化學氣(qi)相沉積(CVD)是用化學方法使(shi)反應氣(qi)體在零件(jian)基材表(biao)面發(fa)生化學反應而形成覆蓋(gai)層的方法。通常(chang)CVD是在高溫(800~1000℃)和常(chang)壓或低壓下進(jin)行的,沉積裝置如圖3-13所(suo)示。

a. 反(fan)應氣體向工件(jian)表面(mian)擴(kuo)散并被吸附(fu)。
b. 吸收(shou)工件表面的(de)各種物質發(fa)生表面化學反(fan)應(ying)。
c. 生成的(de)物質點聚集成晶核(he)并長(chang)大。
d. 表面化學反應中產(chan)(chan)生的氣體(ti)產(chan)(chan)物脫離工件表面返回氣相。
e. 沉積層與基體的界面發生(sheng)元素的互擴散形成鍍層。
CVD裝置中,反應器是最基本的部件。處理的工件應放入反應器內,反應器裝夾在加熱爐體內,然后加熱至沉積反應所要求的工作溫度,并保溫一定時間。送入反應器的氣體根據工藝要求而不同,以一定的流量比分別供給N2、H2、TiCl4CH4、Ar氣,其中TiCl4是通過加熱液態的氯化鈦得到的。反應后的廢氣經機械泵排出。為了防止發生爆炸事故,反應器在沉積過程結束后至開啟前要充入氬氣。為了去除氣體中的有害成分,如氧、水分等,管路還應配備必要的干燥凈化裝置。
工藝(yi)要求(qiu):
a. 沉積(ji)(ji)溫度一般在950~1050℃,溫度過高,可(ke)使TiC層厚(hou)度增加,但晶粒變粗(cu),性(xing)能較差;溫度過低,TiCl4還(huan)原出鈦(tai)的沉積(ji)(ji)速度大于碳化(hua)物(wu)的形成(cheng)速度,沉積(ji)(ji)物(wu)是多孔性(xing)的,而(er)且與基體結(jie)合(he)不牢(lao)。
b. 氣體流量必須很好控制,Ti和C的比例(li)最好在1:0.85~0.97之間(jian),以防游離鈦沉積,使TiC覆蓋層無法(fa)形成(cheng)。
c. 沉(chen)積(ji)(ji)速率通常為每小時幾微(wei)米(包括加熱時間(jian)和冷卻時間(jian)),總的(de)沉(chen)積(ji)(ji)時間(jian)為8~13h。沉(chen)積(ji)(ji)時間(jian)由所(suo)需(xu)鍍層(ceng)厚(hou)(hou)度決定(ding),沉(chen)積(ji)(ji)時間(jian)越長,所(suo)得(de)TiC層(ceng)越厚(hou)(hou);反之鍍層(ceng)越薄。沉(chen)積(ji)(ji)TiC的(de)最(zui)佳厚(hou)(hou)度為3~10μm,沉(chen)積(ji)(ji)TiN的(de)最(zui)佳厚(hou)(hou)度為5~15μm,太薄不耐(nai)磨(mo),太厚(hou)(hou)結合力差。
化學氣相(xiang)沉(chen)積涂層的(de)反應(ying)溫(wen)度高,在基體與涂層之(zhi)間易(yi)形成擴散層,因(yin)此結(jie)合力(li)好,而且容(rong)易(yi)實現設備(bei)的(de)大型化,可以大量處理。但在高溫(wen)下(xia)進行處理,零件變形較大,高溫(wen)時組織變化必(bi)然導致基體力(li)學性能(neng)降低,所以化學氣相(xiang)沉(chen)積處理后必(bi)須(xu)重新進行熱處理。
為了擴大氣(qi)(qi)相沉(chen)積(ji)的應(ying)用范圍,減小零件變形,簡化后續(xu)熱處理工藝,通常采取降低沉(chen)積(ji)溫度的方法,如等離子(zi)體激(ji)發化學氣(qi)(qi)相沉(chen)積(ji)(PCVD)、中(zhong)溫化學氣(qi)(qi)相沉(chen)積(ji)等,這些方法可使反應(ying)溫度降到500℃以下。
沉積不同(tong)的(de)涂(tu)層(ceng),將選擇(ze)不同(tong)的(de)化學反應。三種超硬涂(tu)層(ceng)沉積時的(de)化學反應如(ru)下:

其中,TiCl4為供Ti氣體,CH4NH3N2分別為供C、N氣體,H2為載氣和稀釋劑。
零件基體中的碳含量對初期沉積(ji)(ji)速(su)度(du)有影(ying)響,碳含量越(yue)高,初期沉積(ji)(ji)速(su)度(du)越(yue)快。為(wei)了(le)獲得良好的沉積(ji)(ji)層,一般多選(xuan)用高碳合金鋼(gang)。用CVD技(ji)術可以在模具材料上沉積(ji)(ji)TiC、TiN、Ti(C、N)薄膜,表3-39為(wei)TiN、TiC及Ti(C、N)的應用效(xiao)果。

在Cr12MoV鋼和9SiCr鋼零件上(shang)用CVD法(fa)沉積的(de)TiN都(dou)是比(bi)較細密(mi)均(jun)勻的(de),鍍(du)層厚度都(dou)大(da)于3μm,經考核,壽命提高1~20倍(bei)。CVD法(fa)TiN鍍(du)層的(de)優點是:
1)TiN的硬(ying)度高(gao)達1500HV以上。
2)TiN與鋼的摩擦因(yin)數只(zhi)有0.14,只(zhi)是鋼與鋼之間的1/5。
3)TiN具有(you)很高的抗粘接性(xing)能。
4)TiN熔點為2950℃,抗(kang)氧(yang)化性好。
5)TiN鍍層(ceng)耐(nai)腐蝕,與基體粘接性好。因此(ci),利用CVD法獲得超硬耐(nai)磨鍍層(ceng)是提高零(ling)件壽命的有(you)效途徑(jing)。

