑲嵌(qian)的試樣磨(mo)面磨(mo)平，置于光滑平板上，外部套上合(he)適的套管，然后按照(zhao)配方順序準(zhun)確稱量，攪拌均勻成(cheng)糊狀后，進行澆注，凝固后即(ji)成(cheng)。
對用電解拋光試(shi)樣(yang)的鑲(xiang)嵌，可以加(jia)(jia)入銀、銅等(deng)(deng)金(jin)(jin)(jin)屬填(tian)料，讓(rang)試(shi)樣(yang)擁有導電性(xing)。也(ye)可從(cong)鑲(xiang)料反(fan)面(mian)到試(shi)樣(yang)鉆孔(kong)，插入導體使之導電。塑(su)料鑲(xiang)嵌時還可以加(jia)(jia)入耐磨(mo)填(tian)料，如氧化(hua)鋁、碳化(hua)硅等(deng)(deng)增(zeng)加(jia)(jia)硬度(du)及耐磨(mo)性(xing)，防(fang)止試(shi)樣(yang)在磨(mo)制過程中產生倒角。 塑(su)料鑲(xiang)嵌的溫(wen)度(du)、壓力及保溫(wen)時間(jian)應根據其種類而決定。不(bu)宜采用具有淬(cui)火組織的試(shi)樣(yang)，因(yin)加(jia)(jia)熱時可能(neng)引起組織改變；也(ye)不(bu)宜采用性(xing)軟的金(jin)(jin)(jin)屬及合金(jin)(jin)(jin)，如鉛、錫、軸(zhou)承合金(jin)(jin)(jin)等(deng)(deng)，因(yin)加(jia)(jia)壓易引起塑(su)性(xing)變形。
3. 低熔點合(he)金鑲(xiang)嵌(qian)
低(di)熔(rong)(rong)點(dian)合金(jin)(jin)鑲(xiang)嵌的優點(dian)是合金(jin)(jin)熔(rong)(rong)點(dian)低(di)，對試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)的組織影響較小，可(ke)以(yi)先配置(zhi)好(hao)合金(jin)(jin)，再等(deng)待鑲(xiang)嵌時熔(rong)(rong)化(hua)澆注(zhu)。制備三(san)個以(yi)上(shang)金(jin)(jin)相(xiang)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)時，容易(yi)發(fa)生混(hun)亂，所以(yi)可(ke)以(yi)在試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)磨面(mian)的側面(mian)或背面(mian)編(bian)號(hao)，編(bian)號(hao)時越簡單(dan)(dan)越好(hao)，只(zhi)要(yao)可(ke)以(yi)區別就行。試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)在標號(hao)后應裝入試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai)(dai)，試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai)(dai)應記錄試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)名稱、材料、工藝、送檢單(dan)(dan)位(wei)、檢驗目的、編(bian)號(hao)以(yi)及檢驗結(jie)果等(deng)項目。當試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)無(wu)法(fa)編(bian)號(hao)時，則可(ke)在試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)袋(dai)(dai)上(shang)按其形狀特征勾畫簡圖(tu)，以(yi)示(shi)區別。
隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。
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