1. 半管接頭(tou)≤公(gong)稱(cheng)直徑50mm和主管公(gong)稱(cheng)直徑的1/4，且(qie)設計壓(ya)力小(xiao)于或(huo)等于10MPa時，在接頭(tou)端部處(chu)最(zui)小(xiao)厚(hou)度≥表3.4.4的厚(hou)度t，并符合(he)圖3.4.9的形(xing)式(shi)時，可免做補強計算(suan)。

2. 選(xuan)用對焊支管臺(tai)(tai)、螺紋支管臺(tai)(tai)及承插焊支管臺(tai)(tai)（見(jian)圖3.4.10），應按設計壓力-溫度(du)參數條件整體補強。對焊支管臺(tai)(tai)的(de)端部(bu)厚(hou)度(du)，應等(deng)于支管的(de)厚(hou)度(du)。

3. 在設計溫(wen)度低于或等(deng)于400℃及(ji)設計壓力小于或等(deng)于7.1MPa的工況下，可以使用插(cha)入(ru)式(shi)支管臺（見圖(tu)3.4.11），當其公稱直徑小于或等(deng)于50mm及(ji)尺寸t。符合表3.4.5時，可免做補強計算(suan)。