香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼管進行香蕉視頻app下載蘋果版:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢測面的選擇和準備(bei)
不(bu)銹(xiu)鋼(gang)管超聲波探傷通常是(shi)針對(dui)某一(yi)特定(ding)待測(ce)(ce)鋼(gang)管進行檢測(ce)(ce)，因(yin)此首(shou)先就要考慮(lv)缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)最(zui)大可能(neng)(neng)取(qu)向(xiang)。如果(guo)缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)主(zhu)反射(she)面(mian)與(yu)待測(ce)(ce)件(jian)的(de)(de)(de)某一(yi)規則面(mian)近似平行，則使用從該規則面(mian)入射(she)的(de)(de)(de)垂(chui)(chui)直(zhi)(zhi)縱波，使聲束軸線與(yu)缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)主(zhu)反射(she)面(mian)近乎垂(chui)(chui)直(zhi)(zhi)，對(dui)探傷是(shi)最(zui)為(wei)有(you)利的(de)(de)(de)。缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)最(zui)大可能(neng)(neng)取(qu)向(xiang)要根據(ju)待測(ce)(ce)件(jian)的(de)(de)(de)材料、坡口(kou)形式、焊接工藝(yi)等因(yin)素綜合分(fen)析。
多(duo)數(shu)情況下(xia)，待測(ce)(ce)(ce)(ce)不(bu)銹(xiu)鋼管上可供放置探頭的(de)(de)(de)(de)平面(mian)或(huo)規(gui)則圓(yuan)周(zhou)面(mian)是有(you)限的(de)(de)(de)(de)，因此，檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)面(mian)的(de)(de)(de)(de)選擇要和檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)技術的(de)(de)(de)(de)選擇結合(he)起來考量。例如，對(dui)(dui)鍛件中冶金缺(que)陷的(de)(de)(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)，由于缺(que)陷大多(duo)平行于鍛造表(biao)(biao)面(mian)，通(tong)常(chang)采(cai)用縱(zong)波垂直入射檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)，檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)面(mian)可選為與鍛件流(liu)線(xian)相平行的(de)(de)(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)。對(dui)(dui)于棒(bang)(bang)材(cai)的(de)(de)(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)，可能的(de)(de)(de)(de)入射面(mian)只有(you)圓(yuan)周(zhou)面(mian)，采(cai)用縱(zong)波檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)可以(yi)檢(jian)(jian)出位于棒(bang)(bang)材(cai)中心區域的(de)(de)(de)(de)、延(yan)伸方(fang)向(xiang)與棒(bang)(bang)材(cai)軸向(xiang)平行的(de)(de)(de)(de)缺(que)陷，若要檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)位于棒(bang)(bang)材(cai)表(biao)(biao)面(mian)附近垂直表(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)(de)(de)裂(lie)紋，或(huo)沿圓(yuan)周(zhou)延(yan)伸的(de)(de)(de)(de)缺(que)陷，由于檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)面(mian)仍(reng)是圓(yuan)周(zhou)面(mian)，所以(yi)仍(reng)需采(cai)用聲束(shu)斜入射到周(zhou)向(xiang)。
有(you)些(xie)情況下，需要從(cong)多個檢(jian)(jian)測(ce)(ce)面人(ren)射進行檢(jian)(jian)測(ce)(ce)。如：變形過程(cheng)使缺陷有(you)多種取(qu)向(xiang)時(shi)；單面檢(jian)(jian)測(ce)(ce)存在盲區，而另一面檢(jian)(jian)測(ce)(ce)可以補償(chang)時(shi)；單面的靈敏度無(wu)法在整個待測(ce)(ce)件厚度尺寸內達(da)到(dao)時(shi)等情況。
為(wei)了確保檢測面能有較好的聲(sheng)耦合，在(zai)檢測之(zhi)前應對待測件表(biao)面進行(xing)目(mu)視(shi)檢查(cha)，清除油污、銹蝕(shi)、毛刺等，條件允許時可對表(biao)面探頭移動區(qu)域(yu)進行(xing)打磨。
2. 儀器(qi)的選(xuan)擇
超聲波檢(jian)(jian)測儀(yi)(yi)(yi)是超聲波探傷的主(zhu)要設備，當前國內外檢(jian)(jian)測儀(yi)(yi)(yi)器種類繁多，適(shi)用情況(kuang)(kuang)也大不(bu)相同，所以根據不(bu)銹鋼管探傷需要和現場情況(kuang)(kuang)來選(xuan)擇(ze)檢(jian)(jian)測儀(yi)(yi)(yi)器。一般根據以下幾種情況(kuang)(kuang)來選(xuan)擇(ze)儀(yi)(yi)(yi)器：
a. 對于定位要求高的情況(kuang)，應選(xuan)擇水(shui)平(ping)線性誤差小的儀器。
b. 對于定量(liang)要求高的(de)情況，應選擇垂直(zhi)線性好，衰減器精(jing)度高的(de)儀器。
c. 對于(yu)大(da)(da)型零件的檢(jian)測，應(ying)選擇靈敏度余量高(gao)、信噪比好、功率(lv)大(da)(da)的儀器(qi)。
d. 為了(le)有效(xiao)地(di)發現近表面缺(que)陷(xian)和區分(fen)相鄰缺(que)陷(xian)，應選擇盲區小、分(fen)辨力(li)好(hao)的(de)儀器。
e. 對(dui)于室外現場檢測，應選擇重量(liang)輕、熒光屏亮度好、抗干擾能力(li)強的(de)攜(xie)帶式(shi)儀器。
此外(wai)要求選擇(ze)性能(neng)穩定、重(zhong)復性好和可靠性好的儀器。
3. 探頭的選擇
不(bu)銹鋼管超聲檢測中(zhong)，超聲波的(de)發射和接收都是(shi)通過(guo)探(tan)(tan)頭來實現的(de)。在檢測前應根據被測對象的(de)外觀、聲學特點、材質(zhi)等(deng)來選擇(ze)探(tan)(tan)頭，選擇(ze)參數(shu)包括探(tan)(tan)頭種類(lei)、中(zhong)心頻(pin)率(lv)、帶寬、晶片大(da)小(xiao)(xiao)、斜探(tan)(tan)頭K值大(da)小(xiao)(xiao)等(deng)。
a. 探(tan)頭類(lei)型的(de)選擇
常用的(de)(de)探(tan)(tan)(tan)頭有縱波(bo)直探(tan)(tan)(tan)頭、縱波(bo)斜探(tan)(tan)(tan)頭、橫波(bo)斜探(tan)(tan)(tan)頭、表面波(bo)探(tan)(tan)(tan)頭、雙晶探(tan)(tan)(tan)頭、聚焦探(tan)(tan)(tan)頭等(deng)，一(yi)般根據待測件的(de)(de)外觀和易出現缺(que)陷的(de)(de)區域、取向等(deng)情況來選擇探(tan)(tan)(tan)頭的(de)(de)類(lei)型，盡可能使聲束軸線(xian)同缺(que)陷角度(du)接近90°。
縱(zong)波(bo)直(zhi)探頭(tou)發射(she)、接收(shou)縱(zong)波(bo)，聲(sheng)束軸線與(yu)探測面(mian)角(jiao)度在90°左右(you)。多用在尋找與(yu)面(mian)近乎平行的瑕疵。
縱(zong)(zong)(zong)波(bo)斜探頭在待測件中既(ji)有縱(zong)(zong)(zong)波(bo)也(ye)有橫波(bo)，但(dan)由(you)于縱(zong)(zong)(zong)波(bo)和橫波(bo)的速度不同加以識別。主要用于尋找與探測面垂直或(huo)成一定角度的缺陷。
橫(heng)波(bo)斜探(tan)頭(tou)是通過波(bo)型轉換(huan)實現橫(heng)波(bo)檢測(ce)的。主要用于尋找與探(tan)測(ce)面垂(chui)直(zhi)或(huo)成一定角度的缺陷(xian)。
表(biao)面(mian)波探(tan)頭用于尋找待測(ce)件表(biao)面(mian)缺陷(xian)，雙晶探(tan)頭用于尋找待測(ce)件近表(biao)面(mian)缺陷(xian)，聚焦探(tan)頭用于水(shui)浸式檢測(ce)管材(cai)或板材(cai)。
b. 探(tan)測原理的(de)選擇
按(an)檢測原(yuan)理來(lai)分類，超(chao)聲探傷方法(fa)(fa)(fa)(fa)有脈沖(chong)反射法(fa)(fa)(fa)(fa)、穿(chuan)透(tou)法(fa)(fa)(fa)(fa)、共振(zhen)法(fa)(fa)(fa)(fa)和TOFD法(fa)(fa)(fa)(fa)等。本(ben)書(shu)主(zhu)要介紹脈沖(chong)反射法(fa)(fa)(fa)(fa)。脈沖(chong)反射法(fa)(fa)(fa)(fa)又包括缺陷(xian)回(hui)波法(fa)(fa)(fa)(fa)、底(di)(di)波高度法(fa)(fa)(fa)(fa)和多次底(di)(di)波法(fa)(fa)(fa)(fa)等。
缺陷(xian)回(hui)波(bo)(bo)法通過探(tan)傷儀顯示屏中(zhong)的波(bo)(bo)形判斷是否存在缺陷(xian)，其基(ji)本原理如圖2.19所示。當待測件完(wan)好時，聲波(bo)(bo)可直接到達待測件底部，波(bo)(bo)形信號只有初(chu)始脈沖T和(he)底部回(hui)波(bo)(bo)B,若存在瑕(xia)疵，缺陷(xian)回(hui)波(bo)(bo)F就會在初(chu)始脈沖T和(he)底部回(hui)波(bo)(bo)B之間出現。
底(di)(di)(di)波(bo)(bo)高(gao)度法(fa)是(shi)指當待測(ce)件(jian)的(de)(de)(de)材料和(he)厚薄(bo)固定(ding)時，底(di)(di)(di)部(bu)(bu)回(hui)(hui)波(bo)(bo)幅(fu)值維持不變，如(ru)果待測(ce)件(jian)內有瑕疵，底(di)(di)(di)部(bu)(bu)回(hui)(hui)波(bo)(bo)幅(fu)值會減弱甚至消失，基于此判斷待測(ce)件(jian)內部(bu)(bu)情況，如(ru)圖2.20所示。底(di)(di)(di)波(bo)(bo)高(gao)度法(fa)的(de)(de)(de)特點(dian)是(shi)相(xiang)同投(tou)影大小的(de)(de)(de)缺(que)(que)陷可以取得到相(xiang)同的(de)(de)(de)指示，但是(shi)需要待測(ce)件(jian)的(de)(de)(de)探測(ce)面與底(di)(di)(di)部(bu)(bu)平行。底(di)(di)(di)波(bo)(bo)高(gao)度法(fa)缺(que)(que)點(dian)同樣明顯，其檢出瑕疵的(de)(de)(de)靈敏度不夠好，對缺(que)(que)陷定(ding)位定(ding)量也不方便。因此實際檢測(ce)中很(hen)少作為一種獨立的(de)(de)(de)檢測(ce)方法(fa)，多是(shi)作為一種輔助手(shou)段，配合缺(que)(que)陷回(hui)(hui)波(bo)(bo)法(fa)發現(xian)某些傾斜的(de)(de)(de)、小而(er)密集的(de)(de)(de)缺(que)(que)陷。
多(duo)層底(di)波(bo)(bo)(bo)法是基于多(duo)次(ci)(ci)底(di)面(mian)回波(bo)(bo)(bo)的變化來判(pan)斷待(dai)測(ce)件(jian)內(nei)是否有(you)瑕疵。當待(dai)測(ce)件(jian)較(jiao)薄，聲(sheng)波(bo)(bo)(bo)能(neng)量比較(jiao)強時，聲(sheng)波(bo)(bo)(bo)會(hui)(hui)在(zai)(zai)探(tan)測(ce)面(mian)和(he)底(di)面(mian)之間來回多(duo)次(ci)(ci)往復(fu)，在(zai)(zai)探(tan)傷儀顯示(shi)屏中就會(hui)(hui)有(you)多(duo)次(ci)(ci)底(di)波(bo)(bo)(bo)B1、B2、B3、···.如果待(dai)測(ce)件(jian)內(nei)部存在(zai)(zai)有(you)缺(que)陷，由于缺(que)陷的反(fan)射、散射等會(hui)(hui)損耗部分聲(sheng)波(bo)(bo)(bo)能(neng)量，底(di)面(mian)回波(bo)(bo)(bo)次(ci)(ci)數也會(hui)(hui)減(jian)少，同時還(huan)會(hui)(hui)擾亂待(dai)測(ce)件(jian)完(wan)好情況(kuang)下底(di)面(mian)回波(bo)(bo)(bo)高度依次(ci)(ci)衰(shuai)減(jian)的現象(xiang)，并顯示(shi)出缺(que)陷回波(bo)(bo)(bo)，如圖(tu)2.21所示(shi)。
c. 探頭(tou)頻率(lv)的選擇
超聲(sheng)波(bo)探傷(shang)頻率通常(chang)在0.5~10 MHz范(fan)圍(wei)內，實(shi)際選擇時要考慮以(yi)下因素(su)：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探頭(tou)晶(jing)片尺寸的選擇
探頭矩形晶(jing)片(pian)尺寸通(tong)常不(bu)大于500m㎡,對(dui)于圓形晶(jing)片(pian)而言，其直徑通(tong)常不(bu)大于25mm,晶(jing)片(pian)大小對(dui)探傷(shang)效果(guo)也有較(jiao)大影響。通(tong)常要(yao)考慮以下因素：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶片尺寸越(yue)大，探頭(tou)所發出的能量也越(yue)大，未擴散(san)區掃查(cha)范圍(wei)也會增加，與(yu)此同時，遠(yuan)距(ju)離掃查(cha)范圍(wei)會減(jian)小，對(dui)遠(yuan)距(ju)離缺(que)陷的檢(jian)測(ce)能力會提高。
所以(yi)，探(tan)頭(tou)晶片(pian)尺寸會影響到(dao)未擴散區(qu)掃(sao)查范圍、遠(yuan)距離檢(jian)(jian)(jian)測(ce)能力、聲束指向性和近場區(qu)長度(du)(du)等。在(zai)實際檢(jian)(jian)(jian)測(ce)中，如果(guo)(guo)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)面(mian)積(ji)范圍較(jiao)大，常選(xuan)擇大面(mian)積(ji)的壓電晶片(pian)；如果(guo)(guo)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)厚度(du)(du)較(jiao)大，也(ye)常選(xuan)用大面(mian)積(ji)晶片(pian)探(tan)頭(tou)以(yi)增強遠(yuan)距離缺陷探(tan)傷能力；如果(guo)(guo)是小型待測(ce)件(jian)，常選(xuan)用小面(mian)積(ji)晶片(pian)提高定(ding)位精度(du)(du)；如果(guo)(guo)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)區(qu)域(yu)表面(mian)較(jiao)為粗糙，常選(xuan)用小面(mian)積(ji)晶片(pian)來減少耦合時出現的損失。
e. 斜(xie)探(tan)頭折(zhe)射角的(de)選(xuan)擇
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦(ou)合(he)劑的選擇
聲(sheng)學意義上的(de)耦(ou)合(he)是(shi)指聲(sheng)波在(zai)兩個界面間的(de)聲(sheng)強透(tou)射(she)能力(li)(li)。透(tou)射(she)能力(li)(li)越高，意味(wei)著耦(ou)合(he)效(xiao)果越好，能量(liang)傳(chuan)入待(dai)測件(jian)越強。為了提高耦(ou)合(he)性能，通常在(zai)探頭與(yu)被檢測表面之間加入耦(ou)合(he)劑。其目的(de)是(shi)為了排除因待(dai)測面不平整(zheng)而與(yu)探頭表面間接(jie)觸不好存在(zai)的(de)空氣層(ceng)，使聲(sheng)波能量(liang)有效(xiao)傳(chuan)人(ren)待(dai)測件(jian)實(shi)施(shi)檢測，此(ci)外也(ye)有助(zhu)于(yu)減(jian)小(xiao)摩擦。
一般耦(ou)合劑(ji)需要滿足以下(xia)幾點要求：
a. 能保護好(hao)探頭表(biao)面和(he)待測(ce)表(biao)面，流動性(xing)、黏度和(he)附著力大小(xiao)適當，易于(yu)清洗；
b. 聲阻(zu)抗高，透聲性能良好；
c. 來源(yuan)廣，價格(ge)便(bian)宜；
d. 對(dui)待測件沒有腐蝕，對(dui)檢測人(ren)員(yuan)沒有潛(qian)在危險(xian)，對(dui)環(huan)境友(you)好；
e. 性能穩定，不(bu)易變質，可長期保存。
探傷用(yong)(yong)耦(ou)(ou)(ou)合劑多(duo)為(wei)甘油(you)、水玻(bo)璃(li)、水、機油(you)和化(hua)學漿糊(hu)等(deng)。其(qi)中，甘油(you)的(de)(de)聲阻抗高(gao)，耦(ou)(ou)(ou)合性能好，常(chang)用(yong)(yong)于(yu)一些重要待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)的(de)(de)精確(que)檢(jian)測(ce)(ce)，但(dan)(dan)其(qi)價(jia)格較貴，而且(qie)對(dui)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)有一定(ding)程度(du)的(de)(de)腐(fu)(fu)蝕(shi)；水玻(bo)璃(li)聲阻抗較高(gao)，常(chang)用(yong)(yong)于(yu)表面較為(wei)粗糙的(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)檢(jian)測(ce)(ce)，缺點是(shi)清洗起來不易(yi)，并且(qie)對(dui)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)有一定(ding)程度(du)的(de)(de)腐(fu)(fu)蝕(shi)；水來源廣(guang)，價(jia)格低，常(chang)用(yong)(yong)于(yu)水浸式(shi)檢(jian)測(ce)(ce)，但(dan)(dan)易(yi)流(liu)失，易(yi)使待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)生(sheng)銹，需要對(dui)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)及時(shi)吹干；機油(you)黏度(du)、附著力(li)、流(liu)動性大小(xiao)適當，對(dui)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)沒有腐(fu)(fu)蝕(shi)，價(jia)格也(ye)易(yi)于(yu)接受(shou)，是(shi)現在(zai)實(shi)驗(yan)室和實(shi)際(ji)探傷中最(zui)常(chang)用(yong)(yong)的(de)(de)耦(ou)(ou)(ou)合劑類型；化(hua)學漿糊(hu)耦(ou)(ou)(ou)合效果好，成本(ben)低，也(ye)常(chang)用(yong)(yong)于(yu)現場檢(jian)測(ce)(ce)。
此外，除了耦(ou)(ou)合(he)(he)劑(ji)自身的(de)(de)聲阻抗性能(neng)，影(ying)響耦(ou)(ou)合(he)(he)效(xiao)(xiao)果(guo)的(de)(de)還有探(tan)傷(shang)時(shi)耦(ou)(ou)合(he)(he)層的(de)(de)厚(hou)度(du)、待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)表面(mian)的(de)(de)粗糙度(du)、待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)表面(mian)形狀等(deng)。當(dang)耦(ou)(ou)合(he)(he)層厚(hou)度(du)為λ/4的(de)(de)奇數倍時(shi)，聲波(bo)透射弱，反(fan)射回波(bo)低，耦(ou)(ou)合(he)(he)效(xiao)(xiao)果(guo)不(bu)好，而(er)厚(hou)度(du)為λ/2的(de)(de)整(zheng)數倍或很薄時(shi)，透射強，反(fan)射回波(bo)高，耦(ou)(ou)合(he)(he)效(xiao)(xiao)果(guo)好。待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)表面(mian)粗糙度(du)越(yue)大，反(fan)射回波(bo)越(yue)低，耦(ou)(ou)合(he)(he)效(xiao)(xiao)果(guo)越(yue)差，一般要(yao)求(qiu)表面(mian)粗糙度(du)不(bu)高于6.3μm.由(you)于探(tan)傷(shang)常用(yong)的(de)(de)探(tan)頭多數表面(mian)較為平整(zheng)，因(yin)此待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)表面(mian)形狀也(ye)是(shi)平面(mian)時(shi)兩者(zhe)耦(ou)(ou)合(he)(he)性能(neng)最優，次(ci)之是(shi)凸弧面(mian)，凹弧面(mian)最差。
5. 表面耦(ou)合損(sun)耗的(de)測(ce)定與補償
由于耦(ou)合過程中(zhong)會(hui)出(chu)現一定損耗，為了對其進行適當(dang)的(de)(de)(de)補償(chang)，需要先測出(chu)待(dai)測件(jian)與對比試塊表面(mian)損失的(de)(de)(de)分(fen)貝(bei)差。即在其他條件(jian)都相(xiang)同，除了表面(mian)耦(ou)合狀態不同的(de)(de)(de)待(dai)測件(jian)和對比試件(jian)上測定兩者回波或(huo)是(shi)穿透波的(de)(de)(de)分(fen)貝(bei)差。
一(yi)(yi)次波測(ce)(ce)定方法為(wei)(wei)：先制(zhi)作(zuo)兩(liang)塊(kuai)(kuai)(kuai)材質與(yu)待(dai)測(ce)(ce)件一(yi)(yi)致(zhi)、表面(mian)狀況(kuang)不一(yi)(yi)的對(dui)比(bi)試塊(kuai)(kuai)(kuai)。其中一(yi)(yi)塊(kuai)(kuai)(kuai)為(wei)(wei)對(dui)比(bi)試塊(kuai)(kuai)(kuai)，表面(mian)粗糙度同(tong)試塊(kuai)(kuai)(kuai)一(yi)(yi)樣(yang)，另一(yi)(yi)塊(kuai)(kuai)(kuai)為(wei)(wei)待(dai)測(ce)(ce)試塊(kuai)(kuai)(kuai)，表面(mian)狀態(tai)同(tong)待(dai)測(ce)(ce)件一(yi)(yi)樣(yang)。各(ge)自在相同(tong)深度對(dui)制(zhi)作(zuo)尺寸一(yi)(yi)致(zhi)的長(chang)橫孔，然后(hou)將探頭放在試塊(kuai)(kuai)(kuai)上(shang)，測(ce)(ce)出兩(liang)者(zhe)長(chang)橫孔回波信(xin)號高度的分(fen)貝差，就是(shi)耦合的損(sun)耗(hao)差。
二次波(bo)(bo)測(ce)定時多選擇一(yi)發(fa)一(yi)收的(de)一(yi)對探頭，通過穿透法(fa)測(ce)定兩者反射波(bo)(bo)高的(de)分(fen)貝(bei)差。具體方法(fa)為：先用“衰(shuai)減器(qi)”測(ce)定衰(shuai)減的(de)分(fen)貝(bei)差，把探頭放在試(shi)塊(kuai)上調節好(hao)，然后再用“衰(shuai)減器(qi)”測(ce)定增(zeng)益的(de)分(fen)貝(bei)差，即減少測(ce)定分(fen)貝(bei)差衰(shuai)減量，此時試(shi)塊(kuai)與待測(ce)件上同一(yi)反射體的(de)回波(bo)(bo)波(bo)(bo)高一(yi)致，耦合損耗恰好(hao)得到(dao)補(bu)償。
6. 掃描速度的調節
掃描(miao)(miao)速度或時基掃描(miao)(miao)線比例(li)是(shi)指(zhi)探傷儀顯示(shi)屏中時基掃描(miao)(miao)線的(de)水平刻(ke)度值τ與實際(ji)聲程x(單程）的(de)比例(li)關系，即τ : x=1 : n,類似(si)于(yu)地圖上的(de)比例(li)尺。
掃(sao)描速(su)(su)度的(de)增(zeng)減通常需要根據探(tan)測(ce)范圍(wei)，利用尺寸已(yi)知的(de)試塊或待(dai)測(ce)件上的(de)兩次(ci)不同反射波的(de)前沿，與相應的(de)水平(ping)刻度值分別對照來進行。掃(sao)描速(su)(su)度的(de)調節主要包括(kuo)以下幾(ji)種：
a. 縱波掃描速(su)度(du)的調節
縱波(bo)檢測時(shi)通(tong)常根據縱波(bo)聲程來實現調(diao)節(jie)，具體(ti)需要首先將縱波(bo)探頭同厚度合適的平(ping)底(di)(di)面或曲(qu)底(di)(di)面對準(zhun)，使得兩次不同的底(di)(di)面回波(bo)與相應的水平(ping)刻度值分別對準(zhun)。
b. 表面波(bo)掃描速度(du)的調節(jie)
表(biao)(biao)面(mian)波檢測時(shi)與縱波檢測時(shi)的掃描速(su)度(du)調(diao)(diao)節方(fang)法類(lei)似，但是由于表(biao)(biao)面(mian)波無法在同一反射(she)體達成(cheng)多(duo)次(ci)(ci)反射(she)，所以(yi)調(diao)(diao)節時(shi)要通過兩(liang)個不一樣的反射(she)體形成(cheng)的兩(liang)次(ci)(ci)反射(she)波分別對準相應(ying)的水平刻度(du)值來調(diao)(diao)節。
c. 橫波掃描速(su)度的調(diao)節(jie)
使(shi)用橫波(bo)進行探傷時，缺陷具(ju)體(ti)方位(wei)可通(tong)(tong)過折射角(jiao)以(yi)及(ji)聲程來確定(ding)(ding)，亦(yi)可通(tong)(tong)過水平(ping)距離以(yi)及(ji)深(shen)度來確定(ding)(ding)。而橫波(bo)掃描速度的(de)調節方法(fa)較多，有三(san)種：
①. 聲(sheng)程調節法，使屏幕上的水平刻度值同橫波聲(sheng)程成比例，進而直接顯示(shi)橫波聲(sheng)程；
②. 水平調節(jie)法，使屏幕上(shang)的水平刻度值同(tong)反射(she)體的水平距離(li)成(cheng)比例，進而直接顯示反射(she)體的水平投(tou)影距離(li)，一(yi)般用于(yu)薄待測件橫波探傷；
③. 深(shen)度(du)調節法，使屏幕上的水平(ping)刻度(du)值(zhi)同反射體(ti)的深(shen)度(du)成(cheng)比(bi)例，進而(er)直接(jie)顯(xian)示(shi)深(shen)度(du)距離，多用在較厚待測件焊縫的橫波(bo)探傷(shang)。
7. 檢測靈敏度的調節
調(diao)(diao)節(jie)檢測靈敏(min)度(du)(du)的(de)目的(de)是為了(le)探測待(dai)測件中特定(ding)尺(chi)寸的(de)缺(que)陷(xian)，并對缺(que)陷(xian)定(ding)量。靈敏(min)度(du)(du)太(tai)高會使屏幕上的(de)雜(za)波變(bian)多、難以判斷，但是太(tai)低又(you)容易引起(qi)漏檢，所以可經由儀(yi)器上的(de)“增益(yi)”“衰減(jian)器”“發射強度(du)(du)”等旋鈕(niu)來調(diao)(diao)整(zheng)。調(diao)(diao)整(zheng)方(fang)法(fa)有三種(zhong)：試塊調(diao)(diao)整(zheng)法(fa)、待(dai)測件底波調(diao)(diao)整(zheng)法(fa)、AVG曲線法(fa)。
a. 試(shi)塊調整法
依據待測件對靈(ling)敏度的(de)要求選(xuan)用適當的(de)試塊，把探頭對準試塊定制尺寸(cun)的(de)缺陷，調整靈(ling)敏度相關的(de)旋(xuan)鈕，使屏幕中的(de)最高(gao)反射(she)回波達到基準波高(gao)，即(ji)調整完畢。
b. 待測件底波(bo)調(diao)整法
通過(guo)待(dai)測件底(di)面回波來調節檢(jian)測靈敏度(du)，待(dai)測件底(di)面回波與(yu)同深(shen)度(du)的人工缺陷回波的分貝差(cha)是一(yi)定值，這個定值可通過(guo)下式計算得出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲線法
AVG曲(qu)線(xian)是描述(shu)規則反射體(ti)的距離（A)、回波高度（V)與當量尺(chi)寸(cun)（G)之(zhi)間關系的曲(qu)線(xian)，A、V、G分別是德(de)文的字頭縮寫，英(ying)文中縮寫為DGS.AVG曲(qu)線(xian)常利(li)用(yong)待測(ce)件直接繪制，利(li)用(yong)半(ban)波法配合“增益”等旋鈕(niu)重復(fu)即可(ke)獲得，極(ji)大地方便了野外(wai)檢測(ce)工(gong)作。
8. 實施掃查及(ji)缺陷判定
缺(que)陷判(pan)定(ding)是(shi)超聲探傷中的(de)主要(yao)(yao)任務之一，在常規(gui)檢(jian)測(ce)中主要(yao)(yao)分(fen)為縱波(bo)直(zhi)探頭定(ding)位和橫波(bo)斜(xie)探頭定(ding)位兩種(zhong)。
a. 縱(zong)波直(zhi)探頭(tou)與橫波斜探頭(tou)對(dui)比
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使用橫(heng)(heng)波斜探頭(tou)進(jin)行探傷時，首次要考(kao)量(liang)相對于待測件的(de)移動(dong)(dong)方向(xiang)、掃(sao)查路徑、探頭(tou)指向(xiang)等。通常掃(sao)查時前后左(zuo)右(you)移動(dong)(dong)探頭(tou)，而且(qie)通過左(zuo)右(you)掃(sao)動(dong)(dong)可(ke)獲知缺陷(xian)的(de)橫(heng)(heng)向(xiang)范圍，固(gu)定點轉(zhuan)動(dong)(dong)和(he)繞(rao)固(gu)定點環繞(rao)有助于確定缺陷(xian)的(de)取向(xiang)、形狀。根據掃(sao)查方式的(de)不同，常分(fen)為鋸齒形掃(sao)查和(he)柵(zha)格掃(sao)查。
橫(heng)波(bo)(bo)斜入射(she)(she)檢測時(shi)對缺(que)(que)陷(xian)的(de)判定(ding)包括(kuo)缺(que)(que)陷(xian)水(shui)(shui)平(ping)(ping)和垂(chui)(chui)直(zhi)距(ju)(ju)離(li)以及缺(que)(que)陷(xian)大(da)小評定(ding)。判定(ding)缺(que)(que)陷(xian)的(de)水(shui)(shui)平(ping)(ping)和垂(chui)(chui)直(zhi)距(ju)(ju)離(li)時(shi)通常根據反射(she)(she)回波(bo)(bo)信號處于最(zui)大(da)幅(fu)值(zhi)時(shi)，在事先校正過的(de)屏幕時(shi)基(ji)線上找到其(qi)回波(bo)(bo)的(de)前沿，然(ran)后讀出聲程(cheng)或者水(shui)(shui)平(ping)(ping)、垂(chui)(chui)直(zhi)距(ju)(ju)離(li)，最(zui)后根據探頭折射(she)(she)角推算(suan)獲得。通常認為(wei)橫(heng)波(bo)(bo)斜人射(she)(she)方式獲得的(de)缺(que)(que)陷(xian)數(shu)值(zhi)存在一定(ding)偏差，因為(wei)與縱波(bo)(bo)直(zhi)射(she)(she)法不(bu)同(tong)，斜入射(she)(she)的(de)時(shi)基(ji)線上最(zui)大(da)峰值(zhi)的(de)位(wei)置是在探頭移動(dong)中(zhong)確(que)定(ding)的(de)，其(qi)準確(que)度受聲束(shu)寬度影(ying)響，且(qie)多(duo)數(shu)缺(que)(que)陷(xian)的(de)取向、形狀、最(zui)大(da)反射(she)(she)部位(wei)也是不(bu)確(que)定(ding)的(de)。
綜上，一般僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)使用橫波(bo)斜探頭判(pan)定缺陷的水平或垂直距離，不用具(ju)體數值，然后通過相關標準進一步判(pan)定缺陷等級即可。
對于缺(que)陷具體尺(chi)(chi)寸(cun)的(de)(de)(de)判定(ding)，檢測(ce)(ce)人員通(tong)(tong)過(guo)待測(ce)(ce)件(jian)(jian)缺(que)陷處與對比反射(she)體的(de)(de)(de)回波(bo)波(bo)高兩(liang)者(zhe)比值，以(yi)及缺(que)陷的(de)(de)(de)延伸長度來判斷(duan)。使用斜(xie)入射(she)的(de)(de)(de)橫波(bo)來檢測(ce)(ce)具有(you)平整表面(mian)的(de)(de)(de)待測(ce)(ce)件(jian)(jian)時，聲(sheng)束中(zhong)心線會在界面(mian)處折射(she)，所(suo)以(yi)可以(yi)通(tong)(tong)過(guo)折射(she)角(jiao)和聲(sheng)程(cheng)(cheng)來判斷(duan)缺(que)陷的(de)(de)(de)尺(chi)(chi)寸(cun)。如(ru)前(qian)所(suo)述，通(tong)(tong)過(guo)聲(sheng)程(cheng)(cheng)等參數(shu)可以(yi)調節掃描(miao)速度，所(suo)以(yi)對不同(tong)(tong)的(de)(de)(de)待測(ce)(ce)件(jian)(jian)如(ru)平板、圓柱面(mian)等，或者(zhe)檢測(ce)(ce)方法(fa)如(ru)一(yi)(yi)次波(bo)檢測(ce)(ce)、二(er)次波(bo)檢測(ce)(ce)，相應的(de)(de)(de)缺(que)陷尺(chi)(chi)寸(cun)計算方法(fa)也各有(you)不同(tong)(tong)。通(tong)(tong)常，斜(xie)入射(she)的(de)(de)(de)折射(she)角(jiao)越小，即K值越小，那么所(suo)能(neng)夠(gou)檢測(ce)(ce)的(de)(de)(de)待測(ce)(ce)件(jian)(jian)厚度就越大，檢測(ce)(ce)人員一(yi)(yi)般把(ba)能(neng)夠(gou)檢測(ce)(ce)的(de)(de)(de)圓柱面(mian)待測(ce)(ce)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)內外(wai)徑(jing)范圍(wei)指定(ding)在r/R≥80%。
b. 橫波(bo)斜(xie)探頭對缺陷定量(liang)方法
橫波(bo)斜探頭對(dui)缺(que)陷的(de)定量方法(fa)有當量法(fa)、底面高(gao)度法(fa)和測長法(fa)。
（1)當量(liang)法
①. 當量(liang)試塊比較法，就是把(ba)待測(ce)件中的缺陷(xian)回波與人工(gong)(gong)(gong)試塊的缺陷(xian)回波對比，進(jin)而確定(ding)缺陷(xian)尺寸。顯然，這種方法結果直觀(guan)易懂，且可靠，但是對比過程(cheng)中需要(yao)大(da)量(liang)人工(gong)(gong)(gong)試塊，工(gong)(gong)(gong)作量(liang)大(da)，所以使用范圍小(xiao)，多用于極其重要(yao)的零件進(jin)行準確定(ding)量(liang)，或者小(xiao)工(gong)(gong)(gong)件的近場區(qu)探傷；
②. 底面回(hui)波(bo)高(gao)度法，就(jiu)是首先獲(huo)得缺(que)(que)陷回(hui)波(bo)的波(bo)高(gao)分貝值，然后根據規則反射體(ti)的聲(sheng)學(xue)方程來推(tui)算缺(que)(que)陷尺寸(cun)，是一種較為常(chang)用(yong)的當量方法；
③. 當(dang)量AVG曲(qu)(qu)線法，就是通(tong)過(guo)通(tong)用的AVG曲(qu)(qu)線判斷待(dai)測件中的缺陷尺寸。
（2)底面(mian)高度法(fa)
不(bu)(bu)像當(dang)量試塊(kuai)比(bi)較法，不(bu)(bu)需要試塊(kuai)，操作流程(cheng)也簡單易(yi)上手，只用缺(que)(que)陷(xian)波(bo)與底波(bo)的(de)(de)相(xiang)(xiang)對(dui)波(bo)形信號高度就(jiu)能(neng)夠判斷缺(que)(que)陷(xian)的(de)(de)相(xiang)(xiang)對(dui)值，就(jiu)是說得不(bu)(bu)到缺(que)(que)陷(xian)的(de)(de)準確(que)尺寸(cun)，所以使用范圍也局限于同條件下(xia)的(de)(de)缺(que)(que)陷(xian)對(dui)比(bi)或是對(dui)缺(que)(que)陷(xian)的(de)(de)密集(ji)程(cheng)度進行判斷。主要有三種(zhong)：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測長法
通過缺陷回波高度(du)和探頭檢(jian)測時的(de)移動距(ju)離(li)判斷缺陷的(de)大(da)小。按(an)照檢(jian)測時的(de)靈敏度(du)基準分為三種：
①. 相對靈敏(min)度法，檢測時探頭順著缺陷(xian)的長度方向(xiang)移動(dong)，可以根據(ju)降低到一定(ding)程度的分(fen)貝值(zhi)來(lai)判斷缺陷(xian)尺(chi)寸；
②. 絕(jue)對靈敏度(du)法(fa)，檢(jian)測時探頭沿(yan)著缺陷的長(chang)度(du)方向(xiang)左右移(yi)動，在回波高度(du)降低到制定高度(du)時，根據探頭的移(yi)動距離判(pan)斷(duan)缺陷尺寸；
③. 端(duan)點(dian)(dian)峰值法(fa)，檢測時(shi)如果發現缺陷(xian)回波的(de)波高包(bao)絡線(xian)存在數個極(ji)大值點(dian)(dian)，可根(gen)據(ju)探頭在缺陷(xian)兩(liang)端(duan)回波的(de)極(ji)大值點(dian)(dian)區間的(de)移動距離判斷(duan)缺陷(xian)尺寸。
9. 影響缺陷定(ding)位定(ding)量的因素
a. 儀器(qi)的影響
探傷儀的(de)水(shui)(shui)平(ping)線(xian)性(xing)的(de)優劣會影(ying)響回(hui)波信(xin)號在屏(ping)幕上的(de)水(shui)(shui)平(ping)刻(ke)度(du)值(zhi)(zhi)，進而影(ying)響對(dui)缺陷的(de)推算，另外一旦(dan)屏(ping)幕的(de)水(shui)(shui)平(ping)刻(ke)度(du)分度(du)不均勻，必然導致回(hui)波水(shui)(shui)平(ping)刻(ke)度(du)值(zhi)(zhi)不準確，導致缺陷定位(wei)的(de)誤(wu)差。
b. 探頭的影(ying)響
①. 聲(sheng)束偏(pian)離問題，理(li)想(xiang)的(de)探頭應(ying)該是與晶片幾(ji)何中(zhong)心重合(he)，但實(shi)際(ji)中(zhong)常常存在一定偏(pian)差，若偏(pian)差較(jiao)大(da)，定位精度就(jiu)會降低；
②. 聲場(chang)雙峰問(wen)題(ti)，正(zheng)常探(tan)頭(tou)輻射的聲場(chang)只(zhi)有一(yi)個(ge)主(zhu)聲束，在遠場(chang)區主(zhu)聲束上聲壓最高，但是，有時由于探(tan)頭(tou)制造或使用的原因，可能(neng)存(cun)在兩(liang)個(ge)主(zhu)聲束，導致發現(xian)(xian)缺陷時難以(yi)判(pan)定(ding)是哪個(ge)主(zhu)聲束發現(xian)(xian)的，也就難以(yi)確(que)定(ding)缺陷的實(shi)際位置(zhi)；
③. 探(tan)頭指向(xiang)(xiang)性(xing)問題，探(tan)頭輻射的(de)聲場(chang)半擴散角小，指向(xiang)(xiang)性(xing)好(hao)，那(nei)么缺(que)陷定位的(de)誤(wu)差就小；
④. 探頭磨損(sun)問題，探頭的壓(ya)電(dian)晶片(pian)前通常會有一定(ding)厚度的楔(xie)塊，由于楔(xie)塊材質多樣(yang)，如果檢測人員(yuan)用力(li)不當，極(ji)易磨損(sun)楔(xie)塊，進而影響入射點、折(zhe)射角等參(can)數，最(zui)終對缺(que)陷的定(ding)位造(zao)成干擾。
c. 待(dai)測件(jian)的影響
①. 表(biao)面(mian)粗糙(cao)度問題，如前文所述，粗糙(cao)度會影(ying)響耦合性能(neng)，同時也會導致聲(sheng)波(bo)進入待測件的(de)時間(jian)出現差(cha)別，可能(neng)導致互(hu)相干(gan)涉，影(ying)響定(ding)位；
②. 表面形狀問題，若是曲面待測件，點接(jie)觸或線接(jie)觸時如果(guo)把握不當，折射角會發生變化；
③. 待測件(jian)材質問題，材質不同會影響待測件(jian)和(he)試塊中的聲速，使K值發(fa)生(sheng)變化，影響定位；
④. 待測(ce)件邊界問題(ti)，當缺(que)(que)陷(xian)于(yu)待測(ce)件邊界靠近時(shi)，邊界對聲(sheng)(sheng)波的反射與人射的聲(sheng)(sheng)波在缺(que)(que)陷(xian)位(wei)置產生干涉，使聲(sheng)(sheng)束中(zhong)心線偏移(yi)，導致缺(que)(que)陷(xian)定位(wei)上的誤差(cha)；
⑤. 待(dai)測件溫度問題，聲波在(zai)待(dai)測件中傳播速度會隨溫度變(bian)化，影(ying)響定(ding)位；
⑥. 待測件內缺(que)陷(xian)(xian)自身(shen)取向問題，當(dang)缺(que)陷(xian)(xian)角度與折射聲(sheng)束存(cun)在一定(ding)(ding)角度時，可能出現擴散波(bo)聲(sheng)束入射到缺(que)陷(xian)(xian)的回波(bo)信號較高，而(er)定(ding)(ding)位時誤(wu)以為缺(que)陷(xian)(xian)在軸線(xian)上，導致(zhi)定(ding)(ding)位偏差。
d. 操作人員的(de)影響
①. 時基線(xian)比例，對(dui)時基線(xian)比例進行調整(zheng)時，波的前沿未與相應水平刻度(du)對(dui)準，導致缺陷定位出現誤差；
②. 入射(she)點(dian)(dian)和K值，測定(ding)人射(she)點(dian)(dian)和K值時有(you)所偏差，影響(xiang)缺(que)陷定(ding)位；
③. 定(ding)位方(fang)法不當，橫波周(zhou)向(xiang)探測(ce)圓(yuan)柱形待測(ce)件(jian)時(shi)，若按(an)平板待測(ce)件(jian)定(ding)位方(fang)式(shi)處理，也將(jiang)增加缺(que)陷定(ding)位誤差。
影響缺陷定量的(de)因(yin)素(su)同影響缺陷定位的(de)因(yin)素(su)有(you)相當多重合部分(fen)，如(ru)探頭的(de)K值、晶片，待測(ce)件的(de)形(xing)狀(zhuang)、表面狀(zhuang)態，耦合情況，缺陷的(de)取向、位置等(deng)。總而言之，凡是會影響缺陷波(bo)高(gao)的(de)因(yin)素(su)都(dou)會影響缺陷的(de)定量，具體判(pan)定時(shi)應綜合各方面影響因(yin)素(su)，結合具體情況仔細分(fen)析，以提高(gao)準(zhun)確性(xing)。
10. 檢測記(ji)錄(lu)和報告
記(ji)錄(lu)的(de)目(mu)的(de)是為(wei)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)無(wu)損檢(jian)測(ce)(ce)(ce)質量評定（編發檢(jian)測(ce)(ce)(ce)報告）提供書面依據(ju)，并(bing)提供質量追蹤所(suo)需(xu)的(de)原(yuan)始資(zi)料。記(ji)錄(lu)的(de)內容應(ying)盡可能全面，包括：送檢(jian)部門(men)、送檢(jian)日期、檢(jian)測(ce)(ce)(ce)日期、被(bei)檢(jian)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)名稱、圖(tu)號(hao)、零件(jian)號(hao)、爐批號(hao)、工序號(hao)及(ji)(ji)數(shu)量、所(suo)用規程(cheng)或(huo)說明(ming)圖(tu)表的(de)編號(hao)，任何反(fan)射(she)波高(gao)超過規定質量等(deng)級中相應(ying)反(fan)射(she)體(ti)(ti)波高(gao)的(de)缺陷平面位置、埋(mai)藏(zang)深度、波高(gao)的(de)相對分(fen)貝數(shu)，以及(ji)(ji)其他認為(wei)有(you)(you)必要記(ji)錄(lu)的(de)內容。若規程(cheng)中未詳細規定儀器(qi)和(he)探(tan)頭的(de)型號(hao)和(he)編號(hao)、儀器(qi)調整參數(shu)及(ji)(ji)所(suo)用反(fan)射(she)體(ti)(ti)的(de)埋(mai)深等(deng)，則應(ying)在記(ji)錄(lu)中詳細記(ji)錄(lu)這些內容。記(ji)錄(lu)應(ying)有(you)(you)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)人員的(de)簽字(zi)并(bing)編號(hao)保存(cun)，保存(cun)期限按有(you)(you)關(guan)部門(men)的(de)要求確(que)定。
不(bu)銹(xiu)鋼管(guan)超聲(sheng)波(bo)探傷檢(jian)測報(bao)告(gao)可采用表(biao)格或文字敘述(shu)的(de)(de)形式，其內容至(zhi)少應(ying)包括：被檢(jian)待測件(jian)名稱、圖(tu)號及(ji)編(bian)號，檢(jian)測規程(cheng)的(de)(de)編(bian)號，驗收標(biao)準(zhun)，超標(biao)缺陷的(de)(de)位(wei)置、尺寸(cun)，評定(ding)結論等。報(bao)告(gao)中(zhong)最重要的(de)(de)部分是評定(ding)結論，需根據(ju)顯示(shi)信(xin)號的(de)(de)情況和驗收標(biao)準(zhun)的(de)(de)規定(ding)進行評判。若出現難以判別的(de)(de)異常情況，應(ying)在(zai)報(bao)告(gao)中(zhong)注明并提(ti)請有關(guan)部門(men)處理。
