1. 半管(guan)接(jie)頭(tou)≤公稱(cheng)直(zhi)徑(jing)50mm和主管(guan)公稱(cheng)直(zhi)徑(jing)的(de)(de)1/4，且設計壓力小于(yu)或(huo)等于(yu)10MPa時，在接(jie)頭(tou)端部處最小厚度≥表3.4.4的(de)(de)厚度t，并符合圖(tu)3.4.9的(de)(de)形式時，可免做補強計算(suan)。

2. 選用對焊支(zhi)管臺、螺紋支(zhi)管臺及承插焊支(zhi)管臺（見圖3.4.10），應(ying)按(an)設計(ji)壓力-溫(wen)度參數條件整體(ti)補強(qiang)。對焊支(zhi)管臺的端部厚度，應(ying)等于支(zhi)管的厚度。

3. 在設計溫度低于(yu)(yu)或(huo)等(deng)(deng)于(yu)(yu)400℃及設計壓(ya)力小于(yu)(yu)或(huo)等(deng)(deng)于(yu)(yu)7.1MPa的工況下，可以使用插入(ru)式支管臺（見圖(tu)3.4.11），當其公稱直(zhi)徑小于(yu)(yu)或(huo)等(deng)(deng)于(yu)(yu)50mm及尺(chi)寸t。符合表3.4.5時，可免(mian)做補(bu)強計算。