1. 不銹鋼電(dian)鍍(du)鉻的預(yu)處理

  活化處理可有效去除不銹鋼表面的鈍化膜，解決鍍層與基體的結合力問題。該活化液的穩態電位為－0.55V,腐蝕速率在12h內為2g/(m²·h),隨后緩慢下降，它能有效去除不銹鋼表面的鈍化膜，且對不銹鋼基體的腐蝕很小；用該配方活化的不銹鋼電鍍后，可獲得光亮平滑、均勻致密、硬度較高、結合力好的鍍鉻層，特別在航空領域，需要在不銹鋼工件表面電鍍硬鉻，以提高不銹鋼制件的表面硬度、耐磨性及裝飾性。

2. 不(bu)銹(xiu)鋼表面的鈍化膜

  不銹鋼表面有一層薄而極其致密的鈍化膜，其組織結構復雜，主要由鐵的氧化物（FeO、Fe₂O₃)、鉻的氧化物（CrO、Cr₂O₃)和碳化物等組成。該鈍化膜影響鍍層與基體的結合力，嚴重時甚至使電沉積過程不能順利進行。因此，不銹鋼電鍍的關鍵主要取決于電鍍的預處理，即活化處理，既要充分除去表面鈍化膜，又要考慮活化液時不銹鋼基體的腐蝕作用，應避免基體腐蝕而造成制件尺寸不符合要求。

3. 活化液組(zu)成及操作條件

硫酸銨（NH₄)₂SO₄   98~102g/L  、 氟硅酸（H₂SiF₆)  5~6g/L  、溫度   室溫

硫酸（分析純）H₂SO₄  85~90g/L  、磷酸（分析純）H₃PO₄  5~6g/L 、時間  小于12h

4. 采用(yong)該活(huo)化液(ye)獲得鉻鍍層綜合(he)性能(neng)檢測結果

鍍(du)層(ceng)外觀    光(guang)亮  、 硬度（QB/T 3822-1999) / HV 734.3  、鍍(du)層(ceng)厚度／μm  24.4

附著力（按GB/T 5270-2005標準）合格  、 孔(kong)隙率（按QB/T 3823-1999)/(個(ge)／c㎡)  3個(ge)

鍍(du)鉻層表(biao)面(mian)顯微結構：利用金相顯微鏡的微觀(guan)(guan)形貌(mao)觀(guan)(guan)測（450×)組織均勻致密，晶(jing)粒細小(xiao)均勻，無微裂(lie)紋(wen)。

5. 工(gong)藝流程

 施(shi)鍍(du)基底材料(liao)為18-8奧(ao)氏體不銹(xiu)鋼片。工藝流(liu)程為：打磨→水(shui)洗(xi)→化學除油→水(shui)洗(xi)→浸蝕→水(shui)洗(xi)→除掛灰→水(shui)洗(xi)→活化處理(li)→水(shui)洗(xi)→電鍍(du)→鉻水(shui)洗(xi)→烘干(gan)。