經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不銹鋼冷軋(ya)板產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

 PCB是(shi)集(ji)成電(dian)(dian)子(zi)元器件、實現控制功能的(de)載體，俗稱“電(dian)(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)之母”。PCB是(shi)各國(guo)(guo)科技競爭的(de)焦點，屬于國(guo)(guo)家戰略(lve)性(xing)技術領域，下游應(ying)用涵蓋5G、汽車電(dian)(dian)子(zi)、消(xiao)費電(dian)(dian)子(zi)、工(gong)控設備、醫療電(dian)(dian)子(zi)、航空航天及軍工(gong)產(chan)(chan)品(pin)等重(zhong)要領域，是(shi)《中(zhong)國(guo)(guo)制造2025》的(de)核心內容。近年來，我國(guo)(guo)大力發展(zhan)PCB產(chan)(chan)業(ye)，目前已成為(wei)全球最大的(de)PCB生產(chan)(chan)地(di)區(qu)，產(chan)(chan)品(pin)逐步由中(zhong)低(di)端向高端方向迭代升級。

 沉(chen)淀硬化不(bu)銹(xiu)鋼(gang)SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。