本節介紹不銹鋼鍍鎳-HAP復合鍍層 。

1. HAP羥(qian)基磷灰石(shi)的生物活性

  羥(qian)基磷灰石是一種重(zhong)要的生(sheng)(sheng)物活性材(cai)料，與骨骼、牙齒的無機(ji)成分極(ji)為相似(si)，具有良好的生(sheng)(sheng)物相容(rong)性，埋入人(ren)(ren)體后(hou)易與新生(sheng)(sheng)骨結合，所以HAP已(yi)廣泛應用(yong)于(yu)臨床醫(yi)學，作為人(ren)(ren)工骨骼、牙齒的替換材(cai)料。

2. HAP 粒(li)子與金屬(shu)鎳的(de)共(gong)沉積(ji)

  HAP的脆性大，易(yi)從情性材料上剝落而嚴重影響質量。白曉軍等人研(yan)究(jiu)將HAP粒(li)子與(yu)金(jin)屬鎳共匯積在(zai)(zai)不銹鋼(gang)基體(ti)上，不銹鋼(gang)含有(you)鉻核較多的穩定奧氏體(ti)元素鎳，耐蝕(shi)性好，具有(you)高塑(su)性，易(yi)加工成型，亦無毒，而且其在(zai)(zai)醫(yi)療上已有(you)廣泛應(ying)用。研(yan)究(jiu)了采用有(you)效的預(yu)處理方法，將鎳- HAP復合鍍(du)層與(yu)不銹鋼(gang)牢固結(jie)合起(qi)來，使之在(zai)(zai)臨床醫(yi)學(xue)得以應(ying)用。

3. 鎳HAP復合鍍(du)的工藝程序

  預浸蝕（硫酸10%,60℃,30min)→水(shui)洗→陰極(ji)活(huo)化→水(shui)洗→預鍍鎳→水(shui)洗→復合鍍。

①. 陰極(ji)活化工藝

  硫酸（98%)  650mL/L  、電壓  10V  

  水 350mL/L  、 時(shi)間  2min  、 溫(wen)度  室溫(wen)

②. 預鍍鎳工(gong)藝

  鹽酸（HCI)(37%)  120mL/L  、電流密度(du)（DK)  16A/d㎡

  氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  240g/L  、時間  2min  、  溫度  室溫

③. 復合(he)鍍液組(zu)成及(ji)工藝(yi)條件

硫酸鎳（NiSO₄·7H₂O)  250g/L   、 HAP  40g/L

氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  35g/L  、 pH  2.0

硼酸(suan)  40g/L  、溫(wen)度  （50±2)℃  、電流密度（DK)   2.5A/d㎡

十二烷基硫酸鈉（C₁₂H₂₅SO₄Na)  0.08g/L  、  攪拌速率   一定

4. 復合鍍(du)工藝參數對鍍(du)層結合力的影響

  鍍(du)液pH和(he)溫(wen)度(du)(du)分(fen)別對鍍(du)層(ceng)硬(ying)度(du)(du)和(he)厚(hou)度(du)(du)的影(ying)響(xiang)見圖4-17。硬(ying)度(du)(du)和(he)厚(hou)度(du)(du)隨pH和(he)溫(wen)度(du)(du)的變化均(jun)(jun)具有(you)峰值。從實驗中(zhong)還可見，過高(gao)(gao)的pH時，鍍(du)層(ceng)光亮不(bu)均(jun)(jun)勻。電流密度(du)(du)（DK)的影(ying)響(xiang)是Dk過高(gao)(gao)時，鍍(du)層(ceng)容易燒焦，過低(di)，鍍(du)層(ceng)不(bu)夠(gou)光亮。選用一(yi)定的速率攪拌，并采用在鍍(du)槽中(zhong)加擋板(ban)，使HAP粒子在鍍(du)液中(zhong)均(jun)(jun)勻分(fen)散形成懸濁液，使粒子在鍍(du)層(ceng)中(zhong)均(jun)(jun)勻分(fen)布。

5. HAP粒子的含量對(dui)結合力及鍍層性(xing)能(neng)的影響

  在鍍液中依次加入20g/L、30g/L、40g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/LHAP粒(li)子，在不銹(xiu)鋼上鍍出復合鍍層，采用銼刀法測試其性能，得(de)出當(dang)HAP含量為40g/L時(shi)的結合力最好，顯(xian)微硬度為312.95.HAP含量過大(da)，使鎳(nie)與基體的結合力下降。