激(ji)(ji)光切割(ge)是利用激(ji)(ji)光束的高能量(liang)對工(gong)件(jian)進行熱(re)切割(ge)的方法，激(ji)(ji)光切割(ge)又分為激(ji)(ji)光氣化切割(ge)、激(ji)(ji)光熔化切割(ge)和(he)激(ji)(ji)光氧氣切割(ge)等。對香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼來說，一般采用激光氧(yang)氣切割(ge)(ge)，它類似于氧(yang)－乙炔切割(ge)(ge)，用激光能量對被切割(ge)(ge)工件進行加熱，利用氧(yang)氣作為切割(ge)(ge)氣體把(ba)熔(rong)化的金(jin)屬隨氣流從切口(kou)中排(pai)除。

激光切割的特(te)點是：

 ①. 切(qie)割時熱變形小，可實(shi)現(xian)精密切(qie)割。

 ②. 切割面(mian)質量好，表面(mian)粗糙(cao)度Ra可到(dao)十幾(ji)微米，切口很(hen)窄，特別是(shi)熱影響區很(hen)小。

 ③. 切割速度快于等離(li)子弧。

 ④. 切(qie)割環境(jing)好，噪聲低、污染小，沒有強烈弧光。但激(ji)光切(qie)割一般只能切(qie)割相對較薄的工(gong)件。