經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不銹鋼冷軋(ya)板產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

 PCB是(shi)集成電子(zi)元器件(jian)、實現(xian)控(kong)制功(gong)能的載體，俗稱(cheng)“電子(zi)產品(pin)之母”。PCB是(shi)各國科(ke)技(ji)競爭的焦(jiao)點，屬于國家戰(zhan)略(lve)性技(ji)術領(ling)域(yu)，下游應用涵蓋(gai)5G、汽車電子(zi)、消費(fei)電子(zi)、工控(kong)設備(bei)、醫療電子(zi)、航空(kong)航天及軍工產品(pin)等(deng)重要領(ling)域(yu)，是(shi)《中國制造2025》的核(he)心內容。近年來，我(wo)國大力發(fa)展PCB產業，目前(qian)已(yi)成為全球最大的PCB生產地區(qu)，產品(pin)逐步由中低(di)端(duan)向(xiang)(xiang)高端(duan)方向(xiang)(xiang)迭代升級。

 沉(chen)淀硬化不銹鋼SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。