國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等，其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致，國內美洲體系標準與ASME等標準一致。
墊(dian)片的(de)型(xing)式(shi)和材料(liao)(liao)應(ying)根據流體、使用工況（壓力、溫度(du)）以(yi)及法(fa)(fa)蘭接頭的(de)密封要求選用。法(fa)(fa)蘭密封面型(xing)式(shi)和表面粗糙度(du)應(ying)與墊(dian)片的(de)型(xing)式(shi)和材料(liao)(liao)相適應(ying)。
墊(dian)(dian)片的(de)密(mi)封載荷(he)應與法(fa)蘭(lan)的(de)額定值、密(mi)封面(mian)型式、使(shi)用溫度以(yi)及(ji)(ji)接頭(tou)(tou)的(de)密(mi)封要(yao)求(qiu)相適應。緊固件材(cai)料、強度以(yi)及(ji)(ji)上緊要(yao)求(qiu)應與墊(dian)(dian)片的(de)型式、材(cai)料以(yi)及(ji)(ji)法(fa)蘭(lan)接頭(tou)(tou)的(de)密(mi)封要(yao)求(qiu)相適應。
①. 聚四氟乙烯包覆(fu)墊片(pian)不應(ying)用于(yu)(yu)真空或其嵌(qian)入層材料易被介質腐蝕(shi)的場合(he)。一般采(cai)用PMF型，PMS型對減少管內液體滯留(liu)有利，PFT型用于(yu)(yu)公(gong)稱(cheng)尺寸大于(yu)(yu)或等于(yu)(yu)DN350的場合(he)。
②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時，墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10-6。
③. 柔性石墨材料用(yong)于氧化性介質時，最高使用(yong)溫度應(ying)不(bu)超過450℃。
④. 石棉(mian)和非石棉(mian)墊片不應(ying)用于極度(du)或(huo)高度(du)危害介質和高真(zhen)空密(mi)封(feng)場合(he)。
⑤. 具有冷流傾向的聚四氟乙烯平(ping)墊片，其(qi)密封面(mian)型式(shi)宜(yi)采(cai)用全平(ping)面(mian)、凹凸面(mian)、榫槽(cao)面(mian)。
公稱壓力小于或等(deng)(deng)于PN16的法蘭，采用纏(chan)繞式(shi)墊片、金屬包(bao)覆墊片等(deng)(deng)半金屬墊或金屬環墊時，應(ying)選用帶頸(jing)對焊法蘭等(deng)(deng)剛(gang)性較(jiao)大的法蘭結構型式(shi)。
墊片的適用條件見表(biao)5.3.13、表(biao)5.3.14。
非(fei)金屬平墊片內(nei)徑(jing)(jing)和纏繞墊內(nei)環(huan)內(nei)徑(jing)(jing)可能大于相應法蘭(lan)的(de)內(nei)徑(jing)(jing)，當使用(yong)中要求(qiu)墊片（或內(nei)環(huan)）內(nei)徑(jing)(jing)與法蘭(lan)內(nei)徑(jing)(jing)齊平時，用(yong)戶應提出下列要求(qiu)：
①. 采用(yong)整體法蘭、對焊法蘭或承(cheng)插焊法蘭；
②. 向墊片制造廠提供相應的法蘭(lan)內(nei)徑，作為墊片內(nei)徑。
墊片(pian)型式選用見表(biao)5.3.15、表(biao)5.3.16。
注：a. 各(ge)種(zhong)天(tian)然(ran)橡(xiang)膠及合(he)成橡(xiang)膠使(shi)用溫度(du)范圍(wei)不同，詳HG/T 20606。
b. 非(fei)石(shi)棉纖維橡膠板的主要原材(cai)料組成不(bu)同，使用溫度范圍不(bu)同，詳見有關標準并(bing)可向生產廠咨詢。
c. 增強柔性石墨(mo)板(ban)用(yong)于氧化(hua)性介質時，最高(gao)使用(yong)溫度為(wei)450℃。
d. 金(jin)屬(shu)包覆(fu)墊根據包覆(fu)金(jin)屬(shu)和填充(chong)材料(liao)的不(bu)同組合，使用溫度(du)范圍不(bu)同，詳見HG/T 20609。
e. 纏繞墊根據(ju)金屬帶和填充材料的不同(tong)組合，使(shi)用溫度范圍不同(tong)，詳見HG/T 20610。
f. 齒形組(zu)合墊根據金屬齒形環和覆蓋層材料(liao)的不同(tong)組(zu)合，使用溫度范(fan)圍(wei)不同(tong)，詳(xiang)見(jian)HG/T 20611，
g. 各種類型(xing)法蘭的密封面型(xing)式(shi)及其適用(yong)DN范(fan)圍標準(zhun)。
h. 非金屬材料墊片(pian)的使(shi)用溫度和壓力的乘積(ji)(pxT)最大值不(bu)應超過HG／T 20606的規(gui)定或按標(biao)準附錄A確(que)認的廠(chang)商牌號，向有(you)關墊片(pian)生產(chan)廠(chang)咨(zi)詢(xun)。
