金相分析是香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼管材(cai)料(liao)(liao)(liao)試(shi)驗研(yan)究的(de)重要手段(duan)之一，采用定量(liang)(liang)(liang)(liang)金(jin)(jin)(jin)相學(xue)原(yuan)理(li)，由(you)二(er)維金(jin)(jin)(jin)相試(shi)樣磨面(mian)或薄膜的(de)金(jin)(jin)(jin)相顯微組(zu)織(zhi)(zhi)的(de)測量(liang)(liang)(liang)(liang)和(he)計算來確定合金(jin)(jin)(jin)組(zu)織(zhi)(zhi)的(de)三(san)維空間(jian)形貌，從而建立(li)合金(jin)(jin)(jin)成分、組(zu)織(zhi)(zhi)和(he)性能(neng)間(jian)的(de)定量(liang)(liang)(liang)(liang)關系(xi)。將計算機(ji)(ji)應用于(yu)圖(tu)像處理(li)，具有精度高、速度快等優(you)點，可以大(da)(da)大(da)(da)提高工(gong)作效率。 計算機(ji)(ji)定量(liang)(liang)(liang)(liang)金(jin)(jin)(jin)相分析(xi)正逐漸成為人們分析(xi)研(yan)究各種材(cai)料(liao)(liao)(liao)，建立(li)材(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)顯微組(zu)織(zhi)(zhi)與(yu)各種性能(neng)間(jian)定量(liang)(liang)(liang)(liang)關系(xi)，研(yan)究材(cai)料(liao)(liao)(liao)組(zu)織(zhi)(zhi)轉變動(dong)力(li)學(xue)等的(de)有力(li)工(gong)具。采用計算機(ji)(ji)圖(tu)像分析(xi)系(xi)統可以很方(fang)便地(di)(di)測出特征物的(de)面(mian)積百分數(shu)、平均尺寸、平均間(jian)距、長寬比等各種參數(shu)，然(ran)后(hou)根(gen)據(ju)這些參數(shu)來確定特征物的(de)三(san)維空間(jian)形態、數(shu)量(liang)(liang)(liang)(liang)、大(da)(da)小及分布，并(bing)與(yu)材(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)機(ji)(ji)械性能(neng)建立(li)內(nei)在聯系(xi)，為更(geng)科學(xue)地(di)(di)評價材(cai)料(liao)(liao)(liao)、合理(li)地(di)(di)使(shi)用材(cai)料(liao)(liao)(liao)提供可靠的(de)數(shu)據(ju)。

  不(bu)銹鋼管金(jin)相(xiang)分析的(de)試(shi)樣(yang)制(zhi)備(bei)方法是(shi)為(wei)了在金(jin)相(xiang)顯(xian)微鏡下正確有效地觀(guan)察(cha)到內部顯(xian)微組織，就需制(zhi)備(bei)能用于微觀(guan)檢驗(yan)的(de)樣(yang)品――金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)，也可(ke)稱之為(wei)磨片。金(jin)相(xiang)試(shi)樣(yang)制(zhi)備(bei)的(de)主要程序為(wei)：取樣(yang)—嵌樣(yang)(對于小樣(yang)品)—磨光—拋光一浸蝕(shi)等。 

 1. 取樣原則 

  手工(gong)用金(jin)相(xiang)(xiang)顯微(wei)鏡(jing)對(dui)金(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)一小部(bu)(bu)分(fen)進行金(jin)相(xiang)(xiang)研究，其成功(gong)與否，可(ke)以(yi)(yi)說(shuo)首先取(qu)決所取(qu)不銹鋼管試(shi)樣有(you)無代(dai)表性(xing)。在一般情(qing)況(kuang)下(xia)，研究金(jin)屬(shu)及合金(jin)顯微(wei)組(zu)織的(de)(de)(de)金(jin)相(xiang)(xiang)試(shi)樣應(ying)(ying)從材料或(huo)零(ling)件(jian)在使(shi)用中最(zui)重要的(de)(de)(de)部(bu)(bu)位(wei)截取(qu);或(huo)是偏析、夾(jia)雜等(deng)缺陷最(zui)嚴重的(de)(de)(de)部(bu)(bu)位(wei)截取(qu)。在分(fen)析失效(xiao)原因(yin)(yin)時(shi)(shi)，則(ze)應(ying)(ying)在失效(xiao)的(de)(de)(de)地方(fang)與完整(zheng)的(de)(de)(de)部(bu)(bu)位(wei)分(fen)別截取(qu)試(shi)樣，以(yi)(yi)探究其失效(xiao)的(de)(de)(de)原因(yin)(yin)。對(dui)于生長(chang)較長(chang)裂紋(wen)的(de)(de)(de)部(bu)(bu)件(jian)，則(ze)應(ying)(ying)在裂紋(wen)發源處(chu)、擴展處(chu)、裂紋(wen)尾部(bu)(bu)分(fen)別取(qu)樣，以(yi)(yi)分(fen)析裂紋(wen)產生的(de)(de)(de)原因(yin)(yin)。研究熱處(chu)理(li)后的(de)(de)(de)零(ling)件(jian)時(shi)(shi)，因(yin)(yin)組(zu)織較均勻，可(ke)任(ren)選一斷面試(shi)樣。若(ruo)研究氧化、脫碳(tan)、表面處(chu)理(li)(如滲碳(tan))的(de)(de)(de)情(qing)況(kuang)，則(ze)應(ying)(ying)在橫斷面上(shang)觀察。有(you)些零(ling)部(bu)(bu)件(jian)的(de)(de)(de)“重要部(bu)(bu)位(wei)”的(de)(de)(de)選擇要通(tong)過對(dui)具體服役條(tiao)件(jian)的(de)(de)(de)分(fen)析才能確定。 

2. 試樣截取 

  手工無論(lun)采取何(he)種截(jie)取方(fang)法截(jie)取試(shi)(shi)樣(yang)，都必須保(bao)證不使試(shi)(shi)樣(yang)觀察面的金(jin)相(xiang)組(zu)織(zhi)發生變化(hua)。金(jin)相(xiang)試(shi)(shi)樣(yang)較理想的形狀是圓柱形和正方(fang)柱體。 

3. 鑲嵌 

  手工當試(shi)樣尺寸過小、形狀特殊(如(ru)金(jin)屬(shu)碎片(pian)、絲材、薄片(pian)、細管、鋼皮等)不易(yi)握持(chi)，或要(yao)保護試(shi)樣邊(bian)緣(如(ru)表面(mian)(mian)處理(li)的檢驗(yan)、表面(mian)(mian)缺陷的檢驗(yan)等)則要(yao)對試(shi)樣進(jin)行(xing)夾持(chi)或鑲(xiang)嵌。 

4. 磨光 

  手工磨(mo)(mo)光的(de)(de)目的(de)(de)是要能(neng)得到一個平整的(de)(de)磨(mo)(mo)面(mian)，這(zhe)種磨(mo)(mo)面(mian)上(shang)還留有極細的(de)(de)磨(mo)(mo)痕，這(zhe)將在以后的(de)(de)拋光過程中消除。磨(mo)(mo)光工序(xu)又可分為粗磨(mo)(mo)和細磨(mo)(mo)兩步。 

5. 拋光 

  手(shou)工拋(pao)光(guang)(guang)的(de)(de)目的(de)(de)是除去金相試樣磨面上由細磨留下的(de)(de)磨痕，成為(wei)平整無疵的(de)(de)鏡面。常見的(de)(de)拋(pao)光(guang)(guang)方(fang)法有機(ji)械拋(pao)光(guang)(guang)、電解拋(pao)光(guang)(guang)及化學拋(pao)光(guang)(guang)等。 

6. 浸蝕(shi)

  手工(gong)為(wei)了把磨(mo)面(mian)的(de)變形(xing)層除去，同(tong)時還要(yao)把各(ge)個(ge)不(bu)同(tong)的(de)組成相顯(xian)(xian)著地區分開來(lai)，得到有(you)關(guan)顯(xian)(xian)微(wei)組織(zhi)的(de)信(xin)息，就要(yao)進行(xing)顯(xian)(xian)微(wei)組織(zhi)的(de)顯(xian)(xian)示(shi)工(gong)作。常用(yong)的(de)金(jin)相組織(zhi)顯(xian)(xian)示(shi)方法(fa)主要(yao)為(wei)化(hua)(hua)學方法(fa)主要(yao)是浸蝕方法(fa)，包括(kuo)化(hua)(hua)學浸蝕，電化(hua)(hua)學浸蝕及(ji)氧化(hua)(hua)法(fa)，是利用(yong)化(hua)(hua)學試劑的(de)溶液借化(hua)(hua)學或電化(hua)(hua)學作用(yong)顯(xian)(xian)示(shi)金(jin)屬的(de)組織(zhi)。

  金相分析方法的應用主要有：（1）焊接金相檢驗； （2）鑄鐵金相檢驗； （3）熱處理質量檢驗； （4）各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定； （5）鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗； （6）金屬硬度(HV、HRC、HB、HL)測定、晶粒度評級； （7）非金屬夾雜物含量測定； （8）脫碳層/滲碳硬化層深度測定等。