1. 不(bu)銹鋼化學鍍銅(tong)的應用(yong)
不銹鋼化學(xue)鍍銅應用于(yu)電子工業、計算機工業及航空工業中電子元件的(de)高(gao)效(xiao)電磁干擾的(de)屏蔽。
2. 不銹鋼基體上化學鍍銅存在的問(wen)題
香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼基體上化學鍍銅易造成鍍層鼓泡，這不僅影響了鍍層與基體的結合力，而且直接影響到外觀質量。為此，將鍍前酸處理過的不銹鋼放在烘箱中加熱，以除去酸洗時滲入到基體的氫，采用此方法解決了鍍層起泡問題，得到所需要的化學鍍銅層。
3. 不銹鋼化學鍍銅工藝流程(cheng)
NiCr不銹鋼（經過600℃真空熱(re)處(chu)理(li)）→化(hua)學(xue)除(chu)(chu)油［氫氧化(hua)鈉（NaOH)10%(質量分(fen)數(shu)）］→水(shui)洗(xi)(xi)→熱(re)水(shui)洗(xi)(xi)→除(chu)(chu)銹（鹽酸(suan)1:1溶液，溫度80~100℃,時間5min)→水(shui)洗(xi)(xi)→干(gan)燥→除(chu)(chu)氫（在烘箱中溫度200℃,時間2h)→酸(suan)處(chu)理(li)［稀(xi)硫酸(suan)5%(質量分(fen)數(shu)），時間1~5min]→水(shui)洗(xi)(xi)→去離子水(shui)洗(xi)(xi)→化(hua)學(xue)鍍銅→水(shui)洗(xi)(xi)→抗銅變(bian)色處(chu)理(li)（苯(ben)并三氮唑1g/L,溫度65℃,時間2min)→純(chun)水(shui)洗(xi)(xi)→熱(re)純(chun)水(shui)洗(xi)(xi)→干(gan)燥。
4. 化學鍍銅溶液成分及(ji)工(gong)藝條件見表4-39
5. 化學鍍銅溶液的配制(zhi)
先將硫酸(suan)(suan)(suan)銅和酒(jiu)(jiu)(jiu)石酸(suan)(suan)(suan)鉀(jia)鈉分別用(yong)(yong)純(chun)水(shui)溶(rong)(rong)(rong)解(jie)，然后(hou)(hou)將硫酸(suan)(suan)(suan)銅溶(rong)(rong)(rong)液在攪拌(ban)下加入(ru)酒(jiu)(jiu)(jiu)石酸(suan)(suan)(suan)鉀(jia)鈉溶(rong)(rong)(rong)液中，銅離子(zi)被酒(jiu)(jiu)(jiu)石酸(suan)(suan)(suan)離子(zi)絡(luo)合(he)成藍(lan)色(se)絡(luo)合(he)物(wu)。再(zai)將氯(lv)化鎳(nie)用(yong)(yong)少量水(shui)溶(rong)(rong)(rong)解(jie)后(hou)(hou)攪拌(ban)加入(ru)，再(zai)加入(ru)甲醛(quan)溶(rong)(rong)(rong)液，攪拌(ban)均勻。將氫氧化鈉用(yong)(yong)純(chun)水(shui)溶(rong)(rong)(rong)解(jie)成200g/L 的濃溶(rong)(rong)(rong)液待用(yong)(yong)。在開(kai)始化學鍍(du)銅前，逐步在攪拌(ban)下加入(ru)藍(lan)色(se)絡(luo)合(he)液中，使溶(rong)(rong)(rong)液pH達到12 左右（用(yong)(yong)9~13精密pH試紙測量），最(zui)后(hou)(hou)將穩定(ding)劑亞鐵氯(lv)化鉀(jia)、聚(ju)乙(yi)二醇用(yong)(yong)少量水(shui)溶(rong)(rong)(rong)解(jie)后(hou)(hou)攪拌(ban)加入(ru)，乙(yi)醇可直接加入(ru)，最(zui)后(hou)(hou)用(yong)(yong)純(chun)水(shui)加入(ru)至溶(rong)(rong)(rong)液的規定(ding)體(ti)積，攪拌(ban)均勻后(hou)(hou)放入(ru)不(bu)銹鋼件(jian)即可開(kai)始化學鍍(du)銅。
6. 操作(zuo)要點
①. 裝(zhuang)載(zai)量
按照每升鍍(du)液裝載2d㎡計(ji)算。
②. 除氫和(he)攪拌
不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼對氫(qing)(qing)(qing)滲(shen)(shen)(shen)很(hen)敏感，工(gong)件(jian)(jian)(jian)在(zai)酸洗(xi)(xi)(xi)過(guo)(guo)(guo)程(cheng)中氫(qing)(qing)(qing)會(hui)滲(shen)(shen)(shen)人(ren)到基體(ti)中，如果不(bu)除氫(qing)(qing)(qing)，化學(xue)鍍(du)(du)銅(tong)鍍(du)(du)層(ceng)致密小(xiao)孔覆(fu)蓋(gai)在(zai)不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼表面(mian)后(hou)，氫(qing)(qing)(qing)氣(qi)無法(fa)逸出，造成很(hen)大的(de)(de)(de)(de)應(ying)力，使(shi)鍍(du)(du)層(ceng)起泡，加(jia)上(shang)化學(xue)鍍(du)(du)銅(tong)本身伴隨著析氫(qing)(qing)(qing)過(guo)(guo)(guo)程(cheng)，氫(qing)(qing)(qing)氣(qi)會(hui)殘(can)留在(zai)基體(ti)與鍍(du)(du)層(ceng)金(jin)屬的(de)(de)(de)(de)晶格中，增大內應(ying)力，嚴重地減弱基體(ti)與鍍(du)(du)層(ceng)的(de)(de)(de)(de)結(jie)合(he)(he)(he)強(qiang)度(du)。為此，從兩方(fang)面(mian)著手(shou)解決鍍(du)(du)層(ceng)起泡問題。其(qi)一是把經過(guo)(guo)(guo)去(qu)油、酸洗(xi)(xi)(xi)后(hou)的(de)(de)(de)(de)工(gong)件(jian)(jian)(jian)在(zai)化學(xue)鍍(du)(du)銅(tong)前進行熱(re)處(chu)理，除去(qu)滲(shen)(shen)(shen)入到基體(ti)中的(de)(de)(de)(de)氫(qing)(qing)(qing)，熱(re)處(chu)理溫(wen)度(du)和時(shi)(shi)間條(tiao)件(jian)(jian)(jian)經實(shi)驗確定為180~200℃,2小(xiao)時(shi)(shi)，鍍(du)(du)層(ceng)無鼓泡，鍍(du)(du)層(ceng)結(jie)合(he)(he)(he)力合(he)(he)(he)格。溫(wen)度(du)過(guo)(guo)(guo)低(di)或時(shi)(shi)間過(guo)(guo)(guo)短(duan)仍有(you)輕微(wei)鼓泡，溫(wen)度(du)過(guo)(guo)(guo)高或時(shi)(shi)間過(guo)(guo)(guo)長(chang)都容(rong)易使(shi)表面(mian)再(zai)次(ci)生成不(bu)易去(qu)除的(de)(de)(de)(de)氧化皮，又需要較長(chang)時(shi)(shi)間的(de)(de)(de)(de)強(qiang)酸處(chu)理，酸洗(xi)(xi)(xi)時(shi)(shi)氫(qing)(qing)(qing)會(hui)再(zai)次(ci)滲(shen)(shen)(shen)入基體(ti)。在(zai)所(suo)選定的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)和時(shi)(shi)間下雖表面(mian)會(hui)有(you)新的(de)(de)(de)(de)氧化膜生成，但(dan)使(shi)用稀(xi)硫(liu)酸短(duan)時(shi)(shi)間酸洗(xi)(xi)(xi)即可，以(yi)免再(zai)次(ci)滲(shen)(shen)(shen)氫(qing)(qing)(qing)。其(qi)二是在(zai)化學(xue)鍍(du)(du)銅(tong)過(guo)(guo)(guo)程(cheng)中，采用某(mou)種攪拌(ban)（空氣(qi)攪拌(ban)或機(ji)械攪拌(ban)），有(you)利于銅(tong)離(li)子向工(gong)件(jian)(jian)(jian)表面(mian)擴散，防(fang)止和減少副反應(ying)產(chan)物銅(tong)粉（即Cu2O)的(de)(de)(de)(de)生成，而且有(you)利于反應(ying)產(chan)物氫(qing)(qing)(qing)氣(qi)脫離(li)工(gong)件(jian)(jian)(jian)表面(mian)。通過(guo)(guo)(guo)上(shang)述(shu)兩種方(fang)法(fa)有(you)效(xiao)地解決了(le)鍍(du)(du)層(ceng)鼓泡問題，提(ti)高了(le)鍍(du)(du)層(ceng)與基體(ti)的(de)(de)(de)(de)結(jie)合(he)(he)(he)強(qiang)度(du)。
③. 催化活(huo)性(xing)劑-鎳離(li)子(zi)
在(zai)化(hua)學鍍(du)銅溶(rong)液中加入(ru)少量(liang)鎳離子(zi)后，鍍(du)層(ceng)性質得到(dao)改善，在(zai)鍍(du)銅層(ceng)中含有(you)微量(liang)的(de)鎳，形(xing)成Cu89Ni11金屬(shu)化(hua)合物，它具有(you)最佳的(de)催(cui)化(hua)活(huo)性，提高鍍(du)層(ceng)的(de)催(cui)化(hua)活(huo)性。
④. 穩(wen)定劑的控制
在(zai)(zai)化(hua)(hua)學鍍(du)銅(tong)過(guo)(guo)程中，甲醛(quan)能將(jiang)二(er)價銅(tong)離子還(huan)原為金屬銅(tong)鍍(du)層，還(huan)存(cun)在(zai)(zai)有副(fu)反(fan)應，即不完全反(fan)應生成(cheng)(cheng)暗(an)紅色的(de)氧(yang)化(hua)(hua)亞(ya)銅(tong)（Cu2O),它形成(cheng)(cheng)微粒(li)懸浮(fu)在(zai)(zai)鍍(du)液中，呈(cheng)膠(jiao)體狀態(tai)，極(ji)(ji)難用過(guo)(guo)濾除去，若與銅(tong)共沉積，使(shi)銅(tong)鍍(du)層疏松粗糙，與基體結合力極(ji)(ji)差。氧(yang)化(hua)(hua)亞(ya)銅(tong)被甲醛(quan)還(huan)原成(cheng)(cheng)金屬微粒(li)，又成(cheng)(cheng)為自(zi)催化(hua)(hua)中心，使(shi)鍍(du)液自(zi)發分(fen)解，消耗(hao)了鍍(du)液中的(de)有效(xiao)成(cheng)(cheng)分(fen)。為了抑制副(fu)反(fan)應的(de)發生，加(jia)入穩(wen)(wen)定劑，以提高(gao)鍍(du)液的(de)穩(wen)(wen)定性(xing)。但(dan)是，過(guo)(guo)量(liang)的(de)穩(wen)(wen)定劑的(de)加(jia)人，又成(cheng)(cheng)了化(hua)(hua)學鍍(du)銅(tong)反(fan)應的(de)催化(hua)(hua)毒性(xing)劑，顯著降低化(hua)(hua)學鍍(du)的(de)速率，甚至停鍍(du)，故選用穩(wen)(wen)定劑，并控制其很低的(de)適宜含量(liang)，對提高(gao)鍍(du)液穩(wen)(wen)定性(xing)有效(xiao)。
⑤. 防銅(tong)層(ceng)變色處理
對銅層進(jin)行防變(bian)色(se)(se)處(chu)理(li)，在鍍銅層表面形(xing)成一(yi)層穩定(ding)的(de)絡合膜，隔絕外(wai)界浸蝕性物(wu)質對鍍銅層的(de)作用(yong)，使鍍銅層保持(chi)本色(se)(se)一(yi)定(ding)的(de)時(shi)間(jian)。苯(ben)并三(san)氮唑要先用(yong)乙(yi)醇溶解(jie)好，然后加入熱蒸餾水中(zhong)。防變(bian)色(se)(se)處(chu)理(li)的(de)溫度不低(di)于(yu)(yu)65℃,時(shi)間(jian)不少于(yu)(yu)2min,否則防變(bian)色(se)(se)達不到效果。
7. 鍍(du)層結合強度檢(jian)測(ce)－劃痕(hen)實驗法(fa)
在(zai)鍍層表面用(yong)刀片劃(hua)出1mm間距的直行線和90°交錯的橫行線形成小方格(ge)。觀察(cha)劃(hua)痕交錯處鍍層有無起層，進一(yi)步(bu)用(yong)黏(nian)性高的膠帶貼于劃(hua)痕表面，再撕下膠帶，以(yi)銅層不脫落為合格(ge)。
8. 不銹鋼(gang)化學鍍銅常見故障(zhang)、可能原因(yin)及(ji)糾正(zheng)方(fang)法見表4-40.
