1. 補鍍硬鉻的適應性


a. 由于(yu)電網(wang)停電，鍍鉻(ge)中途斷電，來電后需要繼續(xu)補鍍鉻(ge)以達到(dao)規(gui)定(ding)厚度者(zhe)。


b. 由于工作上的失誤，不銹鋼表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻，需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續鍍硬鉻至規定厚度者。


c. 鍍完硬鉻(ge)后(hou)鉻(ge)層厚(hou)度未達到規定(ding)尺寸，或在磨光硬鉻(ge)層后(hou)產(chan)品(pin)尺寸未達規定(ding)要求者。


 以(yi)上諸(zhu)種情況，可以(yi)不采用退除鉻層重鍍(du)鉻，而可實施在表面上補鍍(du)硬鉻。



2. 工藝分析


  鉻(ge)上(shang)補鍍(du)(du)(du)鉻(ge)和不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)鍍(du)(du)(du)鉻(ge)的(de)表(biao)面(mian)(mian)活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)處理不(bu)(bu)(bu)盡相同，鉻(ge)上(shang)鍍(du)(du)(du)鉻(ge)是(shi)要(yao)將鍍(du)(du)(du)鉻(ge)表(biao)面(mian)(mian)作為(wei)陽(yang)極(ji)進行(xing)腐蝕(shi)一定(ding)時(shi)間，以(yi)形成微觀粗糙的(de)活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)表(biao)面(mian)(mian)，再將鍍(du)(du)(du)件轉換成陰極(ji)，再階(jie)梯遞升電流到工藝(yi)規范的(de)電流進行(xing)鍍(du)(du)(du)鉻(ge)。不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)表(biao)面(mian)(mian)電鍍(du)(du)(du)是(shi)將表(biao)面(mian)(mian)作為(wei)陰極(ji)以(yi)小(xiao)電流活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)，利用(yong)陰極(ji)釋放的(de)原(yuan)子態(tai)氫還原(yuan)不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)表(biao)面(mian)(mian)的(de)鈍化(hua)(hua)(hua)(hua)膜（或(huo)稱氧化(hua)(hua)(hua)(hua)膜），達(da)到活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)目的(de)。在此情況下，為(wei)使漏鍍(du)(du)(du)的(de)不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)，又要(yao)使鉻(ge)層(ceng)表(biao)面(mian)(mian)活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)，應選擇陰極(ji)活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)為(wei)主，陽(yang)極(ji)腐蝕(shi)為(wei)輔(fu)的(de)辦法，即鍍(du)(du)(du)件先作為(wei)陽(yang)極(ji)腐蝕(shi)2min,再陰極(ji)活(huo)(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)時(shi)間相當于15min,隨后陰極(ji)電流逐步(bu)上(shang)升，不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)表(biao)面(mian)(mian)和鉻(ge)層(ceng)表(biao)面(mian)(mian)逐步(bu)達(da)到鉻(ge)的(de)析出電位，沉積(ji)了鉻(ge)層(ceng)。




3. 補鍍硬(ying)鉻工藝流(liu)程


 化學除油（用(yong)去油劑在室溫下擦洗(xi)）→水(shui)洗(xi)→酸(suan)(suan)洗(xi)［鹽酸(suan)(suan)10%(質量(liang)分數）清(qing)洗(xi)］→水(shui)洗(xi)→酸(suan)(suan)洗(xi)漏(lou)鍍處（4+1氫氟酸(suan)(suan)）→水(shui)洗(xi)→人槽→預(yu)熱(re)→陽極(ji)腐蝕（DA15~20A/d㎡,時間2min)→陰極(ji)活化（DK 5A/d㎡2,階梯(ti)遞升電流(liu)，每隔(ge)1~2min提升一次電流(liu)，提升幅(fu)度(du)(du)1~4A/d㎡,約提升8次，共10~15min升至正常(chang)(chang)電流(liu)）→正常(chang)(chang)鍍鉻（DK 15~40A/d㎡,時間鍍至最小(xiao)厚度(du)(du)超過所需厚度(du)(du)）→水(shui)洗(xi)→檢驗→除氫。


 經過(guo)上(shang)述工(gong)藝(yi)流程的補(bu)鍍(du)(du)鉻，原來(lai)漏(lou)鍍(du)(du)處(chu)經檢查也全部補(bu)鍍(du)(du)齊，無一處(chu)鉻層脫(tuo)落(luo)。