國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等，其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致，國內美洲體系標準與ASME等標準一致。

  墊片的型式(shi)和材料應根(gen)據流體、使用工況(kuang)（壓力、溫度(du)）以及(ji)法(fa)蘭接頭的密封要求選用。法(fa)蘭密封面型式(shi)和表(biao)面粗糙度(du)應與墊片的型式(shi)和材料相適(shi)應。

  墊(dian)片(pian)的(de)密(mi)封載荷應與法蘭的(de)額定值、密(mi)封面型式(shi)、使用溫(wen)度以(yi)及接頭的(de)密(mi)封要(yao)求相適應。緊固件材料、強度以(yi)及上(shang)緊要(yao)求應與墊(dian)片(pian)的(de)型式(shi)、材料以(yi)及法蘭接頭的(de)密(mi)封要(yao)求相適應。

   ①. 聚四氟乙烯(xi)包覆墊片不應用(yong)于真空(kong)或其嵌(qian)入(ru)層材料(liao)易被介質腐(fu)蝕的場合。一(yi)般(ban)采用(yong)PMF型，PMS型對減(jian)少管(guan)內液體滯(zhi)留有利(li)，PFT型用(yong)于公稱尺寸大于或等于DN350的場合。

   ②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時，墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10^-6。

   ③. 柔性石墨材料用于氧化(hua)性介質(zhi)時，最高使用溫度應不超(chao)過450℃。

   ④. 石棉和(he)非石棉墊片不應(ying)用于極度(du)或高度(du)危(wei)害介質和(he)高真(zhen)空密(mi)封場(chang)合。

   ⑤. 具有冷(leng)流傾向的聚四(si)氟乙(yi)烯平(ping)墊片，其密封面型式宜采用全平(ping)面、凹凸面、榫槽面。

  公(gong)稱壓力小(xiao)于(yu)(yu)或等(deng)于(yu)(yu)PN16的法蘭，采(cai)用纏繞式墊(dian)片、金屬包(bao)覆墊(dian)片等(deng)半金屬墊(dian)或金屬環墊(dian)時，應選用帶頸對(dui)焊(han)法蘭等(deng)剛性較大(da)的法蘭結(jie)構(gou)型式。

  墊(dian)片(pian)的適用條件見表(biao)5.3.13、表(biao)5.3.14。

  非金(jin)屬(shu)平墊片(pian)內徑和纏(chan)繞墊內環(huan)內徑可能(neng)大于相應法(fa)蘭(lan)的(de)內徑，當使(shi)用中要求(qiu)墊片(pian)（或內環(huan)）內徑與(yu)法(fa)蘭(lan)內徑齊平時，用戶應提出下列要求(qiu)：

   ①. 采(cai)用整(zheng)體(ti)法蘭(lan)、對(dui)焊(han)法蘭(lan)或(huo)承插焊(han)法蘭(lan)；

   ②. 向墊(dian)片制造廠提供相(xiang)應的法蘭內徑，作(zuo)為墊(dian)片內徑。

  墊片型式選用(yong)見表5.3.15、表5.3.16。

注：a. 各種天然橡膠(jiao)及合成橡膠(jiao)使用(yong)溫度范圍不同，詳HG/T 20606。

  b. 非(fei)石棉(mian)纖維橡膠板的主要原材料(liao)組成不同，使用(yong)溫度范(fan)圍(wei)不同，詳見有關標準(zhun)并可向(xiang)生產廠咨詢。

  c. 增強柔性石墨板用(yong)于氧化性介質時，最高使用(yong)溫度(du)為(wei)450℃。

  d. 金屬包覆(fu)墊根(gen)據包覆(fu)金屬和填(tian)充材料的不同組合(he)，使用溫度(du)范圍不同，詳見HG/T 20609。

  e. 纏繞墊根據金(jin)屬(shu)帶和填充材料的不(bu)同組合，使用溫度范圍不(bu)同，詳見HG/T 20610。

  f. 齒形(xing)組合墊根據金屬齒形(xing)環(huan)和覆蓋層材料(liao)的不同(tong)組合，使用(yong)溫度(du)范(fan)圍不同(tong)，詳見HG/T 20611，

  g. 各種類型法蘭的(de)密封(feng)面型式及(ji)其適用DN范圍標準。

  h. 非金屬材料墊片(pian)的(de)使(shi)用溫度和壓力的(de)乘積(pxT)最(zui)大值不應超(chao)過HG／T 20606的(de)規定或按(an)標準附錄A確認(ren)的(de)廠商(shang)牌號，向有關墊片(pian)生產廠咨詢。