奧(ao)氏(shi)體不(bu)銹鋼(gang)焊接時,焊縫及熱影響區均可能出現熱裂紋。最常見的是焊縫結晶裂紋,有時在熱影響區或多層焊層間金屬也可出現液化裂紋。奧氏(shi)體鋼具有較大的(de)(de)熱裂紋(wen)敏感性(xing),主要取決于鋼的(de)(de)化學成分、組織與性(xing)能(neng)的(de)(de)特點。


  奧氏體不銹鋼中合金元素較多,尤其是含有一定數量的鎳,它不僅提高了奧氏體的穩定性,而且還易和硫、磷等雜質形成低熔點化合物或共晶,如Ni-S共晶熔點為645℃、Ni-P共晶熔點為880℃,比Fe-S、Fe-P共晶熔點更低,危害性也更大。其他一些元素如硼、硅等的偏析,也將促使產生熱裂紋。


  奧氏體不(bu)銹鋼(gang)焊縫易形成方向性強的粗大柱狀晶組織,有利于有害雜質和元素的偏析,從而促使形成連續的晶間液膜,提高了熱裂紋的敏感性。


  從奧氏體不銹鋼的(de)(de)(de)(de)物理性能(neng)看,它具有熱導率小、線膨(peng)脹系數(shu)大的(de)(de)(de)(de)特(te)點,因而在焊接不均(jun)勻加熱的(de)(de)(de)(de)情(qing)況下,極易(yi)形成較大的(de)(de)(de)(de)拉應力(li),促進了焊接熱裂紋的(de)(de)(de)(de)產生。


  由以(yi)上分析可知(zhi),與結構鋼相比,奧氏(shi)體不銹(xiu)鋼的焊(han)接熱(re)裂紋傾向較大,尤其是(shi)高(gao)鎳奧氏(shi)體不銹(xiu)鋼。


防止(zhi)奧氏體不銹鋼焊接(jie)熱裂紋的主要(yao)措(cuo)施(shi)如(ru)下:


  ①. 嚴(yan)格控制有(you)害雜質(zhi)硫、磷的(de)含(han)量,鋼(gang)中含(han)鎳量越(yue)高,越(yue)應該嚴(yan)格控制。


  ②. 調整焊縫(feng)金屬的(de)組織


   奧氏體不銹鋼焊縫可以是單相的奧氏體組織,也可以是奧氏體為主的雙相組織。大量實踐證明,單相奧氏體組織的焊縫,對熱裂紋的敏感性較大,而雙相組織的焊縫,則具有良好的抗裂性能,如表6-2中所列出的奧氏體焊縫中鐵素體的影響。焊接18-8型不銹鋼時,如果形成Y+5%δ的雙相組織,不僅可以提高抗晶間腐蝕能力,而且又減小了熱裂敏感性。焊縫中的δ相,可以細化晶粒,消除單相奧氏體的方向性,減少有害雜質在晶界的偏析,而且δ相能溶解較多的硫、磷,并能降低界面能,阻止晶間液膜的形成,從而有利于提高焊縫的抗熱裂紋能力。


  表6-2 奧氏體焊縫中δ-鐵素體的影響


表 2.jpg



 ③. 調整焊縫金(jin)屬合金(jin)成分


  當(dang)在(zai)焊(han)(han)縫中不允許(xu)有雙(shuang)相組織時,如表6-3中“不希(xi)望有δ-鐵素體(ti)的(de)(de)理(li)由”所(suo)列出的(de)(de)各(ge)項,就必須對焊(han)(han)縫金(jin)屬(shu)進行(xing)合理(li)的(de)(de)合金(jin)化。如在(zai)單相穩(wen)定奧氏體(ti)鋼中適(shi)當(dang)增加Mn、C、N的(de)(de)含(han)量可(ke)以提高焊(han)(han)縫的(de)(de)抗裂性能。此(ci)外,加入(ru)少(shao)量的(de)(de)鈰、鋯(gao)、鉭等微量元素,可(ke)以細化焊(han)(han)縫組織、凈化晶(jing)界,也可(ke)減少(shao)焊(han)(han)縫的(de)(de)熱裂紋敏(min)感(gan)性。



 ④. 工藝措(cuo)施


  在焊接(jie)奧氏(shi)體不銹鋼時,應(ying)盡(jin)量減小熔(rong)池過熱,以防止形成(cheng)粗大的(de)柱狀晶。奧氏(shi)體不銹鋼焊接(jie)宜(yi)采用小線能量及小截面的(de)焊道。


 至于液化(hua)裂紋,它主要出現于25-20型的(de)(de)奧(ao)氏體不(bu)銹鋼的(de)(de)焊接(jie)接(jie)頭(tou)中(zhong)。為(wei)了防(fang)止(zhi)產(chan)生液化(hua)裂紋,除了嚴格限制母(mu)材(cai)中(zhong)的(de)(de)雜(za)質含量(liang)以及控制母(mu)材(cai)的(de)(de)晶粒(li)度以外,在工(gong)藝上應采用高能量(liang)密度的(de)(de)焊接(jie)方(fang)法、小(xiao)線能量(liang)和提高接(jie)頭(tou)的(de)(de)冷卻速度等措施,以減(jian)小(xiao)母(mu)材(cai)的(de)(de)過熱和避免近縫區晶粒(li)的(de)(de)粗化(hua)。