常見的局(ju)部腐蝕主要包括：電偶腐蝕、點腐蝕(shi)（孔蝕(shi)） 、縫隙腐蝕 、晶間腐蝕 、SSC硫化氫應力腐(fu)蝕 、腐蝕疲勞 、磨耗腐蝕 。
1. 電(dian)偶(ou)腐蝕
異種金屬在同(tong)一介質(zhi)中(zhong)接觸，由于金屬的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)極電(dian)(dian)(dian)(dian)位不(bu)等，構成(cheng)腐(fu)蝕電(dian)(dian)(dian)(dian)池，有電(dian)(dian)(dian)(dian)偶電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)流(liu)動，使電(dian)(dian)(dian)(dian)位較(jiao)低的(de)金屬溶解速(su)度增加，造成(cheng)接觸處的(de)局部腐(fu)蝕。
電(dian)(dian)偶腐(fu)蝕的(de)(de)(de)本質是(shi)：在電(dian)(dian)解質溶液中(zhong)，不同電(dian)(dian)極(ji)電(dian)(dian)位(wei)的(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)構(gou)成的(de)(de)(de)宏觀腐(fu)蝕電(dian)(dian)流(liu)，引起(qi)電(dian)(dian)位(wei)較(jiao)低的(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)加速腐(fu)蝕，而同時對電(dian)(dian)位(wei)較(jiao)高的(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)起(qi)陰極(ji)保護(hu)作用(yong)。
2. 點腐蝕（孔蝕）
在(zai)金(jin)屬表面的局部(bu)區域(yu)，出現(xian)向深處發展的腐蝕小孔(kong)(kong)（直徑(jing)數十微(wei)米，孔(kong)(kong)深度(du)≥孔(kong)(kong)徑(jing)），其余部(bu)分不出現(xian)腐蝕或腐蝕很輕(qing)微(wei)。
一般只(zhi)有表面有鈍化膜的(de)金屬會(hui)出(chu)現這種(zhong)腐(fu)蝕形態。如不(bu)銹鋼、鋁(lv)和鋁(lv)合金、鈦和鈦合金等。
孔蝕(shi)機理(li)：孔蝕(shi)必須經歷：孔蝕(shi)誘發與孔蝕(shi)發展(zhan)階段。
孔蝕產生的必備條件：鈍化體系，臨界Cl-濃度，臨界溫度，孕育（誘發）時間。
3. 縫隙腐蝕
金(jin)屬(shu)部件在介(jie)質中，由于金(jin)屬(shu)與金(jin)屬(shu)或金(jin)屬(shu)與非金(jin)屬(shu)之(zhi)間形成很小的(de)縫(feng)隙(xi)（ 0.025~0.1 mm），使縫(feng)隙(xi)內介(jie)質處于滯留(liu)狀(zhuang)態，引起縫(feng)內金(jin)屬(shu)的(de)加速(su)腐蝕(shi)。（機理為閉塞電池）。
寬度大(da)于0.1 mm的縫(feng)隙，縫(feng)內介(jie)質不(bu)至于形(xing)成滯(zhi)留，也就不(bu)會形(xing)成這種腐蝕。
法蘭連接(jie)面(mian)、螺母壓緊面(mian)、焊縫氣孔、銹層等，他們與金屬的接(jie)觸(chu)面(mian)上無形中形成了(le)縫隙；砂泥(ni)、積垢、雜屑等沉(chen)積在金屬表面(mian)上，無形中也(ye)會(hui)形成縫隙。
幾乎所(suo)有的(de)金(jin)屬和(he)合金(jin)都(dou)會產生縫(feng)隙腐蝕(shi)。幾乎所(suo)有的(de)介質(zhi)，包(bao)括中(zhong)性(xing)、接近(jin)中(zhong)性(xing)、以及酸性(xing)的(de)介質(zhi)都(dou)會引起縫(feng)隙腐蝕(shi)，但(dan)又以充氣的(de)含活性(xing)陰離(li)子的(de)中(zhong)性(xing)介質(zhi)最易(yi)發生。
4. 晶間腐(fu)蝕
腐蝕沿著(zhu)金屬或(huo)合金的(de)晶粒邊界或(huo)它的(de)鄰近區(qu)域發展，晶粒本身(shen)腐蝕很(hen)輕微。
這種(zhong)腐蝕使晶粒間的結(jie)合力大大減小，嚴(yan)重時可使機械強度(du)完(wan)全喪失。不易(yi)檢測，危(wei)害性(xing)很(hen)大。
不(bu)銹鋼(gang)、鋁合(he)(he)金、鎂合(he)(he)金、鎳基(ji)合(he)(he)金等都是晶間腐蝕敏(min)感性(xing)強(qiang)的(de)材(cai)料。在受(shou)熱情況下使(shi)用或(huo)焊接(jie)過程都會造成晶間腐蝕的(de)問題。
5. SSC硫化(hua)氫應力腐蝕
金屬(shu)材料在(zai)固(gu)定拉應力和(he)特定介質(zhi)的(de)共同作用下所引起的(de)破裂，簡(jian)稱應力腐蝕。
工程(cheng)中常用的金(jin)屬(shu)材(cai)料，如(ru)不銹鋼、銅合金(jin)、碳鋼和高強(qiang)度(du)鋼等，在特定介(jie)質中都有可能(neng)產生應力腐(fu)蝕。按照腐(fu)蝕條(tiao)件的苛刻程(cheng)度(du)，材(cai)料可在幾分(fen)鐘或幾年內(nei)破裂(lie)。
在腐(fu)蝕過程中，材料先出現微裂紋后再擴(kuo)展(zhan)為(wei)宏(hong)觀裂紋。裂紋一旦形(xing)成，其(qi)擴(kuo)展(zhan)速度很快。
6. 腐蝕疲勞
金屬材料在(zai)循(xun)環(huan)應力或(huo)脈動應力和腐(fu)蝕(shi)(shi)介質的共同作用下所(suo)引(yin)起的腐(fu)蝕(shi)(shi)形(xing)態，稱為腐(fu)蝕(shi)(shi)疲勞。
金屬產生(sheng)腐(fu)(fu)蝕(shi)疲(pi)(pi)勞時，局部產生(sheng)宏觀腐(fu)(fu)蝕(shi)裂紋。和純機(ji)(ji)械疲(pi)(pi)勞相(xiang)比，腐(fu)(fu)蝕(shi)疲(pi)(pi)勞的危(wei)害性(xing)更大。因為，機(ji)(ji)械疲(pi)(pi)勞只有(you)在疲(pi)(pi)勞極(ji)限之(zhi)上才會產生(sheng)，而腐(fu)(fu)蝕(shi)疲(pi)(pi)勞卻可以在極(ji)低的循環應力作用下發(fa)生(sheng)。
7. 磨耗腐(fu)蝕
由于介質的運(yun)動速(su)度大(da)，或介質與金(jin)屬構件的相對(dui)運(yun)動速(su)度大(da)，導(dao)致金(jin)屬局部(bu)表面遭受嚴重的腐(fu)蝕(shi)破壞，簡稱磨(mo)蝕(shi)。
流動介質可以(yi)是氣(qi)體(ti)(ti)、液(ye)體(ti)(ti)、或(huo)含有固(gu)體(ti)(ti)顆(ke)粒、氣(qi)泡的(de)液(ye)體(ti)(ti)等(deng)。絕大(da)多數的(de)金(jin)屬與(yu)合金(jin)都難免遭受這(zhe)類腐蝕的(de)損(sun)壞。
主要包括：湍流(liu)腐蝕和(he)空泡腐蝕。
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