國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等，其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致，國內美洲體系標準與ASME等標準一致。
墊片的(de)型(xing)(xing)式和(he)(he)材料應(ying)根據流(liu)體、使用工況（壓(ya)力(li)、溫(wen)度(du)）以(yi)及法蘭(lan)接頭的(de)密(mi)封(feng)要求選(xuan)用。法蘭(lan)密(mi)封(feng)面型(xing)(xing)式和(he)(he)表面粗糙度(du)應(ying)與(yu)墊片的(de)型(xing)(xing)式和(he)(he)材料相適(shi)應(ying)。
墊片的密(mi)封載(zai)荷應與(yu)(yu)法蘭的額定值(zhi)、密(mi)封面(mian)型式、使用溫度以(yi)及接頭的密(mi)封要求(qiu)相適應。緊(jin)固件材料、強度以(yi)及上緊(jin)要求(qiu)應與(yu)(yu)墊片的型式、材料以(yi)及法蘭接頭的密(mi)封要求(qiu)相適應。
①. 聚(ju)四氟乙烯包覆墊片不應用(yong)(yong)于(yu)真(zhen)空或其嵌(qian)入層材料易被(bei)介質腐蝕的場合。一(yi)般采用(yong)(yong)PMF型(xing)(xing)，PMS型(xing)(xing)對減少管(guan)內液體滯留有利，PFT型(xing)(xing)用(yong)(yong)于(yu)公(gong)稱尺(chi)寸大于(yu)或等于(yu)DN350的場合。
②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時，墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10-6。
③. 柔性(xing)石墨材(cai)料(liao)用于(yu)氧(yang)化性(xing)介質時，最高(gao)使用溫度應不(bu)超(chao)過450℃。
④. 石棉(mian)和非石棉(mian)墊片不應用(yong)于極度或高(gao)度危害介質和高(gao)真空(kong)密封場合。
⑤. 具有冷流(liu)傾向的聚四氟乙(yi)烯平墊片(pian)，其密封面型式宜采用全平面、凹凸面、榫槽面。
公稱壓力小于或(huo)(huo)等于PN16的(de)法蘭，采用纏繞式(shi)墊(dian)片(pian)、金(jin)(jin)屬(shu)包覆(fu)墊(dian)片(pian)等半(ban)金(jin)(jin)屬(shu)墊(dian)或(huo)(huo)金(jin)(jin)屬(shu)環墊(dian)時，應選用帶(dai)頸對(dui)焊(han)法蘭等剛性較大的(de)法蘭結構型(xing)式(shi)。
墊片的適用條件見表(biao)5.3.13、表(biao)5.3.14。
非金屬(shu)平墊片內(nei)(nei)(nei)徑(jing)(jing)和(he)纏繞墊內(nei)(nei)(nei)環內(nei)(nei)(nei)徑(jing)(jing)可能大于相應(ying)法蘭的內(nei)(nei)(nei)徑(jing)(jing)，當使用中要求墊片（或(huo)內(nei)(nei)(nei)環）內(nei)(nei)(nei)徑(jing)(jing)與法蘭內(nei)(nei)(nei)徑(jing)(jing)齊(qi)平時，用戶(hu)應(ying)提出下列(lie)要求：
①. 采用整(zheng)體(ti)法(fa)蘭(lan)、對焊(han)法(fa)蘭(lan)或(huo)承(cheng)插(cha)焊(han)法(fa)蘭(lan)；
②. 向墊片制造廠(chang)提供相應的法蘭內徑(jing)，作為(wei)墊片內徑(jing)。
墊(dian)片型式選用見表(biao)5.3.15、表(biao)5.3.16。
注(zhu)：a. 各種天然橡膠(jiao)及合成橡膠(jiao)使用溫度范圍不同，詳HG/T 20606。
b. 非石(shi)棉纖(xian)維(wei)橡膠板的主要(yao)原材料組(zu)成不同，使用(yong)溫(wen)度范圍不同，詳見(jian)有關標(biao)準并可向生產廠(chang)咨(zi)詢。
c. 增強柔性(xing)(xing)石墨板用于氧化(hua)性(xing)(xing)介質時，最高使用溫度為450℃。
d. 金屬(shu)包覆墊(dian)根據包覆金屬(shu)和填(tian)充材料的不(bu)同(tong)(tong)組合，使(shi)用溫度范圍(wei)不(bu)同(tong)(tong)，詳見(jian)HG/T 20609。
e. 纏繞墊根據金屬帶(dai)和填充材(cai)料的不同(tong)組合，使用溫度(du)范圍(wei)不同(tong)，詳見HG/T 20610。
f. 齒形組(zu)合墊根據金屬齒形環(huan)和覆蓋層材(cai)料(liao)的(de)不(bu)(bu)同組(zu)合，使用溫度范圍不(bu)(bu)同，詳見(jian)HG/T 20611，
g. 各(ge)種類型法蘭的密封面(mian)型式及其適用DN范圍標準。
h. 非金屬(shu)材(cai)料墊片的(de)(de)使用溫度和壓(ya)力的(de)(de)乘積(pxT)最(zui)大值不應超過HG／T 20606的(de)(de)規(gui)定或按(an)標準附錄(lu)A確認的(de)(de)廠商牌號，向有關墊片生產廠咨詢。
