由于不銹鋼發(fa)黑膜的(de)結(jie)構呈多微孔狀，使其(qi)不耐磨。為了彌補這個缺(que)陷(xian)，發(fa)黑后，經水洗后應立即進行(xing)固化處理(li)，起著固膜硬化的(de)作用(yong)。固化處理(li)分電(dian)解固化、化學固化和熱固化。

1. 電解固化(hua)溶液成分和工藝條件(jian)如下：

  鉻酐（CrO₃)  250g/L 、陰極電流密度  2.5~3A/d㎡ 、硫酸（H₂SO₄)  2.5g/L  、時間  15分鐘  、溫度  40℃ 。

 電流開到以不析出金屬鉻為(wei)度。

 化(hua)學(xue)固(gu)化(hua)溶液(ye)與電解(jie)固(gu)化(hua)溶液(ye)相同(tong)。但不通電即可，其效(xiao)果(guo)稍遜于電解(jie)固(gu)化(hua)。

2. 熱固化(hua)

 是將發黑的零(ling)件進行(xing)熱烘(hong)烤(kao)。其條件如下：烘(hong)箱溫度(du)  120~140℃ 、烘(hong)烤(kao)時間  20~40 分鐘(zhong) 。

 熱(re)固化(hua)適宜(yi)于由配方3 溶液發(fa)黑(hei)獲得(de)的膜層。

 用配方5 堿性(xing)溶(rong)液制得(de)的(de)發(fa)黑膜(mo)比(bi)較硬，一般可(ke)不進行固化處理。