1. 補鍍(du)硬鉻的適應(ying)性


a. 由(you)于電(dian)(dian)(dian)網停電(dian)(dian)(dian)，鍍(du)鉻(ge)中(zhong)途斷電(dian)(dian)(dian)，來(lai)電(dian)(dian)(dian)后需(xu)要繼續補鍍(du)鉻(ge)以達到規定厚度者。


b. 由于工作上的失誤，不銹鋼表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻，需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續鍍硬鉻至規定厚度者。


c. 鍍完硬(ying)鉻(ge)(ge)后鉻(ge)(ge)層(ceng)(ceng)厚度未達到規定(ding)尺(chi)寸，或在(zai)磨光(guang)硬(ying)鉻(ge)(ge)層(ceng)(ceng)后產品(pin)尺(chi)寸未達規定(ding)要求者。


 以上(shang)諸(zhu)種情況，可以不(bu)采用退除鉻(ge)層(ceng)重(zhong)鍍鉻(ge)，而可實施在(zai)表(biao)面(mian)上(shang)補鍍硬鉻(ge)。



2. 工藝分析


  鉻上補鍍(du)鉻和(he)(he)不銹(xiu)鋼鍍(du)鉻的(de)表(biao)(biao)面(mian)(mian)活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)處理(li)不盡相同，鉻上鍍(du)鉻是要(yao)(yao)將(jiang)鍍(du)鉻表(biao)(biao)面(mian)(mian)作(zuo)(zuo)為陽(yang)極進行(xing)(xing)腐蝕一定時間，以形成(cheng)微(wei)觀粗糙的(de)活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)表(biao)(biao)面(mian)(mian)，再將(jiang)鍍(du)件轉換成(cheng)陰(yin)極，再階(jie)梯遞(di)升電流(liu)(liu)(liu)(liu)到工藝規(gui)范的(de)電流(liu)(liu)(liu)(liu)進行(xing)(xing)鍍(du)鉻。不銹(xiu)鋼表(biao)(biao)面(mian)(mian)電鍍(du)是將(jiang)表(biao)(biao)面(mian)(mian)作(zuo)(zuo)為陰(yin)極以小電流(liu)(liu)(liu)(liu)活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，利用陰(yin)極釋(shi)放的(de)原子態氫還原不銹(xiu)鋼表(biao)(biao)面(mian)(mian)的(de)鈍化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)膜（或稱氧化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)膜），達到活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)目的(de)。在此情況下，為使漏鍍(du)的(de)不銹(xiu)鋼活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，又(you)要(yao)(yao)使鉻層(ceng)表(biao)(biao)面(mian)(mian)活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，應選(xuan)擇陰(yin)極活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)為主，陽(yang)極腐蝕為輔的(de)辦法，即鍍(du)件先作(zuo)(zuo)為陽(yang)極腐蝕2min,再陰(yin)極活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)時間相當于15min,隨后(hou)陰(yin)極電流(liu)(liu)(liu)(liu)逐步上升，不銹(xiu)鋼表(biao)(biao)面(mian)(mian)和(he)(he)鉻層(ceng)表(biao)(biao)面(mian)(mian)逐步達到鉻的(de)析出電位，沉積了鉻層(ceng)。




3. 補鍍硬鉻工藝流程


 化(hua)學除(chu)油（用去(qu)油劑在室溫下擦洗）→水(shui)洗→酸(suan)洗［鹽酸(suan)10%(質(zhi)量分數）清洗］→水(shui)洗→酸(suan)洗漏(lou)鍍處（4+1氫氟酸(suan)）→水(shui)洗→人槽→預熱→陽極(ji)腐蝕（DA15~20A/d㎡,時間2min)→陰極(ji)活化(hua)（DK 5A/d㎡2,階梯遞升(sheng)電流，每隔(ge)1~2min提升(sheng)一次(ci)(ci)電流，提升(sheng)幅度(du)1~4A/d㎡,約(yue)提升(sheng)8次(ci)(ci)，共(gong)10~15min升(sheng)至(zhi)正常電流）→正常鍍鉻（DK 15~40A/d㎡,時間鍍至(zhi)最小厚度(du)超過所需厚度(du)）→水(shui)洗→檢驗→除(chu)氫。


 經過(guo)上述工藝流程的補(bu)鍍鉻，原來(lai)漏鍍處經檢查(cha)也全部(bu)補(bu)鍍齊，無一處鉻層脫落。