鐵素體不銹鋼的鐵素體形成元素相對較多，奧氏體形成元素相對較少，材料淬硬和冷裂傾向較小。鐵素體不銹鋼在焊接熱循環的作用下，熱影響區晶粒明顯長大，接頭的韌性和塑性急劇下降。熱影響區晶粒長大的程度取決于焊接時所達到的最高溫度及其保持時間，為此，在焊接鐵素體不銹鋼時，應盡量采用小的線能量，即采用能量集中的方法，如等離子弧焊、電子束焊、小電流TIG、小直徑焊條手工焊等，同時盡可能采用窄間隙坡口、高的焊接速度和多層焊等措施，并嚴格控制層間溫度。

由(you)于焊(han)接(jie)熱循環(huan)的(de)(de)(de)作用(yong)，一般(ban)鐵(tie)素體(ti)不銹鋼在熱影響區的(de)(de)(de)高(gao)(gao)溫區產(chan)(chan)生(sheng)敏化(hua)，在某些介(jie)質(zhi)中(zhong)產(chan)(chan)生(sheng)晶間腐蝕(shi)。焊(han)后經700~850℃退火處理，使(shi)鉻(ge)均勻化(hua)，可恢復其(qi)耐蝕(shi)性(xing)。普通(tong)高(gao)(gao)鉻(ge)鐵(tie)素體(ti)不銹鋼可采用(yong)手工(gong)電(dian)弧焊(han)、氣體(ti)保護焊(han)、埋弧焊(han)、等離子弧焊(han)、電(dian)子束(shu)焊(han)等熔(rong)焊(han)方法。由(you)于高(gao)(gao)鉻(ge)鋼固有(you)的(de)(de)(de)低塑(su)性(xing)，以及焊(han)接(jie)熱循環(huan)引起的(de)(de)(de)熱影響區晶粒(li)長大和碳化(hua)物(wu)、氮(dan)化(hua)物(wu)在晶界集聚(ju)，焊(han)接(jie)接(jie)頭(tou)(tou)的(de)(de)(de)塑(su)性(xing)和韌性(xing)都(dou)很低。在采用(yong)與母材化(hua)學成(cheng)分相似的(de)(de)(de)焊(han)接(jie)材料(liao)且拘束(shu)度大時，很易產(chan)(chan)生(sheng)裂紋。為了(le)防止裂紋，改善(shan)接(jie)頭(tou)(tou)塑(su)性(xing)和耐蝕(shi)性(xing)，以手工(gong)電(dian)弧焊(han)為例，可以采取(qu)下列工(gong)藝措施。

1. 預(yu)熱100~150℃左右，使材料(liao)在富有韌性(xing)的(de)狀態(tai)下(xia)焊接。含鉻越高(gao)，預(yu)熱溫度應越高(gao)。

2. 采用小的線能量、不擺動焊接。多層焊時，應控制層間溫度不高于150℃,不宜連續施焊，以減小高溫脆化和475℃脆性影響。

3. 焊后(hou)進行750~800℃退火(huo)處(chu)理，由(you)于碳化物球(qiu)化和鉻(ge)分布均勻，可恢(hui)復耐蝕(shi)性(xing)(xing)，并改(gai)善接頭(tou)塑性(xing)(xing)。退火(huo)后(hou)應快冷，防止出現(xian)σ相及475℃脆性(xing)(xing)。