國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等，其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致，國內美洲體系標準與ASME等標準一致。

  墊片的型(xing)式和材(cai)料(liao)(liao)應根(gen)據流體(ti)、使用(yong)(yong)工況（壓力、溫度）以(yi)及(ji)法(fa)蘭(lan)接頭(tou)的密封(feng)要求選(xuan)用(yong)(yong)。法(fa)蘭(lan)密封(feng)面(mian)型(xing)式和表面(mian)粗糙度應與墊片的型(xing)式和材(cai)料(liao)(liao)相適應。

  墊片的(de)密封載荷應(ying)與(yu)法(fa)(fa)蘭的(de)額定值、密封面型(xing)式、使用溫度以及(ji)接頭的(de)密封要(yao)求(qiu)(qiu)相適應(ying)。緊(jin)固件材料(liao)、強(qiang)度以及(ji)上緊(jin)要(yao)求(qiu)(qiu)應(ying)與(yu)墊片的(de)型(xing)式、材料(liao)以及(ji)法(fa)(fa)蘭接頭的(de)密封要(yao)求(qiu)(qiu)相適應(ying)。

   ①. 聚四氟乙烯包(bao)覆墊片不(bu)應用(yong)(yong)于真空或其嵌入層(ceng)材(cai)料易被介質腐蝕的(de)場合。一般采用(yong)(yong)PMF型(xing)，PMS型(xing)對減少管內(nei)液體滯留(liu)有利，PFT型(xing)用(yong)(yong)于公稱尺寸大于或等于DN350的(de)場合。

   ②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時，墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10^-6。

   ③. 柔性(xing)石墨材料(liao)用于(yu)氧化性(xing)介質時，最高使用溫度應不超過450℃。

   ④. 石棉(mian)和(he)非石棉(mian)墊片不應用(yong)于(yu)極(ji)度或(huo)高度危(wei)害介質和(he)高真空(kong)密封(feng)場合。

   ⑤. 具有冷流傾向的(de)聚(ju)四(si)氟乙烯(xi)平墊片，其密封面(mian)型式(shi)宜采用(yong)全平面(mian)、凹凸面(mian)、榫槽(cao)面(mian)。

  公稱壓力小于或(huo)等(deng)(deng)(deng)于PN16的法(fa)蘭(lan)，采用(yong)纏繞式墊片、金屬(shu)包覆墊片等(deng)(deng)(deng)半金屬(shu)墊或(huo)金屬(shu)環墊時，應選用(yong)帶頸(jing)對焊法(fa)蘭(lan)等(deng)(deng)(deng)剛性較大的法(fa)蘭(lan)結(jie)構(gou)型式。

  墊片(pian)的適(shi)用條件見表(biao)5.3.13、表(biao)5.3.14。

  非(fei)金(jin)屬平墊片內(nei)(nei)(nei)徑(jing)和纏繞墊內(nei)(nei)(nei)環內(nei)(nei)(nei)徑(jing)可能(neng)大于相應(ying)法(fa)(fa)蘭的(de)內(nei)(nei)(nei)徑(jing)，當(dang)使用(yong)中要求墊片（或(huo)內(nei)(nei)(nei)環）內(nei)(nei)(nei)徑(jing)與(yu)法(fa)(fa)蘭內(nei)(nei)(nei)徑(jing)齊平時，用(yong)戶應(ying)提出下列要求：

   ①. 采用整(zheng)體法(fa)蘭、對(dui)焊法(fa)蘭或承(cheng)插焊法(fa)蘭；

   ②. 向墊片(pian)制(zhi)造(zao)廠提供相應的(de)法蘭(lan)內(nei)徑(jing)，作(zuo)為墊片(pian)內(nei)徑(jing)。

  墊片型式選用見表(biao)5.3.15、表(biao)5.3.16。

注：a. 各種天然橡(xiang)膠及合成(cheng)橡(xiang)膠使用溫(wen)度范圍不同，詳(xiang)HG/T 20606。

  b. 非石棉(mian)纖維橡膠板的主(zhu)要原材料組成不(bu)(bu)同，使用溫度范(fan)圍(wei)不(bu)(bu)同，詳見有關標(biao)準并可向生產廠咨詢。

  c. 增強柔性石墨板用于氧化性介質(zhi)時，最高使(shi)用溫度為450℃。

  d. 金屬包覆(fu)(fu)墊根據(ju)包覆(fu)(fu)金屬和填充(chong)材(cai)料(liao)的不(bu)同組合(he)，使(shi)用(yong)溫度范圍不(bu)同，詳見HG/T 20609。

  e. 纏(chan)繞墊(dian)根據(ju)金屬帶和填充材料的不同(tong)組合，使用溫度范(fan)圍不同(tong)，詳見HG/T 20610。

  f. 齒(chi)形組(zu)合(he)墊根據(ju)金屬齒(chi)形環(huan)和覆蓋(gai)層材(cai)料的不(bu)同(tong)組(zu)合(he)，使(shi)用溫度范圍不(bu)同(tong)，詳見HG/T 20611，

  g. 各種類(lei)型法蘭的(de)密封面型式及(ji)其適用DN范圍標準。

  h. 非金屬材料墊片的使用溫度和壓力(li)的乘(cheng)積(pxT)最(zui)大值不應超過(guo)HG／T 20606的規(gui)定或按標準附(fu)錄A確(que)認(ren)的廠商牌(pai)號，向有關(guan)墊片生產廠咨詢。