1. 半管接頭≤公稱直(zhi)徑50mm和(he)主管公稱直(zhi)徑的(de)1/4，且設計壓力小于或等(deng)于10MPa時(shi)，在接頭端部(bu)處最小厚度(du)≥表3.4.4的(de)厚度(du)t，并符合圖3.4.9的(de)形式時(shi)，可免(mian)做補強計算。

2. 選用對(dui)焊支(zhi)(zhi)管臺(tai)、螺紋支(zhi)(zhi)管臺(tai)及(ji)承插焊支(zhi)(zhi)管臺(tai)（見圖3.4.10），應按設計(ji)壓力-溫(wen)度參數條件整體(ti)補強。對(dui)焊支(zhi)(zhi)管臺(tai)的端部厚(hou)度，應等于支(zhi)(zhi)管的厚(hou)度。

3. 在設計溫度低(di)于或(huo)(huo)等(deng)(deng)于400℃及設計壓力(li)小(xiao)于或(huo)(huo)等(deng)(deng)于7.1MPa的工況下(xia)，可以使用插(cha)入式支(zhi)管臺（見圖3.4.11），當其公稱(cheng)直徑小(xiao)于或(huo)(huo)等(deng)(deng)于50mm及尺寸t。符合表3.4.5時，可免做(zuo)補強計算。