通(tong)常情況下,金相(xiang)(xiang)試樣的制(zhi)備包括(kuo)了取(qu)樣、鑲嵌(qian)、標號(hao)、磨光(guang)、顯示等幾個(ge)步(bu)驟(zou)。但不是(shi)(shi)每個(ge)金相(xiang)(xiang)試樣的制(zhi)備都必(bi)須(xu)經(jing)歷上述步(bu)驟(zou)。如果所(suo)選取(qu)的試樣形狀、大小(xiao)合適,便于握(wo)持(chi)磨制(zhi),則不必(bi)進(jin)(jin)行鑲嵌(qian);如果檢驗僅是(shi)(shi)材料中(zhong)(zhong)非(fei)金屬夾雜物或鑄鐵中(zhong)(zhong)的石(shi)墨,則不必(bi)進(jin)(jin)行浸蝕。總之,應(ying)根據具體目的來確(que)定制(zhi)樣步(bu)驟(zou)。          


1. 取樣(yang)


  取樣(yang)是金相(xiang)試樣(yang)制備的(de)第一道工序,若取樣(yang)不當(dang),則達不到檢驗目(mu)的(de),因此(ci),所取試樣(yang)的(de)部位、數量(liang)、磨面方向(xiang)等應嚴格按照相(xiang)應的(de)標(biao)準規定(ding)執行(xing)。


  取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)中還要(yao)(yao)注意三個方(fang)面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)選擇。其(qi)一,取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)部位和(he)磨(mo)(mo)面(mian)(mian)方(fang)向的(de)(de)(de)(de)選擇。取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)部位須要(yao)(yao)和(he)檢(jian)驗(yan)目的(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)求一樣(yang)(yang)(yang),這樣(yang)(yang)(yang)才(cai)能使(shi)切(qie)取(qu)(qu)的(de)(de)(de)(de)試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)具有代(dai)表(biao)性(xing)。必要(yao)(yao)時(shi),應在(zai)檢(jian)驗(yan)報(bao)告單中添加圖文標(biao)明取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)部位、數量和(he)磨(mo)(mo)面(mian)(mian)方(fang)向。其(qi)二(er),取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)方(fang)法(fa),由于(yu)備(bei)件材料的(de)(de)(de)(de)形(xing)狀各異,也有用(yong)不規(gui)則外(wai)形(xing)的(de)(de)(de)(de)試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)。若表(biao)面(mian)(mian)不規(gui)則,應將棱邊倒圓,防止在(zai)磨(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)時(shi),試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)劃破(po)砂紙和(he)拋光織物(wu)(wu),造成被織物(wu)(wu)掛飛,造成事故。反(fan)之,檢(jian)驗(yan)表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang),嚴禁倒角并保證磨(mo)(mo)面(mian)(mian)平整(zheng)。切(qie)取(qu)(qu)試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)時(shi)根(gen)據被檢(jian)驗(yan)材料的(de)(de)(de)(de)軟硬程度(du)可采(cai)取(qu)(qu)鋸(ju)、車(che)、刨、銑(xian)、線切(qie)割等(deng)不同方(fang)法(fa)。其(qi)三,試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)熱處(chu)理(li),經取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)而獲得的(de)(de)(de)(de)金相試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang),有的(de)(de)(de)(de)可直(zhi)接進行磨(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi),有的(de)(de)(de)(de)則需(xu)要(yao)(yao)熱處(chu)理(li)后才(cai)能進行磨(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi),如檢(jian)驗(yan)鋼的(de)(de)(de)(de)本質晶粒度(du),非金屬夾雜物(wu)(wu),碳化物(wu)(wu)不均(jun)勻(yun)度(du)等(deng)項目的(de)(de)(de)(de)試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang),需(xu)經熱處(chu)理(li),其(qi)處(chu)理(li)方(fang)法(fa)按相應標(biao)準規(gui)定(ding)執(zhi)行。        


2. 鑲嵌(qian)


  當金(jin)相(xiang)檢驗(yan)的(de)(de)材料(liao)(liao)尺寸過小或(huo)形狀(zhuang)不規則(ze)(ze)時,由于(yu)不便(bian)于(yu)握持,可(ke)(ke)采用(yong)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)的(de)(de)方法(fa)(fa)(fa),得到尺寸適當,外形規則(ze)(ze)的(de)(de)試樣。當檢驗(yan)試樣的(de)(de)表層組織(zhi)時,為防止在磨制中產生倒角,也可(ke)(ke)采用(yong)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)。一般(ban)取樣后用(yong)銼刀或(huo)砂輪將磨面修平,便(bian)可(ke)(ke)進行鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)。常用(yong)的(de)(de)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)方法(fa)(fa)(fa)有機械(xie)夾持法(fa)(fa)(fa),塑料(liao)(liao)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)法(fa)(fa)(fa)和低熔點合(he)金(jin)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)法(fa)(fa)(fa)等。     


3. 磨光


  金相試樣經過(guo)取(qu)樣、鑲嵌后,還需進行(xing)磨光(guang)(guang)、拋(pao)光(guang)(guang)等工序,才能(neng)獲(huo)得(de)表(biao)面平(ping)整光(guang)(guang)滑的磨面。試樣切取(qu)后形(xing)成的粗糙(cao)表(biao)面,經過(guo)粗磨、細(xi)磨、拋(pao)光(guang)(guang)工序后,磨痕逐漸消除,從(cong)而得(de)到平(ping)整光(guang)(guang)滑的磨面。      


4. 拋光 


  拋(pao)光(guang)后(hou)的(de)(de)(de)(de)試樣表(biao)面(mian)呈(cheng)現(xian)出(chu)平(ping)滑光(guang)亮(liang)(liang)、無痕(hen)鏡面(mian)狀態,置于金(jin)相(xiang)顯微(wei)鏡下(xia)觀察時,除了可以見(jian)到(dao)非(fei)金(jin)屬夾雜物(wu)、孔洞、裂(lie)紋(wen)、石墨和(he)鉛青(qing)銅的(de)(de)(de)(de)鉛質點(dian)以及(ji)極(ji)硬相(xiang)在拋(pao)光(guang)時的(de)(de)(de)(de)浮(fu)凸外,只能(neng)看(kan)(kan)到(dao)一片(pian)光(guang)亮(liang)(liang),看(kan)(kan)不到(dao)顯微(wei)組織(zhi)(zhi)。只有(you)采用(yong)適當(dang)的(de)(de)(de)(de)顯示(shi)(shi)方法(fa)(fa),才能(neng)顯示(shi)(shi)出(chu)組織(zhi)(zhi)。  顯示(shi)(shi)組織(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)方法(fa)(fa)很多,可分為化學顯示(shi)(shi)、電(dian)解顯示(shi)(shi)和(he)其它顯示(shi)(shi)方法(fa)(fa)。其中(zhong)化學顯示(shi)(shi)法(fa)(fa)具有(you)顯示(shi)(shi)全面(mian),操作簡(jian)便,迅(xun)速、經濟、重現(xian)性好等優點(dian)。在生產和(he)科(ke)研中(zhong)得到(dao)了廣泛應用(yong)。     


  最后,上述金相試樣的制備,均需切取試樣,但某些大型機件、構件以及曲面、不銹鋼管道內壁、斷口、放射性材料等,不允許破壞取樣檢驗,則可采用膠膜復型法,復制成薄膜樣品,可在金相顯微鏡或生物顯微鏡下觀察。


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