金相分析是香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼管材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)試驗(yan)研(yan)究的(de)(de)(de)(de)重要手(shou)段之一,采用定(ding)量(liang)(liang)金(jin)相學原理(li),由二維金(jin)相試樣(yang)磨(mo)面或薄膜的(de)(de)(de)(de)金(jin)相顯微(wei)組(zu)織(zhi)的(de)(de)(de)(de)測量(liang)(liang)和計算(suan)來確定(ding)合(he)金(jin)組(zu)織(zhi)的(de)(de)(de)(de)三維空(kong)間(jian)形貌,從而建(jian)立合(he)金(jin)成(cheng)分(fen)(fen)(fen)、組(zu)織(zhi)和性(xing)能間(jian)的(de)(de)(de)(de)定(ding)量(liang)(liang)關(guan)系(xi)(xi)。將計算(suan)機應用于圖像處理(li),具(ju)有精度(du)高(gao)、速度(du)快等優(you)點(dian),可(ke)以大大提(ti)(ti)高(gao)工作效率(lv)。 計算(suan)機定(ding)量(liang)(liang)金(jin)相分(fen)(fen)(fen)析正逐漸成(cheng)為人們分(fen)(fen)(fen)析研(yan)究各種材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao),建(jian)立材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)(de)(de)顯微(wei)組(zu)織(zhi)與(yu)(yu)各種性(xing)能間(jian)定(ding)量(liang)(liang)關(guan)系(xi)(xi),研(yan)究材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)組(zu)織(zhi)轉變動力(li)學等的(de)(de)(de)(de)有力(li)工具(ju)。采用計算(suan)機圖像分(fen)(fen)(fen)析系(xi)(xi)統可(ke)以很(hen)方便地(di)(di)測出特征(zheng)物(wu)的(de)(de)(de)(de)面積百分(fen)(fen)(fen)數、平(ping)均尺寸、平(ping)均間(jian)距(ju)、長寬比等各種參數,然后根據這些參數來確定(ding)特征(zheng)物(wu)的(de)(de)(de)(de)三維空(kong)間(jian)形態、數量(liang)(liang)、大小及分(fen)(fen)(fen)布,并與(yu)(yu)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)(de)(de)機械性(xing)能建(jian)立內在聯系(xi)(xi),為更科學地(di)(di)評價(jia)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)、合(he)理(li)地(di)(di)使(shi)用材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)提(ti)(ti)供可(ke)靠的(de)(de)(de)(de)數據。
不銹鋼管金相(xiang)分析的(de)試樣(yang)制備(bei)方法是為了在金相(xiang)顯微鏡(jing)下正確有效(xiao)地觀(guan)察到(dao)內部(bu)顯微組織,就需制備(bei)能用于(yu)微觀(guan)檢(jian)驗的(de)樣(yang)品――金相(xiang)試樣(yang),也可稱之為磨片。金相(xiang)試樣(yang)制備(bei)的(de)主要(yao)程序為:取樣(yang)—嵌樣(yang)(對于(yu)小樣(yang)品)—磨光—拋光一浸蝕等。
1. 取(qu)樣(yang)原則
手(shou)工用金(jin)(jin)相(xiang)顯(xian)微鏡對金(jin)(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)小(xiao)部(bu)(bu)(bu)分(fen)進行金(jin)(jin)相(xiang)研(yan)究(jiu)(jiu),其成功與(yu)否,可以說首先取決所取不銹鋼管試(shi)(shi)樣有無代表性。在一(yi)般(ban)情況下,研(yan)究(jiu)(jiu)金(jin)(jin)屬(shu)及(ji)合金(jin)(jin)顯(xian)微組(zu)織的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)相(xiang)試(shi)(shi)樣應(ying)從材料或零件(jian)在使用中最(zui)(zui)重要(yao)(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)(bu)(bu)位截(jie)取;或是偏(pian)析(xi)、夾雜等缺陷(xian)最(zui)(zui)嚴重的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)(bu)(bu)位截(jie)取。在分(fen)析(xi)失效(xiao)原因(yin)時,則應(ying)在失效(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)地方與(yu)完整的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)(bu)(bu)位分(fen)別截(jie)取試(shi)(shi)樣,以探究(jiu)(jiu)其失效(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin)。對于(yu)生(sheng)長較長裂紋的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)(bu)(bu)件(jian),則應(ying)在裂紋發源處(chu)、擴展處(chu)、裂紋尾部(bu)(bu)(bu)分(fen)別取樣,以分(fen)析(xi)裂紋產生(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin)。研(yan)究(jiu)(jiu)熱處(chu)理后的(de)(de)(de)(de)(de)零件(jian)時,因(yin)組(zu)織較均(jun)勻,可任選(xuan)一(yi)斷面試(shi)(shi)樣。若(ruo)研(yan)究(jiu)(jiu)氧化(hua)、脫(tuo)碳(tan)(tan)、表面處(chu)理(如滲碳(tan)(tan))的(de)(de)(de)(de)(de)情況,則應(ying)在橫斷面上觀察(cha)。有些零部(bu)(bu)(bu)件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)“重要(yao)(yao)部(bu)(bu)(bu)位”的(de)(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇要(yao)(yao)通過對具體服役條件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)析(xi)才能確定。
2. 試樣(yang)截取(qu)
手工無論采取(qu)何種截(jie)取(qu)方法截(jie)取(qu)試(shi)樣(yang),都必(bi)須保證不(bu)使試(shi)樣(yang)觀察面的金相組(zu)織發生變化(hua)。金相試(shi)樣(yang)較(jiao)理想的形狀(zhuang)是圓柱形和正方柱體(ti)。
3. 鑲嵌
手(shou)工當試樣尺寸過小、形狀特殊(如金屬碎片、絲材、薄片、細管(guan)、鋼(gang)皮(pi)等)不易握持,或要(yao)保護試樣邊緣(yuan)(如表面處理的檢(jian)驗、表面缺(que)陷(xian)的檢(jian)驗等)則要(yao)對試樣進行夾持或鑲嵌。
4. 磨光(guang)
手工磨(mo)光(guang)(guang)的(de)目的(de)是(shi)要能得到一個(ge)平整的(de)磨(mo)面(mian),這(zhe)種(zhong)磨(mo)面(mian)上還(huan)留有極細的(de)磨(mo)痕,這(zhe)將在以后的(de)拋光(guang)(guang)過程中消除。磨(mo)光(guang)(guang)工序又可分為粗磨(mo)和(he)細磨(mo)兩(liang)步。
5. 拋光
手工拋(pao)光(guang)的(de)目的(de)是(shi)除去金相試樣磨面上由細磨留(liu)下的(de)磨痕,成為平整無疵的(de)鏡面。常見的(de)拋(pao)光(guang)方法(fa)有機(ji)械拋(pao)光(guang)、電解拋(pao)光(guang)及化(hua)學拋(pao)光(guang)等。
6. 浸蝕
手工(gong)為(wei)了把磨面的變形(xing)層除去,同時還要(yao)(yao)把各(ge)個(ge)不同的組成相顯(xian)(xian)著地區分開來,得到(dao)有關(guan)顯(xian)(xian)微組織的信息,就要(yao)(yao)進(jin)行顯(xian)(xian)微組織的顯(xian)(xian)示工(gong)作(zuo)(zuo)。常用的金相組織顯(xian)(xian)示方法主要(yao)(yao)為(wei)化(hua)學(xue)方法主要(yao)(yao)是浸(jin)(jin)蝕(shi)方法,包括化(hua)學(xue)浸(jin)(jin)蝕(shi),電化(hua)學(xue)浸(jin)(jin)蝕(shi)及(ji)氧化(hua)法,是利用化(hua)學(xue)試(shi)劑(ji)的溶液借化(hua)學(xue)或電化(hua)學(xue)作(zuo)(zuo)用顯(xian)(xian)示金屬的組織。
金相分析方法的應用主要有:(1)焊接金相檢驗; (2)鑄鐵金相檢驗; (3)熱處理質量檢驗; (4)各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定; (5)鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗; (6)金屬硬度(HV、HRC、HB、HL)測定、晶粒度評級; (7)非金屬夾雜物含量測定; (8)脫碳層/滲碳硬化層深度測定等。