1. 補鍍硬鉻(ge)的適應性


a. 由(you)于電(dian)網停電(dian)，鍍(du)鉻中(zhong)途斷電(dian)，來(lai)電(dian)后(hou)需要繼續補鍍(du)鉻以達到規定厚度者(zhe)。


b. 由于工作上的失誤，不銹(xiu)鋼表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻，需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續鍍硬鉻至規定厚度者。


c. 鍍完硬鉻后鉻層厚度未(wei)(wei)達到規定尺寸，或在磨光(guang)硬鉻層后產品尺寸未(wei)(wei)達規定要求者。


 以上諸(zhu)種(zhong)情況，可(ke)以不(bu)采用退除(chu)鉻(ge)層重鍍(du)鉻(ge)，而(er)可(ke)實(shi)施(shi)在表面上補(bu)鍍(du)硬鉻(ge)。



2. 工藝分析


  鉻(ge)(ge)上補鍍鉻(ge)(ge)和(he)不(bu)(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼鍍鉻(ge)(ge)的(de)(de)(de)表面(mian)(mian)(mian)(mian)活(huo)化(hua)(hua)(hua)處理不(bu)(bu)(bu)(bu)盡相同，鉻(ge)(ge)上鍍鉻(ge)(ge)是要將鍍鉻(ge)(ge)表面(mian)(mian)(mian)(mian)作為陽(yang)極(ji)進行(xing)腐蝕(shi)(shi)一(yi)定時間(jian)(jian)，以形(xing)成(cheng)微觀粗糙的(de)(de)(de)活(huo)化(hua)(hua)(hua)表面(mian)(mian)(mian)(mian)，再將鍍件(jian)轉換成(cheng)陰(yin)(yin)極(ji)，再階(jie)梯遞(di)升電(dian)流到工藝規(gui)范的(de)(de)(de)電(dian)流進行(xing)鍍鉻(ge)(ge)。不(bu)(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼表面(mian)(mian)(mian)(mian)電(dian)鍍是將表面(mian)(mian)(mian)(mian)作為陰(yin)(yin)極(ji)以小電(dian)流活(huo)化(hua)(hua)(hua)，利用(yong)陰(yin)(yin)極(ji)釋放的(de)(de)(de)原子態(tai)氫(qing)還原不(bu)(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼表面(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)(de)鈍(dun)化(hua)(hua)(hua)膜（或(huo)稱(cheng)氧化(hua)(hua)(hua)膜），達(da)到活(huo)化(hua)(hua)(hua)目的(de)(de)(de)。在此情況下，為使漏鍍的(de)(de)(de)不(bu)(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼活(huo)化(hua)(hua)(hua)，又(you)要使鉻(ge)(ge)層(ceng)(ceng)表面(mian)(mian)(mian)(mian)活(huo)化(hua)(hua)(hua)，應選擇陰(yin)(yin)極(ji)活(huo)化(hua)(hua)(hua)為主，陽(yang)極(ji)腐蝕(shi)(shi)為輔的(de)(de)(de)辦法，即鍍件(jian)先(xian)作為陽(yang)極(ji)腐蝕(shi)(shi)2min,再陰(yin)(yin)極(ji)活(huo)化(hua)(hua)(hua)時間(jian)(jian)相當于15min,隨后陰(yin)(yin)極(ji)電(dian)流逐步上升，不(bu)(bu)(bu)(bu)銹(xiu)鋼表面(mian)(mian)(mian)(mian)和(he)鉻(ge)(ge)層(ceng)(ceng)表面(mian)(mian)(mian)(mian)逐步達(da)到鉻(ge)(ge)的(de)(de)(de)析出電(dian)位(wei)，沉積了鉻(ge)(ge)層(ceng)(ceng)。




3. 補(bu)鍍硬鉻工藝流(liu)程


 化學(xue)除(chu)油（用去(qu)油劑(ji)在(zai)室(shi)溫下擦洗(xi)(xi)）→水(shui)(shui)洗(xi)(xi)→酸(suan)洗(xi)(xi)［鹽(yan)酸(suan)10%(質量分數）清洗(xi)(xi)］→水(shui)(shui)洗(xi)(xi)→酸(suan)洗(xi)(xi)漏鍍處（4+1氫(qing)氟酸(suan)）→水(shui)(shui)洗(xi)(xi)→人槽→預熱(re)→陽極腐蝕(shi)（DA15~20A/d㎡,時(shi)間2min)→陰極活化（DK 5A/d㎡2,階(jie)梯遞升電(dian)流(liu)(liu)，每隔1~2min提升一次電(dian)流(liu)(liu)，提升幅(fu)度(du)1~4A/d㎡,約提升8次，共10~15min升至正(zheng)常電(dian)流(liu)(liu)）→正(zheng)常鍍鉻（DK 15~40A/d㎡,時(shi)間鍍至最小厚度(du)超(chao)過所(suo)需厚度(du)）→水(shui)(shui)洗(xi)(xi)→檢驗→除(chu)氫(qing)。


 經過上述工藝流程的補鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)，原(yuan)來漏鍍(du)(du)處經檢查(cha)也全部補鍍(du)(du)齊(qi)，無(wu)一處鉻(ge)(ge)層脫落(luo)。