激(ji)光切(qie)割(ge)(ge)(ge)是利用激(ji)光束的高能量對(dui)工(gong)件進行(xing)熱切(qie)割(ge)(ge)(ge)的方法，激(ji)光切(qie)割(ge)(ge)(ge)又分為(wei)激(ji)光氣(qi)化(hua)切(qie)割(ge)(ge)(ge)、激(ji)光熔(rong)化(hua)切(qie)割(ge)(ge)(ge)和(he)激(ji)光氧氣(qi)切(qie)割(ge)(ge)(ge)等。對(dui)香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼來說，一般采用激光氧(yang)(yang)氣(qi)切(qie)割(ge)，它類似(si)于氧(yang)(yang)－乙炔切(qie)割(ge)，用激光能(neng)量對被切(qie)割(ge)工件進行加熱(re)，利用氧(yang)(yang)氣(qi)作為切(qie)割(ge)氣(qi)體(ti)把熔(rong)化(hua)的金屬(shu)隨氣(qi)流從(cong)切(qie)口(kou)中排除。

激光切割的特點是(shi)：

 ①. 切(qie)割時(shi)熱變形小，可實現精密(mi)切(qie)割。

 ②. 切割面質(zhi)量好，表面粗糙度(du)Ra可(ke)到十幾微米(mi)，切口很(hen)(hen)窄(zhai)，特別是熱影響區很(hen)(hen)小。

 ③. 切割速度快于等離(li)子弧(hu)。

 ④. 切割環境好(hao)，噪聲低(di)、污染小(xiao)，沒有強烈弧光(guang)。但激光(guang)切割一般只能切割相對較薄(bo)的工件。