香蕉視頻app下載蘋果版:不銹鋼管進行香蕉視頻app下載蘋果版:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢(jian)測面的(de)選(xuan)擇和準備
不銹鋼(gang)管超聲(sheng)波探(tan)傷(shang)通常是針對(dui)(dui)某一特定待測鋼(gang)管進行檢測，因此首先就要考慮缺陷(xian)(xian)的(de)最大可能取向。如果缺陷(xian)(xian)的(de)主反射(she)面(mian)與待測件的(de)某一規(gui)則(ze)面(mian)近(jin)似平行，則(ze)使(shi)用從(cong)該規(gui)則(ze)面(mian)入(ru)射(she)的(de)垂(chui)(chui)直縱(zong)波，使(shi)聲(sheng)束軸線與缺陷(xian)(xian)的(de)主反射(she)面(mian)近(jin)乎垂(chui)(chui)直，對(dui)(dui)探(tan)傷(shang)是最為有利的(de)。缺陷(xian)(xian)的(de)最大可能取向要根據待測件的(de)材(cai)料、坡口形式、焊接工(gong)藝等因素綜合(he)分析。
多數情況下，待測(ce)不銹鋼管上可供放置探頭的(de)(de)平面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)或規則圓(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)是有(you)限的(de)(de)，因此，檢(jian)(jian)測(ce)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)選擇要(yao)(yao)和檢(jian)(jian)測(ce)技術的(de)(de)選擇結合起來考量。例如，對鍛件中(zhong)冶金缺(que)陷(xian)的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)，由于缺(que)陷(xian)大多平行(xing)于鍛造表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)，通常(chang)采用(yong)縱(zong)(zong)波垂直入(ru)射(she)(she)檢(jian)(jian)測(ce)，檢(jian)(jian)測(ce)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)可選為與鍛件流線相平行(xing)的(de)(de)表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)。對于棒材的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)，可能(neng)的(de)(de)入(ru)射(she)(she)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)只(zhi)有(you)圓(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)，采用(yong)縱(zong)(zong)波檢(jian)(jian)測(ce)可以檢(jian)(jian)出位(wei)于棒材中(zhong)心區域的(de)(de)、延(yan)伸方向(xiang)(xiang)與棒材軸向(xiang)(xiang)平行(xing)的(de)(de)缺(que)陷(xian)，若要(yao)(yao)檢(jian)(jian)測(ce)位(wei)于棒材表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)附近垂直表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)裂紋，或沿(yan)圓(yuan)周(zhou)延(yan)伸的(de)(de)缺(que)陷(xian)，由于檢(jian)(jian)測(ce)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)仍(reng)是圓(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)，所(suo)以仍(reng)需(xu)采用(yong)聲(sheng)束斜入(ru)射(she)(she)到周(zhou)向(xiang)(xiang)。
有些情況下，需(xu)要從多(duo)個檢(jian)測(ce)面人(ren)射進行檢(jian)測(ce)。如(ru)：變形過程使(shi)缺陷有多(duo)種(zhong)取向時(shi)；單面檢(jian)測(ce)存在盲區，而(er)另一(yi)面檢(jian)測(ce)可(ke)以補償時(shi)；單面的(de)靈敏度(du)無法在整(zheng)個待測(ce)件厚度(du)尺(chi)寸內達到時(shi)等情況。
為(wei)了確保檢(jian)(jian)測(ce)面(mian)能有較好(hao)的聲(sheng)耦合，在檢(jian)(jian)測(ce)之前(qian)應(ying)對(dui)待測(ce)件(jian)(jian)表(biao)面(mian)進行目視檢(jian)(jian)查，清除油污、銹蝕、毛(mao)刺等(deng)，條件(jian)(jian)允(yun)許時可對(dui)表(biao)面(mian)探頭(tou)移動(dong)區域進行打磨(mo)。
2. 儀器的選(xuan)擇
超(chao)聲波(bo)檢(jian)測儀是超(chao)聲波(bo)探(tan)傷的主要(yao)設備，當前國(guo)內外檢(jian)測儀器種類繁多，適(shi)用(yong)情(qing)況也大不(bu)相同，所以根(gen)據(ju)不(bu)銹鋼管探(tan)傷需要(yao)和現場情(qing)況來(lai)選(xuan)擇檢(jian)測儀器。一般根(gen)據(ju)以下幾種情(qing)況來(lai)選(xuan)擇儀器：
a. 對于定位要(yao)求(qiu)高的(de)情況(kuang)，應選擇水平線(xian)性誤差小的(de)儀(yi)器。
b. 對于定量要求(qiu)高的情(qing)況，應選擇垂(chui)直線性好，衰(shuai)減器(qi)精度高的儀器(qi)。
c. 對(dui)于大型零件的檢(jian)測，應選(xuan)擇靈敏度余量高、信(xin)噪比(bi)好、功率(lv)大的儀器。
d. 為(wei)了有效地發(fa)現近表面缺陷和區(qu)分相(xiang)鄰(lin)缺陷，應選(xuan)擇(ze)盲區(qu)小(xiao)、分辨(bian)力好(hao)的(de)儀器。
e. 對于室外現場檢測，應選擇重量輕、熒光屏亮度(du)好(hao)、抗干擾能力強的攜帶式儀器。
此外要求(qiu)選(xuan)擇性(xing)能穩定、重復性(xing)好和可靠性(xing)好的儀(yi)器。
3. 探(tan)頭的選(xuan)擇
不銹(xiu)鋼管超聲(sheng)(sheng)(sheng)檢測(ce)(ce)中，超聲(sheng)(sheng)(sheng)波的(de)發射和接收(shou)都是通過(guo)探頭(tou)來(lai)實現的(de)。在檢測(ce)(ce)前應(ying)根據(ju)被測(ce)(ce)對(dui)象的(de)外(wai)觀、聲(sheng)(sheng)(sheng)學特(te)點、材質等來(lai)選擇(ze)探頭(tou)，選擇(ze)參數(shu)包括探頭(tou)種類、中心頻率、帶寬(kuan)、晶(jing)片大小(xiao)、斜探頭(tou)K值(zhi)大小(xiao)等。
a. 探頭類型的(de)選擇
常(chang)用(yong)的(de)探(tan)(tan)(tan)(tan)頭(tou)有縱波直探(tan)(tan)(tan)(tan)頭(tou)、縱波斜探(tan)(tan)(tan)(tan)頭(tou)、橫(heng)波斜探(tan)(tan)(tan)(tan)頭(tou)、表面波探(tan)(tan)(tan)(tan)頭(tou)、雙(shuang)晶探(tan)(tan)(tan)(tan)頭(tou)、聚(ju)焦探(tan)(tan)(tan)(tan)頭(tou)等(deng)，一般(ban)根(gen)據待測件(jian)的(de)外觀和易(yi)出現缺(que)陷(xian)的(de)區(qu)域、取向等(deng)情況來(lai)選擇探(tan)(tan)(tan)(tan)頭(tou)的(de)類型，盡(jin)可能使聲(sheng)束軸線同缺(que)陷(xian)角度接(jie)近90°。
縱(zong)波直(zhi)探頭(tou)發射、接(jie)收縱(zong)波，聲束軸線與探測(ce)面(mian)角度(du)在(zai)90°左右。多(duo)用在(zai)尋找與面(mian)近乎平行的瑕疵。
縱波斜探頭(tou)在待測件(jian)中(zhong)既(ji)有(you)縱波也有(you)橫波，但由于縱波和橫波的速(su)度不同加以識別。主要用于尋找與探測面垂直(zhi)或成一定角度的缺陷(xian)。
橫(heng)波(bo)斜探頭是通(tong)過波(bo)型(xing)轉換實現橫(heng)波(bo)檢測(ce)的(de)。主要用于尋找與探測(ce)面垂直或(huo)成(cheng)一(yi)定角度的(de)缺陷。
表面(mian)波探(tan)(tan)頭(tou)用于(yu)尋(xun)(xun)找(zhao)待(dai)測件(jian)表面(mian)缺陷，雙(shuang)晶探(tan)(tan)頭(tou)用于(yu)尋(xun)(xun)找(zhao)待(dai)測件(jian)近(jin)表面(mian)缺陷，聚焦探(tan)(tan)頭(tou)用于(yu)水(shui)浸式檢測管材或板材。
b. 探測原理的選擇
按檢(jian)測(ce)原理來分類，超(chao)聲探傷方法(fa)(fa)有脈(mo)沖(chong)反射(she)法(fa)(fa)、穿(chuan)透法(fa)(fa)、共(gong)振法(fa)(fa)和TOFD法(fa)(fa)等。本書主要介紹脈(mo)沖(chong)反射(she)法(fa)(fa)。脈(mo)沖(chong)反射(she)法(fa)(fa)又包括缺陷回波(bo)法(fa)(fa)、底波(bo)高度法(fa)(fa)和多(duo)次底波(bo)法(fa)(fa)等。
缺(que)陷(xian)回(hui)波(bo)(bo)法通過探傷儀顯示(shi)屏中的波(bo)(bo)形判斷是否存(cun)在缺(que)陷(xian)，其基(ji)本原理(li)如圖2.19所示(shi)。當待(dai)測件(jian)(jian)完好(hao)時，聲(sheng)波(bo)(bo)可直接到達待(dai)測件(jian)(jian)底部，波(bo)(bo)形信號(hao)只(zhi)有(you)初(chu)始脈(mo)沖T和(he)(he)底部回(hui)波(bo)(bo)B,若存(cun)在瑕疵，缺(que)陷(xian)回(hui)波(bo)(bo)F就會在初(chu)始脈(mo)沖T和(he)(he)底部回(hui)波(bo)(bo)B之(zhi)間出現(xian)。
底(di)波(bo)高(gao)度法(fa)是(shi)指當待(dai)測件(jian)(jian)的(de)(de)(de)材料和厚薄固定(ding)時，底(di)部(bu)(bu)回(hui)波(bo)幅(fu)(fu)值(zhi)維持不變(bian)，如果待(dai)測件(jian)(jian)內(nei)有瑕疵，底(di)部(bu)(bu)回(hui)波(bo)幅(fu)(fu)值(zhi)會減弱甚至消(xiao)失，基于此判斷(duan)待(dai)測件(jian)(jian)內(nei)部(bu)(bu)情況(kuang)，如圖2.20所示。底(di)波(bo)高(gao)度法(fa)的(de)(de)(de)特點(dian)是(shi)相同投影大(da)小的(de)(de)(de)缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)可以取得到相同的(de)(de)(de)指示，但是(shi)需要(yao)待(dai)測件(jian)(jian)的(de)(de)(de)探測面與底(di)部(bu)(bu)平行。底(di)波(bo)高(gao)度法(fa)缺(que)(que)(que)點(dian)同樣明顯，其(qi)檢出(chu)瑕疵的(de)(de)(de)靈敏度不夠好，對缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)定(ding)位定(ding)量也不方便。因此實際檢測中很少(shao)作(zuo)(zuo)為(wei)一種獨立的(de)(de)(de)檢測方法(fa)，多是(shi)作(zuo)(zuo)為(wei)一種輔助手(shou)段(duan)，配合缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)回(hui)波(bo)法(fa)發現某些傾斜的(de)(de)(de)、小而(er)密集的(de)(de)(de)缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)。
多(duo)(duo)層底(di)波(bo)法(fa)是基于(yu)多(duo)(duo)次(ci)(ci)底(di)面(mian)回(hui)(hui)波(bo)的(de)(de)變化來(lai)判斷待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)內是否有瑕疵。當待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)較(jiao)薄(bo)，聲波(bo)能量比較(jiao)強時，聲波(bo)會(hui)(hui)在探(tan)(tan)測(ce)(ce)面(mian)和底(di)面(mian)之間來(lai)回(hui)(hui)多(duo)(duo)次(ci)(ci)往復，在探(tan)(tan)傷儀(yi)顯示(shi)屏中就會(hui)(hui)有多(duo)(duo)次(ci)(ci)底(di)波(bo)B1、B2、B3、···.如(ru)果(guo)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)內部(bu)存在有缺陷，由于(yu)缺陷的(de)(de)反射、散射等(deng)會(hui)(hui)損耗部(bu)分聲波(bo)能量，底(di)面(mian)回(hui)(hui)波(bo)次(ci)(ci)數也(ye)會(hui)(hui)減少，同時還會(hui)(hui)擾亂(luan)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)完好情況下底(di)面(mian)回(hui)(hui)波(bo)高度依次(ci)(ci)衰減的(de)(de)現象，并(bing)顯示(shi)出缺陷回(hui)(hui)波(bo)，如(ru)圖2.21所(suo)示(shi)。
c. 探(tan)頭頻率(lv)的選擇
超聲波探傷頻率通常(chang)在0.5~10 MHz范(fan)圍內，實際選擇時要考慮以下因素：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探頭晶片(pian)尺寸的選(xuan)擇
探頭矩形(xing)晶片尺寸通(tong)(tong)常不大(da)(da)(da)于500m㎡,對(dui)于圓形(xing)晶片而言，其直(zhi)徑(jing)通(tong)(tong)常不大(da)(da)(da)于25mm,晶片大(da)(da)(da)小對(dui)探傷效果(guo)也有較大(da)(da)(da)影響。通(tong)(tong)常要(yao)考慮以下因素(su)：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶片尺寸越大(da)，探頭所發出的(de)(de)能量(liang)也(ye)越大(da)，未(wei)擴散區掃查范(fan)圍也(ye)會增加，與此同時，遠(yuan)(yuan)距離掃查范(fan)圍會減(jian)小，對遠(yuan)(yuan)距離缺陷的(de)(de)檢測能力會提高(gao)。
所以(yi)，探(tan)(tan)頭晶(jing)片尺(chi)寸會影(ying)響到未擴散區掃(sao)查范圍、遠距離(li)檢測(ce)能(neng)力、聲束指向性和近場區長(chang)度等。在實際檢測(ce)中，如(ru)果(guo)檢測(ce)面(mian)積(ji)范圍較(jiao)大，常(chang)選擇大面(mian)積(ji)的壓(ya)電晶(jing)片；如(ru)果(guo)檢測(ce)厚度較(jiao)大，也(ye)常(chang)選用(yong)大面(mian)積(ji)晶(jing)片探(tan)(tan)頭以(yi)增強遠距離(li)缺陷探(tan)(tan)傷能(neng)力；如(ru)果(guo)是小(xiao)型(xing)待(dai)測(ce)件，常(chang)選用(yong)小(xiao)面(mian)積(ji)晶(jing)片提高定位精度；如(ru)果(guo)檢測(ce)區域表面(mian)較(jiao)為粗(cu)糙，常(chang)選用(yong)小(xiao)面(mian)積(ji)晶(jing)片來減(jian)少耦合(he)時出(chu)現(xian)的損失。
e. 斜探頭折射角的選擇
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦合劑的選擇
聲(sheng)學意(yi)義(yi)上(shang)的耦(ou)(ou)合(he)是(shi)指聲(sheng)波在兩個界面間(jian)(jian)(jian)的聲(sheng)強透射能(neng)(neng)力(li)。透射能(neng)(neng)力(li)越(yue)高(gao)，意(yi)味著耦(ou)(ou)合(he)效(xiao)果越(yue)好(hao)，能(neng)(neng)量傳入待測件越(yue)強。為了提高(gao)耦(ou)(ou)合(he)性能(neng)(neng)，通常在探頭(tou)與(yu)被(bei)檢(jian)測表面之間(jian)(jian)(jian)加入耦(ou)(ou)合(he)劑。其目的是(shi)為了排除因待測面不平整(zheng)而(er)與(yu)探頭(tou)表面間(jian)(jian)(jian)接觸不好(hao)存在的空(kong)氣層(ceng)，使聲(sheng)波能(neng)(neng)量有效(xiao)傳人待測件實施檢(jian)測，此外(wai)也有助于(yu)減小摩擦(ca)。
一般耦合劑(ji)需要滿(man)足以下(xia)幾(ji)點要求(qiu)：
a. 能保(bao)護(hu)好探頭(tou)表面(mian)和(he)待(dai)測表面(mian)，流動性、黏度和(he)附著力(li)大小適(shi)當，易于(yu)清(qing)洗；
b. 聲(sheng)(sheng)阻(zu)抗高，透聲(sheng)(sheng)性能良好(hao)；
c. 來(lai)源廣，價(jia)格便宜；
d. 對待(dai)測件沒有腐蝕，對檢(jian)測人員(yuan)沒有潛(qian)在危險，對環(huan)境友好；
e. 性能穩(wen)定，不易變質，可(ke)長期保(bao)存(cun)。
探傷用(yong)耦(ou)合劑多為(wei)甘(gan)油(you)、水玻(bo)璃(li)、水、機(ji)油(you)和(he)化學漿糊(hu)(hu)等。其中，甘(gan)油(you)的(de)聲阻抗高(gao)，耦(ou)合性(xing)能好(hao)，常用(yong)于(yu)(yu)一些重要(yao)待測(ce)(ce)件的(de)精(jing)確檢測(ce)(ce)，但其價(jia)格較(jiao)貴，而且對待測(ce)(ce)件有一定程度的(de)腐蝕；水玻(bo)璃(li)聲阻抗較(jiao)高(gao)，常用(yong)于(yu)(yu)表面較(jiao)為(wei)粗糙的(de)待測(ce)(ce)件檢測(ce)(ce)，缺(que)點(dian)是(shi)清(qing)洗起(qi)來不(bu)易(yi)，并(bing)且對待測(ce)(ce)件有一定程度的(de)腐蝕；水來源廣(guang)，價(jia)格低，常用(yong)于(yu)(yu)水浸式檢測(ce)(ce)，但易(yi)流失(shi)，易(yi)使待測(ce)(ce)件生銹(xiu)，需要(yao)對待測(ce)(ce)件及時吹干；機(ji)油(you)黏度、附著力、流動性(xing)大小適當(dang)，對待測(ce)(ce)件沒有腐蝕，價(jia)格也易(yi)于(yu)(yu)接(jie)受，是(shi)現(xian)在實驗室和(he)實際探傷中最(zui)常用(yong)的(de)耦(ou)合劑類型；化學漿糊(hu)(hu)耦(ou)合效果好(hao)，成(cheng)本(ben)低，也常用(yong)于(yu)(yu)現(xian)場檢測(ce)(ce)。
此外，除了耦(ou)(ou)(ou)合(he)劑(ji)自身的(de)聲阻抗性(xing)能，影(ying)響耦(ou)(ou)(ou)合(he)效(xiao)果(guo)(guo)的(de)還有探(tan)(tan)傷(shang)時(shi)耦(ou)(ou)(ou)合(he)層的(de)厚度(du)(du)、待測件(jian)(jian)表(biao)面(mian)(mian)的(de)粗(cu)(cu)糙度(du)(du)、待測件(jian)(jian)表(biao)面(mian)(mian)形狀(zhuang)等。當耦(ou)(ou)(ou)合(he)層厚度(du)(du)為λ/4的(de)奇數倍時(shi)，聲波(bo)透射(she)(she)弱(ruo)，反(fan)射(she)(she)回(hui)波(bo)低，耦(ou)(ou)(ou)合(he)效(xiao)果(guo)(guo)不(bu)好(hao)，而(er)厚度(du)(du)為λ/2的(de)整(zheng)數倍或(huo)很(hen)薄時(shi)，透射(she)(she)強，反(fan)射(she)(she)回(hui)波(bo)高(gao)，耦(ou)(ou)(ou)合(he)效(xiao)果(guo)(guo)好(hao)。待測件(jian)(jian)表(biao)面(mian)(mian)粗(cu)(cu)糙度(du)(du)越大，反(fan)射(she)(she)回(hui)波(bo)越低，耦(ou)(ou)(ou)合(he)效(xiao)果(guo)(guo)越差，一般要求(qiu)表(biao)面(mian)(mian)粗(cu)(cu)糙度(du)(du)不(bu)高(gao)于(yu)6.3μm.由(you)于(yu)探(tan)(tan)傷(shang)常用的(de)探(tan)(tan)頭多數表(biao)面(mian)(mian)較(jiao)為平整(zheng)，因此待測件(jian)(jian)表(biao)面(mian)(mian)形狀(zhuang)也是平面(mian)(mian)時(shi)兩者耦(ou)(ou)(ou)合(he)性(xing)能最優，次(ci)之是凸弧面(mian)(mian)，凹(ao)弧面(mian)(mian)最差。
5. 表面耦(ou)合損耗的測(ce)定(ding)與補償
由于耦合過(guo)程中(zhong)會出現一定損耗，為了對其(qi)進行(xing)適當的補償，需要先測出待測件與對比(bi)(bi)試塊表面(mian)(mian)損失(shi)的分(fen)貝(bei)差(cha)。即在其(qi)他條件都相同(tong)，除了表面(mian)(mian)耦合狀態(tai)不(bu)同(tong)的待測件和對比(bi)(bi)試件上(shang)測定兩者(zhe)回(hui)波或是穿透(tou)波的分(fen)貝(bei)差(cha)。
一(yi)(yi)次波測(ce)定方法為：先(xian)制作兩塊(kuai)(kuai)(kuai)材質與待測(ce)件一(yi)(yi)致、表(biao)面(mian)狀況不(bu)一(yi)(yi)的(de)(de)對比試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)。其中一(yi)(yi)塊(kuai)(kuai)(kuai)為對比試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)，表(biao)面(mian)粗糙度同(tong)試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)一(yi)(yi)樣(yang)，另一(yi)(yi)塊(kuai)(kuai)(kuai)為待測(ce)試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)，表(biao)面(mian)狀態同(tong)待測(ce)件一(yi)(yi)樣(yang)。各自在(zai)相同(tong)深度對制作尺寸一(yi)(yi)致的(de)(de)長橫(heng)孔，然后將探(tan)頭放在(zai)試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)上，測(ce)出兩者(zhe)長橫(heng)孔回(hui)波信號高度的(de)(de)分(fen)貝差，就是耦合的(de)(de)損耗差。
二次波測(ce)(ce)定(ding)(ding)時多選(xuan)擇一(yi)發(fa)一(yi)收的(de)一(yi)對(dui)探頭，通過穿透法測(ce)(ce)定(ding)(ding)兩者反射波高(gao)的(de)分(fen)貝(bei)差。具體方法為：先用(yong)“衰減器(qi)”測(ce)(ce)定(ding)(ding)衰減的(de)分(fen)貝(bei)差，把探頭放(fang)在試(shi)塊上(shang)(shang)調節好，然(ran)后再(zai)用(yong)“衰減器(qi)”測(ce)(ce)定(ding)(ding)增(zeng)益的(de)分(fen)貝(bei)差，即減少測(ce)(ce)定(ding)(ding)分(fen)貝(bei)差衰減量(liang)，此時試(shi)塊與待測(ce)(ce)件上(shang)(shang)同一(yi)反射體的(de)回(hui)波波高(gao)一(yi)致(zhi)，耦(ou)合損耗恰(qia)好得(de)到(dao)補償。
6. 掃(sao)描速度的調(diao)節
掃(sao)描(miao)速(su)度(du)或時(shi)基(ji)掃(sao)描(miao)線比(bi)例(li)(li)是指探傷(shang)儀(yi)顯示屏中時(shi)基(ji)掃(sao)描(miao)線的(de)水平刻度(du)值τ與(yu)實際聲(sheng)程x(單程）的(de)比(bi)例(li)(li)關系，即τ : x=1 : n,類(lei)似于地圖上的(de)比(bi)例(li)(li)尺(chi)。
掃描(miao)速度的(de)(de)增減通常需要根據探測范圍(wei)，利用尺寸已知的(de)(de)試塊或(huo)待測件上的(de)(de)兩次不同反射波(bo)的(de)(de)前沿，與(yu)相應(ying)的(de)(de)水(shui)平刻度值(zhi)分別對照來進(jin)行。掃描(miao)速度的(de)(de)調節(jie)主要包括以下(xia)幾種：
a. 縱(zong)波掃描(miao)速度(du)的(de)調節
縱波(bo)檢測時(shi)通(tong)常根據縱波(bo)聲(sheng)程來(lai)實現調節，具體需要(yao)首先將縱波(bo)探(tan)頭同厚度合適的平(ping)底(di)(di)面(mian)(mian)或曲底(di)(di)面(mian)(mian)對準(zhun)，使(shi)得兩次不同的底(di)(di)面(mian)(mian)回波(bo)與(yu)相應的水平(ping)刻度值分(fen)別對準(zhun)。
b. 表面波(bo)掃描速度的調(diao)節
表面波(bo)(bo)檢測(ce)時(shi)與縱(zong)波(bo)(bo)檢測(ce)時(shi)的(de)(de)掃描速(su)度調節(jie)方(fang)法類似，但是由于表面波(bo)(bo)無(wu)法在同一反(fan)(fan)(fan)射(she)體達(da)成(cheng)(cheng)多次(ci)(ci)反(fan)(fan)(fan)射(she)，所以調節(jie)時(shi)要通(tong)過(guo)兩個(ge)不一樣(yang)的(de)(de)反(fan)(fan)(fan)射(she)體形(xing)成(cheng)(cheng)的(de)(de)兩次(ci)(ci)反(fan)(fan)(fan)射(she)波(bo)(bo)分(fen)別(bie)對準(zhun)相應的(de)(de)水平刻(ke)度值來調節(jie)。
c. 橫(heng)波(bo)掃描速度的(de)調節
使(shi)用橫(heng)(heng)波進行探傷時，缺(que)陷(xian)具體方位可通過折(zhe)射角以及聲程來(lai)確定，亦(yi)可通過水平距(ju)離以及深度(du)來(lai)確定。而橫(heng)(heng)波掃描速度(du)的(de)調節(jie)方法較多，有三種：
①. 聲程調節法，使屏幕上的水平刻(ke)度值(zhi)同橫波(bo)聲程成比例，進而直接顯(xian)示橫波(bo)聲程；
②. 水平調節(jie)法，使屏幕上的水平刻度值(zhi)同反射體(ti)的水平距離成比例，進而直(zhi)接(jie)顯示反射體(ti)的水平投影距離，一般用于薄(bo)待測件(jian)橫波探傷；
③. 深度(du)調(diao)節法(fa)，使屏幕上的水平刻度(du)值同反射體的深度(du)成比例(li)，進而直接顯(xian)示深度(du)距離，多(duo)用在較厚待測件(jian)焊縫(feng)的橫(heng)波探傷。
7. 檢測靈敏(min)度的調(diao)節
調(diao)(diao)(diao)節檢(jian)測(ce)靈敏(min)度的目的是為了探測(ce)待測(ce)件(jian)中特定尺寸的缺陷，并對缺陷定量。靈敏(min)度太(tai)高(gao)會使屏幕上的雜波(bo)變(bian)多(duo)、難以判斷，但是太(tai)低又容易引起(qi)漏檢(jian)，所以可經由(you)儀器上的“增益”“衰減(jian)器”“發射(she)強度”等旋鈕來調(diao)(diao)(diao)整(zheng)。調(diao)(diao)(diao)整(zheng)方法(fa)有三(san)種：試塊調(diao)(diao)(diao)整(zheng)法(fa)、待測(ce)件(jian)底波(bo)調(diao)(diao)(diao)整(zheng)法(fa)、AVG曲線法(fa)。
a. 試塊調整法
依據待測件對(dui)靈(ling)(ling)敏(min)度的(de)要(yao)求選(xuan)用適(shi)當的(de)試塊(kuai)，把(ba)探頭對(dui)準試塊(kuai)定制尺寸的(de)缺陷，調整(zheng)靈(ling)(ling)敏(min)度相關的(de)旋(xuan)鈕，使屏幕(mu)中的(de)最高反射回波達到(dao)基(ji)準波高，即調整(zheng)完畢。
b. 待測件底波調整法(fa)
通過(guo)待(dai)測件(jian)底面回(hui)波來調節檢測靈敏度(du)，待(dai)測件(jian)底面回(hui)波與同深(shen)度(du)的(de)人(ren)工缺陷回(hui)波的(de)分貝差是一定(ding)值，這(zhe)個定(ding)值可(ke)通過(guo)下式計算(suan)得出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲線法
AVG曲(qu)線(xian)是(shi)描述規則反射體(ti)的(de)距離（A)、回波高度（V)與當量尺寸（G)之間關系的(de)曲(qu)線(xian)，A、V、G分別是(shi)德文的(de)字頭縮寫(xie)(xie)，英文中縮寫(xie)(xie)為(wei)DGS.AVG曲(qu)線(xian)常利(li)用待測件直接繪制，利(li)用半波法配(pei)合“增益”等(deng)旋鈕重復(fu)即可獲得，極大地方便了野外(wai)檢測工作。
8. 實施掃查及缺陷判定
缺陷(xian)判定(ding)是(shi)超聲(sheng)探傷(shang)中(zhong)的(de)主(zhu)要(yao)任務之一，在常規檢測(ce)中(zhong)主(zhu)要(yao)分為縱波直探頭定(ding)位和橫波斜探頭定(ding)位兩種。
a. 縱波(bo)(bo)直探頭與橫波(bo)(bo)斜探頭對比(bi)
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使用橫波斜探(tan)頭進行探(tan)傷時，首次(ci)要(yao)考量相對(dui)于待測件(jian)的移(yi)動(dong)方向(xiang)、掃(sao)(sao)查(cha)路徑、探(tan)頭指向(xiang)等(deng)。通(tong)常掃(sao)(sao)查(cha)時前后(hou)左右(you)移(yi)動(dong)探(tan)頭，而(er)且通(tong)過(guo)左右(you)掃(sao)(sao)動(dong)可獲知缺(que)陷的橫向(xiang)范圍，固定(ding)點(dian)轉動(dong)和(he)(he)繞(rao)固定(ding)點(dian)環繞(rao)有(you)助(zhu)于確定(ding)缺(que)陷的取向(xiang)、形狀。根據掃(sao)(sao)查(cha)方式的不同，常分為鋸齒(chi)形掃(sao)(sao)查(cha)和(he)(he)柵格掃(sao)(sao)查(cha)。
橫波(bo)(bo)(bo)斜入射(she)(she)檢測時(shi)對缺陷(xian)的(de)(de)判定(ding)(ding)包(bao)括缺陷(xian)水平和垂直距離以及缺陷(xian)大小評定(ding)(ding)。判定(ding)(ding)缺陷(xian)的(de)(de)水平和垂直距離時(shi)通常根據反射(she)(she)回波(bo)(bo)(bo)信(xin)號(hao)處于(yu)最(zui)大幅(fu)值時(shi)，在(zai)(zai)事先校(xiao)正(zheng)過的(de)(de)屏幕時(shi)基線上找到其回波(bo)(bo)(bo)的(de)(de)前沿，然(ran)后讀出聲程或者水平、垂直距離，最(zui)后根據探頭(tou)折(zhe)射(she)(she)角推算獲得。通常認為(wei)橫波(bo)(bo)(bo)斜人射(she)(she)方(fang)式獲得的(de)(de)缺陷(xian)數值存在(zai)(zai)一定(ding)(ding)偏差，因(yin)為(wei)與縱波(bo)(bo)(bo)直射(she)(she)法不(bu)同，斜入射(she)(she)的(de)(de)時(shi)基線上最(zui)大峰值的(de)(de)位(wei)置(zhi)是在(zai)(zai)探頭(tou)移動(dong)中確(que)定(ding)(ding)的(de)(de)，其準確(que)度受聲束寬度影響，且多數缺陷(xian)的(de)(de)取向(xiang)、形狀、最(zui)大反射(she)(she)部位(wei)也是不(bu)確(que)定(ding)(ding)的(de)(de)。
綜上，一(yi)般僅僅使用(yong)(yong)橫(heng)波斜探頭判定缺陷的水平或(huo)垂直(zhi)距離，不用(yong)(yong)具(ju)體數(shu)值(zhi)，然(ran)后(hou)通過相關標準進一(yi)步判定缺陷等級即可。
對于缺陷(xian)具體尺寸的(de)(de)(de)判(pan)(pan)(pan)定，檢(jian)(jian)測(ce)(ce)人(ren)員通過待(dai)(dai)測(ce)(ce)件缺陷(xian)處(chu)與(yu)對比(bi)反射體的(de)(de)(de)回波(bo)(bo)波(bo)(bo)高兩者(zhe)比(bi)值，以(yi)(yi)及(ji)缺陷(xian)的(de)(de)(de)延伸長度(du)來判(pan)(pan)(pan)斷。使用斜入射的(de)(de)(de)橫波(bo)(bo)來檢(jian)(jian)測(ce)(ce)具有(you)平(ping)整表面(mian)(mian)的(de)(de)(de)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件時，聲(sheng)束中心(xin)線會在界面(mian)(mian)處(chu)折射，所以(yi)(yi)可(ke)以(yi)(yi)通過折射角和聲(sheng)程(cheng)來判(pan)(pan)(pan)斷缺陷(xian)的(de)(de)(de)尺寸。如(ru)前所述，通過聲(sheng)程(cheng)等(deng)參數可(ke)以(yi)(yi)調節掃描速度(du)，所以(yi)(yi)對不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件如(ru)平(ping)板、圓柱面(mian)(mian)等(deng)，或者(zhe)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)方法如(ru)一次波(bo)(bo)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)、二次波(bo)(bo)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)，相應的(de)(de)(de)缺陷(xian)尺寸計算方法也(ye)各有(you)不(bu)同(tong)。通常，斜入射的(de)(de)(de)折射角越(yue)小，即(ji)K值越(yue)小，那么所能夠檢(jian)(jian)測(ce)(ce)的(de)(de)(de)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件厚度(du)就越(yue)大(da)，檢(jian)(jian)測(ce)(ce)人(ren)員一般把能夠檢(jian)(jian)測(ce)(ce)的(de)(de)(de)圓柱面(mian)(mian)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件的(de)(de)(de)內(nei)外徑范圍指定在r/R≥80%。
b. 橫(heng)波(bo)斜(xie)探(tan)頭對缺(que)陷定(ding)量方法
橫波斜探頭(tou)對缺陷的定量(liang)方法(fa)(fa)(fa)有當量(liang)法(fa)(fa)(fa)、底面(mian)高度法(fa)(fa)(fa)和(he)測(ce)長法(fa)(fa)(fa)。
（1)當量法
①. 當量試塊(kuai)比較法，就(jiu)是把待測件中(zhong)的(de)缺(que)陷回(hui)波與(yu)人工(gong)(gong)試塊(kuai)的(de)缺(que)陷回(hui)波對比，進而確(que)定(ding)缺(que)陷尺寸。顯(xian)然，這種方法結(jie)果直(zhi)觀易懂(dong)，且(qie)可靠，但是對比過程中(zhong)需要大量人工(gong)(gong)試塊(kuai)，工(gong)(gong)作(zuo)量大，所以(yi)使用(yong)范圍小，多用(yong)于極其重要的(de)零件進行準確(que)定(ding)量，或者小工(gong)(gong)件的(de)近場區(qu)探傷(shang)；
②. 底面(mian)回波(bo)高度(du)法，就是(shi)首先(xian)獲得缺(que)陷(xian)回波(bo)的波(bo)高分貝值，然后根據規則反射體的聲學方程來(lai)推算缺(que)陷(xian)尺寸，是(shi)一種較為常(chang)用的當量方法；
③. 當量(liang)AVG曲線法，就是(shi)通過(guo)通用的AVG曲線判斷待測件中(zhong)的缺(que)陷尺寸。
（2)底面高度(du)法
不像(xiang)當量試塊比較(jiao)法，不需(xu)要(yao)試塊，操作流程(cheng)也簡(jian)單易上手，只用缺陷(xian)(xian)波(bo)與底波(bo)的相(xiang)對波(bo)形信(xin)號高度就能(neng)夠(gou)判(pan)斷缺陷(xian)(xian)的相(xiang)對值(zhi)，就是說得不到缺陷(xian)(xian)的準確(que)尺寸，所以使用范圍也局限于同條件下的缺陷(xian)(xian)對比或是對缺陷(xian)(xian)的密集程(cheng)度進行(xing)判(pan)斷。主要(yao)有三種：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測長法
通過缺陷回(hui)波高度和探(tan)頭檢(jian)測(ce)時的移動距離判斷缺陷的大小(xiao)。按照檢(jian)測(ce)時的靈敏度基準分為三種：
①. 相對(dui)靈敏度法，檢測時探頭(tou)順(shun)著(zhu)缺(que)陷的長度方(fang)向移動，可(ke)以根據降低到一定(ding)程度的分(fen)貝值來(lai)判斷缺(que)陷尺寸；
②. 絕對(dui)靈敏度(du)法，檢測時(shi)探(tan)頭沿著(zhu)缺(que)陷的長度(du)方向左右移(yi)動，在回波高(gao)度(du)降低到(dao)制(zhi)定高(gao)度(du)時(shi)，根據探(tan)頭的移(yi)動距(ju)離(li)判斷缺(que)陷尺寸；
③. 端點峰(feng)值法，檢測時如(ru)果發現缺陷(xian)回(hui)波的波高包(bao)絡線存(cun)在數個極大(da)值點，可根據探頭在缺陷(xian)兩端回(hui)波的極大(da)值點區(qu)間的移動(dong)距(ju)離判斷缺陷(xian)尺寸(cun)。
9. 影(ying)響缺陷定位定量的因(yin)素
a. 儀器的(de)影響
探傷儀的(de)水(shui)平(ping)線性(xing)的(de)優劣會影(ying)響(xiang)回(hui)波(bo)(bo)信號在屏幕上的(de)水(shui)平(ping)刻度(du)(du)值，進而影(ying)響(xiang)對(dui)缺陷的(de)推算，另外一旦屏幕的(de)水(shui)平(ping)刻度(du)(du)分度(du)(du)不均勻，必(bi)然導致回(hui)波(bo)(bo)水(shui)平(ping)刻度(du)(du)值不準確(que)，導致缺陷定位的(de)誤(wu)差。
b. 探頭(tou)的(de)影(ying)響
①. 聲束偏(pian)離問題(ti)，理想的探(tan)頭應該(gai)是與晶片幾何中心重(zhong)合，但實際中常(chang)常(chang)存在一(yi)定(ding)偏(pian)差，若偏(pian)差較(jiao)大，定(ding)位精度就會降低；
②. 聲(sheng)(sheng)場雙峰問題，正常探頭(tou)輻射的聲(sheng)(sheng)場只(zhi)有(you)一個(ge)主(zhu)(zhu)聲(sheng)(sheng)束，在遠(yuan)場區(qu)主(zhu)(zhu)聲(sheng)(sheng)束上聲(sheng)(sheng)壓(ya)最(zui)高，但是(shi)，有(you)時(shi)由于探頭(tou)制造或使用(yong)的原因，可能存(cun)在兩個(ge)主(zhu)(zhu)聲(sheng)(sheng)束，導致(zhi)發(fa)現(xian)缺(que)陷(xian)時(shi)難以(yi)判定是(shi)哪(na)個(ge)主(zhu)(zhu)聲(sheng)(sheng)束發(fa)現(xian)的，也就(jiu)難以(yi)確定缺(que)陷(xian)的實(shi)際位置；
③. 探頭指向性問題，探頭輻射(she)的聲場半(ban)擴(kuo)散角小(xiao)，指向性好，那(nei)么(me)缺陷定位(wei)的誤(wu)差(cha)就小(xiao)；
④. 探頭磨損問題，探頭的(de)壓(ya)電晶片前通(tong)常會有一定厚度的(de)楔(xie)塊(kuai)，由于楔(xie)塊(kuai)材質多樣，如果檢測人(ren)員用力不當，極易磨損楔(xie)塊(kuai)，進(jin)而影響入射點、折射角等參(can)數(shu)，最(zui)終對缺陷的(de)定位造成干擾(rao)。
c. 待(dai)測件的影響(xiang)
①. 表面(mian)粗糙(cao)(cao)度問(wen)題，如前文所述(shu)，粗糙(cao)(cao)度會影響耦(ou)合性能，同時也會導致聲波進入待測件的時間出現差別，可能導致互(hu)相干涉，影響定位(wei)；
②. 表面(mian)形狀問題(ti)，若是曲(qu)面(mian)待測件，點接(jie)觸或(huo)線接(jie)觸時如果(guo)把握不(bu)當，折射角會發生(sheng)變化；
③. 待測(ce)件材質問題，材質不同會(hui)影響待測(ce)件和試塊(kuai)中的聲速，使K值發生變化，影響定位；
④. 待測(ce)件邊界(jie)問(wen)題(ti)，當缺(que)陷于待測(ce)件邊界(jie)靠近時(shi)，邊界(jie)對聲波(bo)的(de)反(fan)射與人射的(de)聲波(bo)在缺(que)陷位(wei)置(zhi)產生干(gan)涉(she)，使聲束中心線偏(pian)移，導致缺(que)陷定位(wei)上的(de)誤差；
⑤. 待測件(jian)溫(wen)度問(wen)題，聲波在待測件(jian)中(zhong)傳(chuan)播速(su)度會(hui)隨溫(wen)度變(bian)化，影響定位；
⑥. 待測件內缺(que)(que)陷自(zi)身取(qu)向問題，當缺(que)(que)陷角(jiao)度(du)與折射聲束(shu)存在(zai)一(yi)定(ding)角(jiao)度(du)時(shi)，可能出現擴散波聲束(shu)入射到(dao)缺(que)(que)陷的(de)回波信號較高，而定(ding)位時(shi)誤以為缺(que)(que)陷在(zai)軸線(xian)上，導致定(ding)位偏差。
d. 操作人員(yuan)的影響
①. 時(shi)基線比(bi)例，對時(shi)基線比(bi)例進行調(diao)整時(shi)，波的前(qian)沿未與相應水平(ping)刻度對準(zhun)，導致缺陷定位(wei)出現誤(wu)差；
②. 入(ru)射點和K值(zhi)，測定人射點和K值(zhi)時有所(suo)偏差，影響缺陷定位；
③. 定(ding)位方法不當，橫波周向探測圓柱(zhu)形待(dai)測件時，若按(an)平板待(dai)測件定(ding)位方式處理，也將增(zeng)加缺陷(xian)定(ding)位誤差。
影(ying)(ying)響(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)定(ding)量的(de)(de)(de)因素(su)同影(ying)(ying)響(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)定(ding)位的(de)(de)(de)因素(su)有相當多重合(he)部分(fen)，如探頭(tou)的(de)(de)(de)K值、晶片(pian)，待測件(jian)的(de)(de)(de)形狀(zhuang)(zhuang)、表面狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，耦合(he)情況，缺(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)取向、位置等。總而言之，凡是會影(ying)(ying)響(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)波高的(de)(de)(de)因素(su)都(dou)會影(ying)(ying)響(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)定(ding)量，具體判定(ding)時應綜合(he)各方面影(ying)(ying)響(xiang)因素(su)，結(jie)合(he)具體情況仔細(xi)分(fen)析，以提高準確性。
10. 檢測記(ji)錄(lu)和報告(gao)
記(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)是為(wei)待(dai)測(ce)件(jian)無損檢(jian)(jian)測(ce)質(zhi)量(liang)評定(ding)（編(bian)發(fa)檢(jian)(jian)測(ce)報告(gao)）提(ti)供書(shu)面依據，并提(ti)供質(zhi)量(liang)追(zhui)蹤(zong)所需的(de)(de)(de)(de)原始資料。記(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)內(nei)容應(ying)(ying)(ying)盡可(ke)能全(quan)面，包括：送(song)(song)檢(jian)(jian)部門、送(song)(song)檢(jian)(jian)日期(qi)、檢(jian)(jian)測(ce)日期(qi)、被(bei)檢(jian)(jian)待(dai)測(ce)件(jian)名稱、圖號(hao)(hao)(hao)(hao)、零件(jian)號(hao)(hao)(hao)(hao)、爐(lu)批號(hao)(hao)(hao)(hao)、工序號(hao)(hao)(hao)(hao)及數量(liang)、所用(yong)規(gui)(gui)程或說明圖表的(de)(de)(de)(de)編(bian)號(hao)(hao)(hao)(hao)，任何反射波(bo)高超過規(gui)(gui)定(ding)質(zhi)量(liang)等級中(zhong)相(xiang)應(ying)(ying)(ying)反射體(ti)波(bo)高的(de)(de)(de)(de)缺陷平面位置、埋藏(zang)深(shen)度、波(bo)高的(de)(de)(de)(de)相(xiang)對分貝數，以及其他(ta)認為(wei)有必(bi)要記(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)內(nei)容。若規(gui)(gui)程中(zhong)未詳細(xi)規(gui)(gui)定(ding)儀器和(he)探頭的(de)(de)(de)(de)型號(hao)(hao)(hao)(hao)和(he)編(bian)號(hao)(hao)(hao)(hao)、儀器調整參數及所用(yong)反射體(ti)的(de)(de)(de)(de)埋深(shen)等，則應(ying)(ying)(ying)在記(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)中(zhong)詳細(xi)記(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)這些內(nei)容。記(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)應(ying)(ying)(ying)有檢(jian)(jian)測(ce)人員(yuan)的(de)(de)(de)(de)簽(qian)字(zi)并編(bian)號(hao)(hao)(hao)(hao)保存，保存期(qi)限按有關(guan)部門的(de)(de)(de)(de)要求確(que)定(ding)。
不(bu)銹鋼管超聲波探傷(shang)檢測(ce)報告可采(cai)用表格或文字(zi)敘述的(de)形式，其內容至(zhi)少應包(bao)括：被(bei)檢待測(ce)件名(ming)稱、圖號(hao)及編號(hao)，檢測(ce)規程的(de)編號(hao)，驗收標(biao)準，超標(biao)缺(que)陷的(de)位置(zhi)、尺寸，評(ping)定(ding)結論等。報告中(zhong)最重要(yao)的(de)部分是評(ping)定(ding)結論，需(xu)根據顯示信(xin)號(hao)的(de)情況和驗收標(biao)準的(de)規定(ding)進(jin)行評(ping)判。若出(chu)現難以判別的(de)異常情況，應在(zai)報告中(zhong)注明并提請有關部門(men)處理。
