電鍍Cr-Ni-Fe 不銹鋼合金鍍液組成可分為硫酸鹽型、氯化物型、混合物型和DMF-H2O型體系。
硫(liu)酸鹽型(xing)體系鍍Cr-Ni-Fe 不銹鋼合金(jin)鍍液組(zu)成及工(gong)藝條件見表11-1。
1. 配(pei)方1 (見表11-1)的(de)說(shuo)明
本(ben)配方由鄭州輕工業學(xue)院馮紹彬、董(dong)會超(chao)、夏(xia)同馳等人提出(chu)。
硫酸(suan)鹽體系(xi)鍍(du)液的(de)導電(dian)性能差，電(dian)流效率低，電(dian)鍍(du)時間(jian)長，能耗較高(gao)，為(wei)了克服這些(xie)缺陷(xian)，向(xiang)硫酸(suan)鹽體系(xi)中加(jia)入了一定量的(de)氯化物如氯化銨40g/L,以(yi)提高(gao)其(qi)導電(dian)性和活化陽極。由于鐵、鎳(nie)、鉻(ge)的(de)標準電(dian)極電(dian)位(wei)相差較大。因此(ci)，在(zai)簡單(dan)鹽溶液體系(xi)中，三(san)(san)種金屬共沉積(ji)是(shi)很困難的(de)，通(tong)過(guo)加(jia)入配位(wei)劑(ji)與它們形成(cheng)配合離(li)子、改變離(li)子的(de)活度，從(cong)而改變它們的(de)析出電(dian)位(wei)，使其(qi)相互接近以(yi)達(da)到共沉積(ji)的(de)目的(de)，本配方中使用檸檬酸(suan)三(san)(san)鈉100g/L作為(wei)配位(wei)劑(ji)，以(yi)提高(gao)鍍(du)液的(de)分散能力和增強(qiang)鍍(du)層的(de)致密度。
抗壞血酸用作穩定劑，阻止Fe2+氧化為Fe3+,抗壞血酸是強還原劑，很容易被氧化而消失其穩定作用，一旦發現出現棕色Fe3+的痕跡，應及時補充抗壞血酸至10g/L,否則易使鍍層粗糙、出現毛刺現象。
十(shi)二烷基硫酸鈉為表面活性劑，防止鍍層產生針孔(kong)、氣道(dao)。
硼酸為酸度緩沖劑、穩定溶液(ye)pH,pH應保(bao)持(chi)在2左(zuo)右（1.5~3.0),硼酸應保(bao)持(chi)在25g/L左(zuo)右。
光亮(liang)劑用以改(gai)善鍍(du)層(ceng)(ceng)性(xing)能，調整鍍(du)層(ceng)(ceng)應力，抑制陰極析(xi)氫，提高(gao)電(dian)流(liu)效(xiao)率，擴大陰極電(dian)流(liu)密度范圍等(deng)。光亮(liang)劑為有機物(wu)，用量要適量，可(ke)參照鍍(du)鎳的初級光亮(liang)劑、次級光亮(liang)劑。也可(ke)向原作者(zhe)馮紹彬等(deng)人咨詢（鄭州輕(qing)工業(ye)學(xue)院(yuan)）。
2. 配(pei)方2 (見表11-1)的說(shuo)明
配方2使用的配位劑為三乙醇胺，它對Fe2+的配位作用較強，也具有較強的還原作用。不需要使用抗壞血酸。
由于不含有氯離子(zi)，陽極可使用不溶性金(jin)屬如鉑，或(huo)鍍鉑的(de)鈦網。也(ye)可以采用石墨(mo)陽極。但(dan)是(shi)，由于鍍層(ceng)金(jin)屬的(de)沉積(ji)都(dou)取自鍍液(ye)所含的(de)金(jin)屬離子(zi)，因(yin)此，要求鍍液(ye)的(de)體積(ji)要有足(zu)夠的(de)大(da)小，并要求及(ji)時分(fen)析鍍層(ceng)，補充鍍液(ye)成分(fen)的(de)不足(zu)，以備滿(man)足(zu)電鍍過程中金(jin)屬離子(zi)的(de)消耗，而(er)且鍍層(ceng)不能(neng)要求鍍得較(jiao)厚，只能(neng)滿(man)足(zu)鍍層(ceng)能(neng)夠產生不銹鋼的(de)外(wai)表結(jie)構(gou)(gou)形貌，鍍層(ceng)成分(fen)可以達到Fe：58%~78%,Ni：11%~27%,Cr：6%~10%,具(ju)有較(jiao)強的(de)防(fang)變色能(neng)力、耐腐蝕能(neng)力或(huo)有一定(ding)的(de)硬度。合金(jin)鍍層(ceng)還要經過高溫熱處理之后，才能(neng)夠產生不銹鋼結(jie)構(gou)(gou)，借(jie)以代替不銹鋼。
3. 配方3 (見表11-1)的說明
這個配方是屬于復(fu)合鍍鎳鐵合金，在(zai)鍍液中加入細微鉻粉(fen)懸(xuan)浮于鍍液中，電沉(chen)積Fe-Cr-Ni復(fu)合鍍層。
a. 鉻粉含量對鍍層(ceng)沉積(ji)速率的影響
鍍液中不同鉻粉含量與鍍層沉(chen)積速率的關系曲線(xian)見圖(tu)11-1。
由(you)圖(tu)11-1可見，鍍(du)層金(jin)屬Fe-Ni-Cr合金(jin)沉積(ji)(ji)速率(lv)隨(sui)著(zhu)鉻(ge)粉(fen)(fen)含(han)(han)量(liang)的(de)變(bian)化先升高(gao)，后降低。在(zai)110g/L附近(jin)有一(yi)最高(gao)點(dian)。鉻(ge)含(han)(han)量(liang)低于(yu)110g/L時，鍍(du)層的(de)沉積(ji)(ji)速率(lv)隨(sui)著(zhu)鉻(ge)粉(fen)(fen)含(han)(han)量(liang)的(de)升高(gao)而增大，高(gao)于(yu)110g/L后，沉積(ji)(ji)速率(lv)隨(sui)著(zhu)鉻(ge)粉(fen)(fen)含(han)(han)量(liang)的(de)升高(gao)而降低。
b. 鉻(ge)粉含量(liang)不(bu)同的鍍層的耐蝕性(xing)
不(bu)同鉻粉(fen)含量獲得(de)的鍍層在飽(bao)和NaCl溶(rong)液中自腐蝕電位(wei)隨時間(jian)的變化曲線(xian)見圖11-2。
由圖11-2可見，3種涂層均顯示鈍化性能，鉻含量為50g/L,150g/L時獲得的鍍層發生明顯的鈍化現象。鉻含量100g/L時，鍍層的致鈍電流和維鈍電流最大。表明鈍化后其陽極溶解程度最大，發生鈍化比較困難，當陽極電位上升到一定值后，出現過鈍化現象，鈍化(hua)膜(mo)破壞，陽極曲線呈現快速的電流增長趨勢，使最終陽極溶解電流密度快速增長，表明此鍍層鈍化膜不穩定，顯示鉻粉含量為100g/L時的鍍層的耐蝕性最差。
