1月,太鋼開發的(de)4J42K精(jing)密合(he)金(jin)帶鋼完成數十(shi)噸小批量連續生產,產品質量達(da)到客(ke)戶(hu)要求,接近進口同類產品水平,實現了向引(yin)線框架龍頭企業的(de)批量供貨。


  半導體引(yin)線框架作為集成電路的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)載體,是電子信息產業中(zhong)重要的(de)(de)(de)基礎材料。隨著人(ren)工智能技術(shu)的(de)(de)(de)發展,半導體芯(xin)(xin)片(pian)作為智能時代的(de)(de)(de)核心“大腦”,對引(yin)線框架的(de)(de)(de)需(xu)求呈明(ming)顯(xian)爆發式增(zeng)長。


  目前(qian),0.1-0.4mm的“芯片鋼”——4J42K鎳(nie)基精密(mi)合金帶鋼,具(ju)有良(liang)好的磁、電、加工及(ji)焊接性能,是引線框架的優良(liang)材料(liao)。然而,目前(qian)進口(kou)材料(liao)存(cun)在供應不足、供貨周(zhou)期長、價格(ge)高等(deng)問題(ti),國(guo)產材料(liao)在性能穩定(ding)性、表面質量及(ji)供貨能力等(deng)方面均難以滿足用戶需求,嚴重(zhong)制約了我國(guo)電子(zi)信息行業的發展。


  深(shen)入市(shi)場(chang)調(diao)研(yan)(yan)后,太鋼(gang)(gang)技術中心(xin)聯(lian)合(he)煉鋼(gang)(gang)一廠(chang)、熱連軋廠(chang)、冷(leng)軋廠(chang)、精密帶鋼(gang)(gang)公司等單位迅速成立(li)研(yan)(yan)究(jiu)團隊,從合(he)金純凈度(du)、熱膨脹系數、表面質(zhi)量(liang)控制等方面開展聯(lian)合(he)攻(gong)關(guan)。同時逐項(xiang)分解用戶(hu)需(xu)求(qiu),研(yan)(yan)究(jiu)設計工(gong)藝流程、制定工(gong)序要點(dian)、明確重點(dian)保質(zhi)措施(shi)、合(he)理安排(pai)(pai)軋制周期,統(tong)一安排(pai)(pai)、統(tong)一部署,保證每一個工(gong)藝生(sheng)產(chan)環(huan)節、關(guan)鍵控制點(dian)都責任(ren)到(dao)人(ren)。


  經過多輪(lun)次(ci)全流程試制(zhi)、精細(xi)生(sheng)產(chan)組織以及(ji)針對客戶10多條核(he)心技術(shu)(shu)參數要求的(de)工藝(yi)改進(jin),于2023年底開發出(chu)4J42K精帶(dai)。太(tai)鋼(gang)技術(shu)(shu)人員大(da)膽工藝(yi)創新,結合(he)太(tai)鋼(gang)裝備特點,成(cheng)功開發出(chu)依托不銹鋼(gang)產(chan)線生(sheng)產(chan)鎳(nie)基精密(mi)合(he)金的(de)先(xian)進(jin)工藝(yi),克服了國內同(tong)類(lei)產(chan)品裝爐量(liang)(liang)小(xiao)、產(chan)品質(zhi)量(liang)(liang)穩(wen)定性差(cha)的(de)不足,具備了高質(zhi)量(liang)(liang)大(da)規(gui)模生(sheng)產(chan)能力。


  未來,太(tai)鋼將瞄準鎳基精(jing)密(mi)合金(jin)帶鋼國內市場占有率第一的目標,持續提高(gao)4J42K產品(pin)質量(liang),發力高(gao)端應用領域,滿足(zu)高(gao)端蝕刻(ke)工藝引線框架用戶需求(qiu),打造(zao)新的太(tai)鋼拳頭產品(pin),為中國“智造(zao)”貢(gong)獻太(tai)鋼力量(liang)。


太鋼雙相不銹鋼.webp.jpg


聯系方式.jpg