金相分析是香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼管材(cai)料(liao)試驗研(yan)究(jiu)的(de)(de)(de)重要手段之一，采用(yong)(yong)定(ding)量(liang)金(jin)(jin)相(xiang)學原理，由二維(wei)金(jin)(jin)相(xiang)試樣(yang)磨面或薄膜的(de)(de)(de)金(jin)(jin)相(xiang)顯(xian)微組(zu)(zu)(zu)織的(de)(de)(de)測量(liang)和計算(suan)來(lai)(lai)確定(ding)合(he)金(jin)(jin)組(zu)(zu)(zu)織的(de)(de)(de)三維(wei)空間形(xing)貌，從而建立合(he)金(jin)(jin)成分(fen)、組(zu)(zu)(zu)織和性(xing)能(neng)(neng)間的(de)(de)(de)定(ding)量(liang)關系。將計算(suan)機應用(yong)(yong)于(yu)圖(tu)像(xiang)處理，具有精度高(gao)、速度快等優(you)點，可(ke)以(yi)大(da)大(da)提高(gao)工作效率(lv)。 計算(suan)機定(ding)量(liang)金(jin)(jin)相(xiang)分(fen)析(xi)正逐漸成為人們分(fen)析(xi)研(yan)究(jiu)各種(zhong)(zhong)材(cai)料(liao)，建立材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)顯(xian)微組(zu)(zu)(zu)織與各種(zhong)(zhong)性(xing)能(neng)(neng)間定(ding)量(liang)關系，研(yan)究(jiu)材(cai)料(liao)組(zu)(zu)(zu)織轉(zhuan)變動力學等的(de)(de)(de)有力工具。采用(yong)(yong)計算(suan)機圖(tu)像(xiang)分(fen)析(xi)系統可(ke)以(yi)很方便地測出特征物(wu)的(de)(de)(de)面積百(bai)分(fen)數、平(ping)均(jun)尺寸、平(ping)均(jun)間距、長(chang)寬(kuan)比等各種(zhong)(zhong)參(can)數，然后根據這些參(can)數來(lai)(lai)確定(ding)特征物(wu)的(de)(de)(de)三維(wei)空間形(xing)態、數量(liang)、大(da)小及分(fen)布，并與材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)機械性(xing)能(neng)(neng)建立內在聯(lian)系，為更(geng)科學地評價材(cai)料(liao)、合(he)理地使用(yong)(yong)材(cai)料(liao)提供可(ke)靠(kao)的(de)(de)(de)數據。

  不(bu)銹(xiu)鋼管(guan)金(jin)相(xiang)分析的(de)試(shi)樣(yang)(yang)制備(bei)(bei)方法是為了在金(jin)相(xiang)顯微(wei)鏡下正確有效地(di)觀察(cha)到內部顯微(wei)組織，就需制備(bei)(bei)能用于微(wei)觀檢驗的(de)樣(yang)(yang)品(pin)――金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)(yang)，也可稱之為磨(mo)片。金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)(yang)制備(bei)(bei)的(de)主要程序為：取樣(yang)(yang)—嵌樣(yang)(yang)(對(dui)于小樣(yang)(yang)品(pin))—磨(mo)光—拋光一(yi)浸蝕等。 

 1. 取樣原則 

  手工(gong)用金(jin)(jin)(jin)相顯微鏡對(dui)(dui)金(jin)(jin)(jin)屬的(de)(de)一小部分(fen)進行金(jin)(jin)(jin)相研究，其成功與(yu)(yu)否，可(ke)以說首先取(qu)決所(suo)取(qu)不銹鋼管(guan)試(shi)樣(yang)有無代(dai)表(biao)性。在(zai)(zai)(zai)一般情(qing)況下，研究金(jin)(jin)(jin)屬及合金(jin)(jin)(jin)顯微組織(zhi)的(de)(de)金(jin)(jin)(jin)相試(shi)樣(yang)應從(cong)材料或(huo)零(ling)件(jian)在(zai)(zai)(zai)使用中最(zui)重要的(de)(de)部位(wei)(wei)截(jie)取(qu);或(huo)是(shi)偏(pian)析、夾雜等缺陷(xian)最(zui)嚴重的(de)(de)部位(wei)(wei)截(jie)取(qu)。在(zai)(zai)(zai)分(fen)析失效(xiao)原(yuan)因時(shi)，則應在(zai)(zai)(zai)失效(xiao)的(de)(de)地方與(yu)(yu)完整的(de)(de)部位(wei)(wei)分(fen)別截(jie)取(qu)試(shi)樣(yang)，以探究其失效(xiao)的(de)(de)原(yuan)因。對(dui)(dui)于生長(chang)較長(chang)裂紋的(de)(de)部件(jian)，則應在(zai)(zai)(zai)裂紋發源處(chu)(chu)、擴展處(chu)(chu)、裂紋尾部分(fen)別取(qu)樣(yang)，以分(fen)析裂紋產生的(de)(de)原(yuan)因。研究熱處(chu)(chu)理后的(de)(de)零(ling)件(jian)時(shi)，因組織(zhi)較均勻，可(ke)任選一斷面試(shi)樣(yang)。若研究氧化、脫碳(tan)、表(biao)面處(chu)(chu)理(如滲碳(tan))的(de)(de)情(qing)況，則應在(zai)(zai)(zai)橫斷面上觀(guan)察。有些零(ling)部件(jian)的(de)(de)“重要部位(wei)(wei)”的(de)(de)選擇要通過(guo)對(dui)(dui)具體服(fu)役條件(jian)的(de)(de)分(fen)析才(cai)能確(que)定。 

2. 試樣(yang)截取 

  手工無論(lun)采取何種截取方法(fa)截取試樣，都必(bi)須(xu)保證(zheng)不使(shi)試樣觀察(cha)面的(de)金相組織(zhi)發生變化(hua)。金相試樣較理想的(de)形狀(zhuang)是圓柱(zhu)形和正方柱(zhu)體。 

3. 鑲嵌 

  手工當試(shi)(shi)樣尺(chi)寸過小(xiao)、形(xing)狀特殊(如金(jin)屬碎片(pian)(pian)、絲材、薄片(pian)(pian)、細管、鋼皮等)不易握持，或要(yao)保護試(shi)(shi)樣邊緣(yuan)(如表(biao)面處理的(de)檢(jian)驗、表(biao)面缺陷的(de)檢(jian)驗等)則要(yao)對試(shi)(shi)樣進行(xing)夾持或鑲嵌。 

4. 磨光(guang) 

  手工(gong)磨(mo)光的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)是要能得到一個平整的(de)(de)(de)磨(mo)面(mian)，這種(zhong)磨(mo)面(mian)上(shang)還留有(you)極細的(de)(de)(de)磨(mo)痕，這將在以后的(de)(de)(de)拋(pao)光過程中消(xiao)除。磨(mo)光工(gong)序(xu)又可(ke)分為粗(cu)磨(mo)和細磨(mo)兩步。 

5. 拋光 

  手工(gong)拋(pao)光(guang)的(de)目的(de)是除去金相試樣磨面上由細磨留下的(de)磨痕，成為平整無疵的(de)鏡面。常見的(de)拋(pao)光(guang)方(fang)法有機(ji)械拋(pao)光(guang)、電解拋(pao)光(guang)及化學(xue)拋(pao)光(guang)等。 

6. 浸蝕

  手工為了(le)把磨面的(de)(de)變形層除去，同(tong)時(shi)還(huan)要(yao)把各個不同(tong)的(de)(de)組(zu)成相顯(xian)著地區分開(kai)來(lai)，得到有關顯(xian)微組(zu)織(zhi)的(de)(de)信息(xi)，就要(yao)進行顯(xian)微組(zu)織(zhi)的(de)(de)顯(xian)示(shi)工作(zuo)。常用的(de)(de)金相組(zu)織(zhi)顯(xian)示(shi)方法(fa)主要(yao)為化(hua)(hua)學(xue)(xue)方法(fa)主要(yao)是(shi)浸(jin)蝕(shi)方法(fa)，包括化(hua)(hua)學(xue)(xue)浸(jin)蝕(shi)，電(dian)化(hua)(hua)學(xue)(xue)浸(jin)蝕(shi)及(ji)氧化(hua)(hua)法(fa)，是(shi)利用化(hua)(hua)學(xue)(xue)試(shi)劑的(de)(de)溶液借化(hua)(hua)學(xue)(xue)或(huo)電(dian)化(hua)(hua)學(xue)(xue)作(zuo)用顯(xian)示(shi)金屬的(de)(de)組(zu)織(zhi)。

  金相分析方法的應用主要有：（1）焊接金相檢驗； （2）鑄鐵金相檢驗； （3）熱處理質量檢驗； （4）各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定； （5）鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗； （6）金屬硬度(HV、HRC、HB、HL)測定、晶粒度評級； （7）非金屬夾雜物含量測定； （8）脫碳層/滲碳硬化層深度測定等。