激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割是利用激(ji)光(guang)(guang)束的(de)高能量對工件進(jin)行熱切(qie)割的(de)方法，激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割又分為激(ji)光(guang)(guang)氣化切(qie)割、激(ji)光(guang)(guang)熔化切(qie)割和(he)激(ji)光(guang)(guang)氧氣切(qie)割等(deng)。對香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼來說(shuo)，一般(ban)采用(yong)激(ji)光氧氣(qi)切(qie)割(ge)，它類(lei)似于氧－乙炔(gui)切(qie)割(ge)，用(yong)激(ji)光能(neng)量(liang)對被切(qie)割(ge)工件進行加熱，利(li)用(yong)氧氣(qi)作為切(qie)割(ge)氣(qi)體把熔(rong)化(hua)的金屬隨氣(qi)流從切(qie)口中排除(chu)。

激光切割的特(te)點是：

 ①. 切(qie)割時熱變形小(xiao)，可(ke)實現精密切(qie)割。

 ②. 切(qie)割面(mian)質量(liang)好(hao)，表面(mian)粗糙度Ra可到十幾微米，切(qie)口很窄，特別是熱影響區很小。

 ③. 切割速度快于等離子(zi)弧。

 ④. 切割環境好，噪聲低、污染小(xiao)，沒有強烈(lie)弧(hu)光。但激光切割一般(ban)只能切割相(xiang)對較薄(bo)的工件。