1. 零件類型(xing)

 如噴涂糖衣片采用的高壓無氣噴涂機上使用的涂料缸，采用2Cr13不銹鋼材料，具有高化學穩定性，但硬度不高，易于磨損。要求內孔表面鍍硬鉻，增加耐磨性和減少與介質的親和力，鍍層技術要求如下：

 ①. 鉻層厚(hou)度0.04~0.07mm.

 ②. 鉻層結晶細致、均(jun)勻，從端面(mian)向內(nei)孔(kong)觀察要有(you)鏡面(mian)光亮，不允許有(you)凹痕(hen)、麻(ma)點、燒焦、皺(zhou)紋等。

 ③. 兩端(duan)口部鍍(du)后尺(chi)寸(cun)錐度差小于0.01mm,不允許有橢圓度。

 ④. 鉻層硬度（HV)大于(yu)800。

2. 工(gong)裝夾具

 見圖4-2,陽(yang)(yang)極(ji)用(yong)含(han)銻8%的(de)鉛-銻合金制成(cheng)(cheng)，陽(yang)(yang)極(ji)面(mian)(mian)積是陰極(ji)面(mian)(mian)積的(de)1/3~1/2,錐度1:50,下小(xiao)上(shang)大(da)，澆(jiao)鑄成(cheng)(cheng)型后車削成(cheng)(cheng)型。陽(yang)(yang)極(ji)上(shang)鉆有(you)孔(kong)以(yi)利于電解液(ye)對流，同時增加陽(yang)(yang)極(ji)面(mian)(mian)積。陰陽(yang)(yang)極(ji)之(zhi)間采用(yong)非金屬隔電絕緣，即用(yong)聚(ju)氯乙烯或有(you)機(ji)玻(bo)璃做成(cheng)(cheng)有(you)孔(kong)的(de)上(shang)下絕緣塊，將(jiang)陽(yang)(yang)極(ji)位置固定在零(ling)件內孔(kong)中(zhong)心，有(you)利于溶(rong)液(ye)和(he)氣體自由逸出。

3. 鍍液(ye)成分和工藝選擇

a. 溶液成分(fen)

  鉻酐（CrO₃)  200~250g/L 、三價鉻（Cr³⁺)  2~5g/L

  硫酸（H₂SO₄)  2.2~2.7g/L 、三價鐵（Fe³⁺) ＜8g/L  、 鉻酐、硫酸比  （85~95):1

b. 工藝(yi)條(tiao)件(jian)

  溫度  （50±2)℃  、 下槽預熱  30~60s

  陽極處理   DA25~30A/d㎡,時間20~25s,斷電15s

  小電流施(shi)鍍   DK<10A/d㎡,時間4min,轉(zhuan)正常電流密度（35~40A/d㎡)

4. 工藝流程

  檢(jian)(jian)查內孔→檢(jian)(jian)測鍍前尺寸→絕緣(yuan)（零件非鍍面和(he)掛(gua)具外表面用聚氯乙(yi)烯塑(su)料膠帶包扎緊(jin)）→裝掛(gua)具（按圖4-2所示）→裝陽極→電化(hua)學除油→熱(re)水洗(xi)→冷(leng)水洗(xi)→入槽(cao)(cao)預熱(re)→陽極處理→小電流施鍍（4min)→轉正常(chang)電流鍍鉻(ge)→取出陽極、零件入回(hui)收槽(cao)(cao)→冷(leng)水洗(xi)兩(liang)次→去(qu)氫→送檢(jian)(jian)。

5. 工藝(yi)技術(shu)探(tan)討(tao)

a. 鍍層(ceng)結(jie)合(he)力

①. 預熱

   零件與電解(jie)液溫(wen)差在(zai)±1℃.

②. 陽(yang)極處理(li)時間

  只要(yao)能達到去除表(biao)面氧(yang)化膜即可。控制(zhi)在25秒(miao)以內。時間控制(zhi)長(chang)短有決定性影響。

③. 活(huo)化(hua)時間

  活化(hua)使零件(jian)表面(mian)處于高度活化(hua)狀(zhuang)態。活化(hua)產生的(de)氫氣把表面(mian)殘留(liu)的(de)氧化(hua)膜還原成金屬，顯(xian)露其基體結晶表面(mian)，活化(hua)4分鐘后轉(zhuan)入正常電(dian)(dian)流電(dian)(dian)鍍。這種(zhong)階梯式給電(dian)(dian)可獲結合力好(hao)的(de)鍍層。

b. 鍍(du)層(ceng)耐(nai)磨性

  由于鍍液成分和操作條件的改變會顯著影響鍍層(ceng)的硬度。

①. 鉻酐濃度(du)

 稀溶液(ye)得到的鉻(ge)(ge)層硬度(du)(du)高(gao)，耐磨性(xing)好。見圖4-3硬度(du)(du)和鉻(ge)(ge)酐(gan)濃(nong)度(du)(du)的關(guan)系，鉻(ge)(ge)酐(gan)濃(nong)度(du)(du)自200g/L開(kai)始升(sheng)高(gao)而硬度(du)(du)（HV)隨之下降。故(gu)選用(yong)鉻(ge)(ge)酐(gan)200~250g/L,鉻(ge)(ge)層硬度(du)(du)（HV)可(ke)達(da)900.

②. 鉻(ge)酐／硫(liu)酸(suan)的酸(suan)比值

此比值對硬(ying)度(du)(du)很關鍵。圖4-4表示(shi)硬(ying)度(du)(du)和硫酸(suan)濃度(du)(du)的關系。內孔鍍鉻(ge)(ge)的酸(suan)比值控制(zhi)在（85~95):1較(jiao)好，電(dian)流效(xiao)率稍有(you)降低，但鉻(ge)(ge)層(ceng)硬(ying)度(du)(du)高(gao)，耐磨、光亮(liang)、密實。

③. 電流密(mi)度（DK)和(he)鍍液溫度（T)

圖4-5為硬與溫度(du)（T)和DK的關系，當DK=35~40A/d㎡、T=45~50℃時，鍍層(ceng)硬度(du)高。

c. 鍍層的光澤(ze)性

①. 三(san)價鉻或鐵的影響

  圖4-6表示三價鉻或鐵對鍍層的影響，內孔鍍鉻的三價鉻（Cr³⁺)含量取2~5g/L為佳。過少則沉積速率慢，過多則縮小光亮范圍。三價鉻含量高易使內孔上端鉻層沉積減緩，下端鉻層沉積加快。鐵應控制在8g/L以下，過高使電流波動，難以獲得光澤鍍層。

②. 溫(wen)度與電流密度的影響(xiang)

  圖4-7所示內孔鍍(du)硬(ying)鉻，溫(wen)度(du)和電流密(mi)度(du)應取(qu)(qu)下(xia)限(xian)。因為孔內陰陽極距近，溶液(ye)對流性差，內孔溫(wen)度(du)比外面高(gao)，溫(wen)度(du)取(qu)(qu)上限(xian)會使鍍(du)層發烏無(wu)光(guang)。電流密(mi)度(du)取(qu)(qu)中等，即35~40A/d㎡,T為50~55℃,可(ke)得沉積(ji)光(guang)亮(liang)硬(ying)鉻，見圖4-7Ⅱ區所示。