1. 零(ling)件(jian)類(lei)型

 如噴涂糖衣片采用的高壓無氣噴涂機上使用的涂料缸，采用2Cr13不銹鋼材料，具有高化學穩定性，但硬度不高，易于磨損。要求內孔表面鍍硬鉻，增加耐磨性和減少與介質的親和力，鍍層技術要求如下：

 ①. 鉻(ge)層厚度(du)0.04~0.07mm.

 ②. 鉻層(ceng)結晶細致、均勻，從(cong)端面向(xiang)內孔(kong)觀察要有(you)鏡面光亮，不允許有(you)凹痕、麻(ma)點、燒焦、皺紋(wen)等。

 ③. 兩端(duan)口(kou)部鍍(du)后尺寸(cun)錐度(du)差小于(yu)0.01mm,不允許(xu)有(you)橢圓度(du)。

 ④. 鉻(ge)層硬(ying)度(du)（HV)大于800。

2. 工裝夾具(ju)

 見圖(tu)4-2,陽(yang)(yang)極(ji)(ji)用(yong)(yong)含銻8%的鉛-銻合(he)金制成，陽(yang)(yang)極(ji)(ji)面積是陰極(ji)(ji)面積的1/3~1/2,錐度1:50,下小上(shang)大，澆鑄成型后車(che)削成型。陽(yang)(yang)極(ji)(ji)上(shang)鉆有(you)孔以利(li)于電(dian)解液對(dui)流，同(tong)時增加陽(yang)(yang)極(ji)(ji)面積。陰陽(yang)(yang)極(ji)(ji)之間采用(yong)(yong)非金屬隔電(dian)絕(jue)(jue)緣，即用(yong)(yong)聚氯乙烯(xi)或(huo)有(you)機玻璃做成有(you)孔的上(shang)下絕(jue)(jue)緣塊，將陽(yang)(yang)極(ji)(ji)位置固定(ding)在(zai)零件內孔中心(xin)，有(you)利(li)于溶液和氣(qi)體自由逸出(chu)。

3. 鍍液成分(fen)和工(gong)藝選(xuan)擇(ze)

a. 溶液成分

  鉻酐（CrO₃)  200~250g/L 、三價鉻（Cr³⁺)  2~5g/L

  硫酸（H₂SO₄)  2.2~2.7g/L 、三價鐵（Fe³⁺) ＜8g/L  、 鉻酐、硫酸比  （85~95):1

b. 工藝(yi)條件

  溫度  （50±2)℃  、 下槽預熱  30~60s

  陽極處理   DA25~30A/d㎡,時間20~25s,斷電15s

  小電(dian)流(liu)施鍍   DK<10A/d㎡,時間4min,轉正常電(dian)流(liu)密(mi)度(du)（35~40A/d㎡)

4. 工藝流(liu)程(cheng)

  檢查(cha)內孔→檢測(ce)鍍(du)(du)前(qian)尺寸→絕(jue)緣（零件(jian)非鍍(du)(du)面(mian)(mian)和(he)掛具(ju)外表(biao)面(mian)(mian)用(yong)聚(ju)氯(lv)乙烯塑(su)料膠帶(dai)包扎緊）→裝掛具(ju)（按圖4-2所示）→裝陽(yang)極→電化學除油→熱水(shui)(shui)洗→冷水(shui)(shui)洗→入(ru)(ru)槽預熱→陽(yang)極處理(li)→小電流(liu)(liu)施鍍(du)(du)（4min)→轉正常(chang)電流(liu)(liu)鍍(du)(du)鉻→取出陽(yang)極、零件(jian)入(ru)(ru)回收槽→冷水(shui)(shui)洗兩次→去氫→送檢。

5. 工(gong)藝技術探討

a. 鍍層結合(he)力

①. 預熱

   零件與(yu)電解液溫差在±1℃.

②. 陽極處理時間

  只要能(neng)達到去除表面(mian)氧化膜即可。控(kong)制(zhi)(zhi)在25秒以內。時(shi)間(jian)控(kong)制(zhi)(zhi)長(chang)短有決定(ding)性影響。

③. 活化時間(jian)

  活(huo)(huo)化使(shi)零件表(biao)面(mian)處于(yu)高度活(huo)(huo)化狀態。活(huo)(huo)化產(chan)生的(de)(de)氫氣(qi)把(ba)表(biao)面(mian)殘(can)留的(de)(de)氧化膜還原成(cheng)金(jin)屬(shu)，顯露其基體(ti)結晶表(biao)面(mian)，活(huo)(huo)化4分鐘(zhong)后轉入(ru)正常電流(liu)電鍍。這種階梯式(shi)給(gei)電可獲結合力好的(de)(de)鍍層(ceng)。

b. 鍍(du)層耐(nai)磨性

  由于鍍(du)液成(cheng)分和操作(zuo)條件(jian)的改變會顯著影響鍍(du)層(ceng)的硬度。

①. 鉻酐(gan)濃度

 稀溶液得到的(de)鉻(ge)(ge)層硬(ying)(ying)度(du)高(gao)，耐磨性好。見圖4-3硬(ying)(ying)度(du)和鉻(ge)(ge)酐(gan)濃度(du)的(de)關系，鉻(ge)(ge)酐(gan)濃度(du)自200g/L開始(shi)升高(gao)而硬(ying)(ying)度(du)（HV)隨之下降。故選用(yong)鉻(ge)(ge)酐(gan)200~250g/L,鉻(ge)(ge)層硬(ying)(ying)度(du)（HV)可(ke)達900.

②. 鉻酐／硫(liu)酸(suan)的酸(suan)比值

此比(bi)(bi)值對(dui)硬(ying)度很關鍵。圖(tu)4-4表(biao)示硬(ying)度和硫酸濃(nong)度的關系。內孔鍍鉻(ge)的酸比(bi)(bi)值控制在（85~95):1較好(hao)，電流效率稍有(you)降低，但鉻(ge)層硬(ying)度高，耐磨、光亮、密(mi)實。

③. 電(dian)流密度（DK)和鍍液溫(wen)度（T)

圖4-5為硬與溫度（T)和DK的(de)關系，當DK=35~40A/d㎡、T=45~50℃時，鍍層硬度高。

c. 鍍層(ceng)的光澤性

①. 三價(jia)鉻(ge)或鐵的影響

  圖4-6表示三價鉻或鐵對鍍層的影響，內孔鍍鉻的三價鉻（Cr³⁺)含量取2~5g/L為佳。過少則沉積速率慢，過多則縮小光亮范圍。三價鉻含量高易使內孔上端鉻層沉積減緩，下端鉻層沉積加快。鐵應控制在8g/L以下，過高使電流波動，難以獲得光澤鍍層。

②. 溫度(du)與電(dian)流密度(du)的(de)影響

  圖(tu)4-7所示(shi)(shi)內(nei)孔(kong)鍍硬鉻，溫(wen)度(du)和電流(liu)(liu)密度(du)應取下限。因為(wei)孔(kong)內(nei)陰(yin)陽(yang)極距近，溶液對流(liu)(liu)性差(cha)，內(nei)孔(kong)溫(wen)度(du)比外面(mian)高，溫(wen)度(du)取上限會(hui)使(shi)鍍層(ceng)發烏無光。電流(liu)(liu)密度(du)取中等，即35~40A/d㎡,T為(wei)50~55℃,可得(de)沉(chen)積光亮硬鉻，見圖(tu)4-7Ⅱ區所示(shi)(shi)。